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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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魅藍(lán)6T曝光紅、黑和灰三種顏色 起售價(jià)500元左右
此前魅族已經(jīng)預(yù)告,將于5月29日在北京發(fā)布魅藍(lán)6T,現(xiàn)在有網(wǎng)友曝光了一組據(jù)稱是魅藍(lán)6T的真機(jī)照片??梢钥吹剑人{(lán)6T有紅、黑和灰三種顏色,消息稱該機(jī)采用...
2018-05-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅藍(lán) 4432 0
聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺積電12nm FinFET工藝打造
5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計(jì)為8核A53,最高主...
2018-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電cpu 2752 0
一日看點(diǎn):聯(lián)發(fā)科出貨潮來臨、NAND明年恐過剩、富士康發(fā)行估值存變數(shù)
1.網(wǎng)曝小米新機(jī)搭載MT6765 聯(lián)發(fā)科下半年或迎出貨潮; 2.矽力杰Q2工業(yè)類產(chǎn)品進(jìn)入旺季 五大類產(chǎn)品同步增長; 3.國巨陳泰銘:全球4大不確...
2018-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科dramnand 1577 0
三星Exynos“自供”模式有苦衷?三星AP芯片蓄勢待發(fā)
聯(lián)發(fā)科高端處理器試水屢屢受挫,手機(jī)芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機(jī)處理器市場,本以為格局已定的應(yīng)用處理器AP(Application Processor...
2018-05-23 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 2110 0
高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)科
有消息傳出,聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)...
2018-05-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍驍龍710 4795 0
糟“芯”!聯(lián)發(fā)科被高通搶單 鷸蚌相爭誰得利
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)...
2018-05-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 4723 0
聯(lián)發(fā)科宣布,推曦力A系列產(chǎn)品線,紅米6A產(chǎn)品首載
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布,推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備功能與低功耗優(yōu)勢,搶攻更廣泛的智能手機(jī)...
2018-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片小米 3170 0
5月19日, OPPO R15星云特別版在“Live For Real OPPO紅藍(lán)音樂節(jié)”上正式發(fā)布。OPPO紅藍(lán)音樂節(jié)的演出嘉賓陣容相當(dāng)吸睛,包括了...
2018-05-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 4461 0
vivo新機(jī)Xplay7即將發(fā)布:屏下指紋+面部識別?
此前vivo產(chǎn)品經(jīng)理秒刪的一條微博引起了網(wǎng)友極大的關(guān)注,并推測傳說中的vivo Xplay 7有可能很快正式發(fā)布。而現(xiàn)在,根據(jù)網(wǎng)友在微博上的爆料稱,vi...
2018-05-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科vivo屏下指紋 8575 0
聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
和桌面CPU市場相似,移動(dòng)CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品...
2018-05-19 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科X30 3.3萬 0
全球前十大IC設(shè)計(jì)公司2018年Q1營收排名出爐
根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前十大 IC 設(shè)計(jì)廠商 2018 年第一季營收及排名出爐,除了聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與聯(lián)...
2018-05-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科amd 5642 0
Geekbench曝光了一款小米新機(jī),該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科MT6765處理器
P系列目前作為聯(lián)發(fā)科的主力出貨平臺。2017年P(guān)系列出貨量占比10%~15%,預(yù)計(jì)2018年將上升至15%~20%。今年3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布18年P(guān)系列的首...
2018-05-16 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科小米 1.8萬 0
OPPO印度新機(jī)Realme 1搭載聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器
日前OPPO在印度發(fā)布了全新的Realme 1手機(jī),這是Realme系列的處女作,Realme是OPPO和亞馬遜推出的子品牌,主攻印度市場,其直接競爭對...
2018-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPOheliop60 6473 0
聯(lián)發(fā)科4月營收190億元,P60終端相繼上市驅(qū)動(dòng)Q2雙位數(shù)增長
日前聯(lián)發(fā)科公布4月營收為190.15億元(新臺幣,下同),月減5.45%、年增加7.14%,展望第二季,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片組出貨量可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長,第...
2018-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 4008 0
聯(lián)發(fā)科與臺大醫(yī)院跨界合作,大力布局生物醫(yī)療領(lǐng)域
聯(lián)發(fā)科跨界生物醫(yī)療,偵測技術(shù)獲重大突破,與臺大醫(yī)院跨界合作利用穿戴式生物感測技術(shù)偵測心房顫動(dòng),可提早預(yù)防中風(fēng)及心臟疾病發(fā)生,研究成果并發(fā)表于刊載于Na...
2018-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科醫(yī)療電子智能醫(yī)療 888 0
聯(lián)發(fā)科取得許可,恢復(fù)出貨給中興通訊
聯(lián)發(fā)科證實(shí),經(jīng)過近兩周審查后,順利取得臺灣“經(jīng)濟(jì)部”國貿(mào)局的許可,即日起將重新恢復(fù)出貨給中國大陸通信和手機(jī)品牌廠中興通訊。
2018-05-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興 5023 0
聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項(xiàng)目正式落戶光谷
聯(lián)發(fā)科技是全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,總部位于中國臺灣。其移動(dòng)通信方案占有率多年來穩(wěn)居全球前三,目前相當(dāng)數(shù)量國產(chǎn)智能手機(jī)均采用該公司研發(fā)的核心芯片。
2018-05-05 標(biāo)簽:集成電路聯(lián)發(fā)科 5347 0
美國對中興禁售_高通成中美貿(mào)易戰(zhàn)最大受害者
2018-05-05 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 9743 0
上海布局研發(fā)新一代“中國芯”!聯(lián)發(fā)科禁售中興事件完全是烏龍
上海首批市級科技重大專項(xiàng)之一“硅光子市級重大專項(xiàng)”項(xiàng)目啟動(dòng)會昨天在張江實(shí)驗(yàn)室舉行。硅光子技術(shù)讓光子作為信息載體,實(shí)現(xiàn)信號傳輸?shù)陌踩院涂煽啃?,是有望顛?..
2018-05-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興 3532 0
聯(lián)發(fā)科技武漢二期項(xiàng)目落戶光谷_廈門扶持集成電路產(chǎn)業(yè)
1.聯(lián)發(fā)科技武漢二期項(xiàng)目落戶光谷; 2.上海集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)優(yōu)勢逐步顯現(xiàn); 3.布局“芯”產(chǎn)業(yè),安徽按下“快速鍵”; 4.重慶市長唐良智:推動(dòng)集成電...
2018-05-17 標(biāo)簽:傳感器聯(lián)發(fā)科人工智能 1.3萬 0
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