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芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產品線。

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芯華章資訊

雙模硬件驗證系統(tǒng)來了！深度解析芯華章樺捷HuaPro P2E六大核心亮點

不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，對高性能硬件驗證系統(tǒng)有更多虛擬或物理驗證、深度調試、提前軟件開發(fā)的需求，這些需求往往需要切換多種EDA工具。在...

2022-12-08 標簽：芯華章 629 0

Emulation: From History to Technology Evolution

歷史在希臘語中被叫作 “?στορ?α” ，即“通過調查獲得的知識”。最早的“歷史學家們”，不僅僅是坐在圖書館里瀏覽文獻，更是一批經(jīng)歷者、一批實踐者們，...

2023-07-20 標簽：芯華章 624 0

芯華章完成數(shù)億B輪融資深耕EDA敏捷驗證賦能系統(tǒng)創(chuàng)新

XEPIC 2022 2022年11月27日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae A...

2022-11-28 標簽：集成電路 EDA工具 eda 622 0

芯華章首席技術官傅勇：客戶眼中只有EDA，不分國產與否

11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術官傅勇提出： “對于客...

2023-11-13 標簽：芯華章 612 0

困擾你80%時間的那20%調試問題，可以通過它來解決

全文約2000字，閱讀全文需要7分鐘簡單講，一旦擁有了開放的接口，那你擁有的就不僅僅是一款調試工具，而是一個開放的、支持DIY的客制化調試平臺，因為它...

2023-09-15 標簽：芯華章 609 0

芯華章發(fā)布新一代FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro P3

近日，芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片，并配備了芯華章自主研發(fā)的HPE...

2024-12-11 標簽：FPGA 可編程SoC 芯華章 607 0

芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)

不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調試能...

2024-12-10 標簽：芯華章 597 0

首場爆滿！芯華章驗證技術研討會都講了什么？

10月18日，芯華章科技的首次線下驗證技術研討會在上海成功舉辦。會上，結合產品實際應用案例，為大家詳細講解了芯華章高效、便利的一站式驗證解決方案，多款芯...

2022-10-20 標簽：芯華章 586 0

火熱報名中！芯華章首次線下驗證技術研討會舉辦在即

后摩爾時代，應用不斷分化，場景需求不斷增加，芯片設計維度不斷增加。面對復雜的架構/工藝流程，芯片和系統(tǒng)的創(chuàng)新面臨巨大的挑戰(zhàn)。這就要求芯片驗證技術能夠面向...

2022-10-11 標簽：芯華章 578 0

芯華章科技上榜2022年Venture50榜單

Venture50榜單發(fā)布，1月11日，由中國領先的創(chuàng)業(yè)與投資綜合服務機構清科創(chuàng)業(yè)、投資界發(fā)起的2022Venture50榜單最終揭曉。芯華章科技憑借扎...

2023-01-13 標簽：原型驗證仿真 eda 576 0

2024年：秉承長期主義，抓住AI大模型、汽車電子等垂直市場機遇

回顧2023年,下游消費市場的波動、人才成本的增長、研發(fā)難度的增加等等,都給今年半導體產業(yè)發(fā)展帶來了巨大的挑戰(zhàn)。疊加美國對中國半導體產業(yè)的持續(xù)限制,今年...

2024-06-11 標簽：汽車電子 AI 芯華章 573 0

芯華章與芯擎科技建立深度合作軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級芯片創(chuàng)新

12月4日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規(guī)芯片設計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯(lián)手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具...

2023-12-04 標簽：芯華章 573 0

聚焦“中國芯”！與產業(yè)同行芯華章受邀出席琴珠澳集成電路產業(yè)促進峰會

關于“中國芯” 由廣東省工業(yè)和信息化廳、中國半導體行業(yè)協(xié)會指導，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、珠海市人民政府和橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會聯(lián)合主辦的202...

2023-09-14 標簽：芯華章 565 0

持續(xù)發(fā)力車規(guī)市場芯華章EDA工具獲ISO 26262國際標準認證

近日，芯華章系統(tǒng)級EDA數(shù)字仿真工具GalaxSim獲德國萊茵TüV集團（以下簡稱“TüV萊茵”）ISO 26262 TCL3功能安全工具認證，能夠支持...

2023-12-07 標簽：芯華章 559 0

EDA技術突破者芯華章宣布完成A輪融資，全面布局研發(fā)EDA 2.0

五源資本創(chuàng)始合伙人劉芹先生表示：“數(shù)字經(jīng)濟呼喚效率更高的電子產品創(chuàng)新手段，EDA作為根技術也正處于技術革新的關鍵窗口期。

2020-12-09 標簽：eda 芯華章 544 0

芯華章攜手合作伙伴打造國產EDA實訓基地

近日，EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國家“芯火”雙創(chuàng)平臺達成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗證產品，為平臺企業(yè)提供...

2022-09-01 標簽：集成電路 eda 芯華章 539 0

中國EDA如何實現(xiàn)加速成熟發(fā)展

中國數(shù)字EDA應該利用后發(fā)優(yōu)勢，對現(xiàn)有國際標準取其精華、去其糟粕，建立自己的技術體系和行業(yè)標準，以此作為技術創(chuàng)新和產品研發(fā)的基礎，推動形成穩(wěn)定的國產ED...

2023-04-18 標簽：eda 芯華章 534 0

芯華章榮膺“2022-2023中國EDA優(yōu)秀產品”

日前，2023中國半導體創(chuàng)新大會盛大開幕。本次大會由中國電子商會主辦，中國IC獨角獸聯(lián)盟、北京軟信信息技術研究院共同協(xié)辦，圍繞“創(chuàng)新賦能，共創(chuàng)共贏”主題...

2023-05-04 標簽：集成電路半導體 IC 534 0

打通系統(tǒng)到后端，芯華章發(fā)布首款自研數(shù)字全流程等價性驗證工具

2023年9月18日，在首屆IDAS設計自動化產業(yè)峰會(Intelligent Design Automation Summit)上，面向數(shù)千名到場的E...

2023-09-19 標簽：芯華章 459 0

芯華章首次線下驗證技術研討會深圳場開啟

2022-10-11 標簽：芯華章 447 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導體

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芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
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熱設計是隨著通訊和信息技術產業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產品研發(fā)中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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