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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科3納米芯片跑分揭曉:性能領(lǐng)先高通 SA8295平臺30%
值得關(guān)注的是,該芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架構(gòu)。盡管當前測試機的跑分數(shù)據(jù)尚未達到理想水平,但其實際頻率僅為 ...
2024-04-30 標簽:ARM聯(lián)發(fā)科cpu 1167 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核
聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計思路。
2024-04-30 標簽:聯(lián)發(fā)科移動芯片 1070 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 + 旗艦芯片官宣;小米 SU7 第 10000 輛量產(chǎn)整車下線
1. 傳特斯拉將與百度合作 清除 FSD 關(guān)鍵障礙 ? 近日特斯拉CEO埃隆·馬斯克抵達中國,有消息稱其出行掃清了兩個關(guān)鍵障礙,有助于將其駕駛輔助系統(tǒng)(...
2024-04-30 標簽:聯(lián)發(fā)科小米天璣 1359 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu),沖擊移動SoC冠軍
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期,關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面,包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計,以及...
2024-04-29 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 755 0
除了強大的計算能力,天璣汽車聯(lián)接平臺同樣令人矚目。它依托先進的Ku頻段5G NTN衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載3GPP 5G R17調(diào)制解調(diào)器以及高性能Wi-Fi...
2024-04-28 標簽:聯(lián)發(fā)科AI智能駕駛 737 0
AI將由云端延伸至邊緣設(shè)備,聯(lián)發(fā)科看好新發(fā)展機會
談及AI對人們生活的影響,陳冠州幽默地指出,除了炒股者外,大多數(shù)人尚未察覺到其巨大變化。他解釋道,AI初期投資主要集中于基礎(chǔ)設(shè)施,如云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,...
2024-04-28 標簽:聯(lián)發(fā)科AI語言模型 484 0
聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)向好,預計手機業(yè)務(wù)增長逾兩位數(shù)
根據(jù)最新消息,聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露,該公司計劃在2023年實現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長,尤其是手機業(yè)務(wù)。他表示,由于旗艦手機市...
2024-04-28 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 625 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣汽車平臺新品,推動汽車智能技術(shù)創(chuàng)新
此外,運用先行Ku頻段的5GNTN衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載3GPP 5G R17調(diào)制解調(diào)器、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案,天璣汽車聯(lián)接平臺實現(xiàn)了更...
2024-04-26 標簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器智能技術(shù) 889 0
聯(lián)發(fā)科Q1營收同比增長39.5%,凈利同比增長87.4%?
4 月 26 日,聯(lián)發(fā)科召開一季度業(yè)績發(fā)布會,報告期內(nèi)實現(xiàn)合并營業(yè)收入新臺幣 1334.58 億(約合人民幣 296.28 億元),同比大增 39.5...
2024-04-26 標簽:聯(lián)發(fā)科 544 0
傳音計劃5月2日在馬來西亞推出Infinix GT 20 Pro游戲手機
據(jù)悉,Infinix GT 20 Pro游戲手機采用聯(lián)發(fā)科天璣8200 Ultra SoC,搭載安卓14操作系統(tǒng),外觀上簡化了Cyber Mecha的燈...
2024-04-25 標簽:聯(lián)發(fā)科操作系統(tǒng)Infinix 1404 0
vivo X100s系列諜照揭曉:直角邊框與微曲面后蓋設(shè)計
據(jù)GSMArena網(wǎng)站報道,vivo將于今年5月份發(fā)布X100s系列新品,目前已有新機諜照曝光。如先前所傳,該款產(chǎn)品將采用硬朗的直角邊框設(shè)計,替代X10...
2024-04-25 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科vivo 1199 0
MT6775_MTK6775(曦力 P70)聯(lián)發(fā)科芯片平臺參數(shù)資料介紹
MT6775(曦力 P70)芯片搭載了強大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU。相較于其他14納米級別產(chǎn)品,曦力P70在功耗方面實現(xiàn)了高達1...
2024-04-22 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科MT6775 1345 0
聯(lián)發(fā)科推出全新天璣6300芯片,中端市場再掀波瀾
天璣6300芯片采用了強大的八核處理器設(shè)計,其中兩個主頻高達2.4GHz的A76大核和六個主頻為2.0GHz的A55小核,為用戶提供了卓越的運算能力。
2024-04-19 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 6487 0
今日看點丨英特爾完成首臺商用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機組裝;聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器
1. 臺積電估將在第 2 季認列相關(guān)地震損失 30 億元新臺幣 ? 403地震讓臺灣半導體產(chǎn)業(yè)受創(chuàng),臺積電稍早公告,臺灣廠區(qū)在地震后的第三日結(jié)束前完全復...
2024-04-19 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾光刻機 935 0
OPPO A3 Pro:三防抗摔,6.7英寸OLED曲面屏,售價1999元起
OPPO A3 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器,配置8GB+256GB、12GB+256GB及12GB+512GB三種存儲組合,并有天青色、遠山藍、...
2024-04-12 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科OPPO 1771 0
瑞莎科技發(fā)布NIO 12L開發(fā)板,搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200處理器
作為聯(lián)發(fā)科目前最先進的AIoT平臺,Genio 1200采用6納米工藝制造,包括4顆主頻高達2.2GHz的Arm Cortex-A78內(nèi)核以及4顆主頻2...
2024-04-12 標簽:聯(lián)發(fā)科gpu算力 1019 0
聯(lián)發(fā)科看重“OAGI”四項特質(zhì)選拔人才,提升競爭力
當日,陳冠州出席了陽明交通大學主辦的半導體領(lǐng)域高峰研討會,進一步闡述了其在選拔人才方面的策略和投入。據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科已通過與校方廣泛合作,實施超過100項扶...
2024-04-11 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體人工智能 560 0
臺積電:不應(yīng)僅關(guān)注搶人,擴大半導體人才庫至關(guān)重要
侯永清在陽明交通大學舉辦的半導體峰會上闡述了他對人才問題的看法。他認為,人才的質(zhì)量和數(shù)量都是值得考慮的因素。尤其是在當前的形勢下,各企業(yè)都在努力提升員工素質(zhì)。
2024-04-11 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體臺積電 439 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布生成式AI服務(wù)平臺MediaTek DaVinci及最新繁體中文大字庫
此外,聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新基地還發(fā)布了最新款繁體中文大規(guī)模語言模型 MediaTek Research BreeXe (簡稱 MR BreeXe)?;?Mixt...
2024-04-09 標簽:聯(lián)發(fā)科語言模型生成式AI 995 0
聯(lián)發(fā)科官宣天璣開發(fā)者大會MDDC于5月7日召開,聚焦生成式AI、移動游戲發(fā)展
近期聯(lián)發(fā)科官宣,天璣開發(fā)者大會(MDDC 2024)將在5月7日于深圳開幕。大會以“AI予萬物”為主題,是一場面向全球開發(fā)者的行業(yè)盛會,屆時行業(yè)大咖、資...
2024-04-09 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 517 0
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