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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1524 0
聯(lián)發(fā)科:不排除與新榮耀合作、還需深入評估
1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機芯片...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1486 0
新機榮耀V40即將搭載聯(lián)發(fā)科芯片重磅發(fā)布
1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2056 0
2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.2萬 0
2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說,全新一代的天璣...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4826 0
據(jù)網(wǎng)易科技報道,聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機芯片供應商之一,會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合...
2021-01-21 標簽:聯(lián)發(fā)科OEM榮耀 1675 0
Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器
昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯...
2021-01-21 標簽:聯(lián)發(fā)科Redmi天璣1200 2380 0
聯(lián)發(fā)科技表示,將使用臺積電的6nm技術(shù)生產(chǎn)最新芯片
集微網(wǎng)消息,1月20日,聯(lián)發(fā)科技表示,將使用臺積電的6納米芯片制造技術(shù)生產(chǎn)針對高端5G智能手機的最新芯片,聯(lián)發(fā)科技之前的芯片采用的是7納米工藝,而采用更...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 1960 0
首發(fā)搭載天璣1200芯片的手機品牌還是小米旗下的Redmi
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 4922 0
2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年,天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣,贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入20...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 6.2萬 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200 平臺性能大幅提升
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉,天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設計,包含1個...
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 3054 0
百億聯(lián)發(fā)科,登頂全球最大智能手機芯片商,2021年首發(fā)旗艦“天璣1200”5G芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)2020年對于聯(lián)發(fā)科來說是一個豐收年,營收創(chuàng)下歷史新高,占上全球最大智能手機芯片商位置,而在2021年伊始,于1月20日發(fā)...
2021-01-20 標簽:聯(lián)發(fā)科soc天璣1200 1.1萬 0
去年 3 月份,一款支持 5G 的全鍵盤手機 Astro Slide 在 Indiegogo 平臺眾籌成功,卻由于疫情影響遲遲沒有發(fā)貨。1 月 15 日...
2021-01-20 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 2272 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100
1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為...
2021-01-20 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3276 0
一文了解聯(lián)發(fā)科天璣 1200 對比天璣 1100 的相同和不同之處
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片...
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 8773 0
今天下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器,CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科顯示技術(shù) 1840 0
高通驍龍870 5G和聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片先后正式發(fā)布!2021年度首場5G芯片大戰(zhàn)開始
1月19日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強的高通Kryo? 585 CPU,...
2021-01-20 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 8823 0
聯(lián)發(fā)科布局端游級游戲渲染技術(shù):天璣5G處理器支持RT光追渲染
今天下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器,CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。 值得注意的是,在天璣1200/1100系列...
2021-01-20 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科游戲 1853 0
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動芯片
今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上,小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰...
2021-01-20 標簽:聯(lián)發(fā)科5G移動芯片 2240 0
Redmi全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦
1月20日消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會如期舉行,正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。 小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Re...
2021-01-20 標簽:聯(lián)發(fā)科Redmi 2084 0
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