芯華章發(fā)布新一代FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro P3
近日，芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片，并配備了芯華章自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈，為用戶提供了更為強大和高效的芯片設(shè)計驗證解決方案。
據(jù)了解，HuaPro P3在性能上實現(xiàn)了顯著提升。其不僅支持更大容量的設(shè)計驗證，還具備更快的運行速度，能夠滿足用戶對最新高速接口的需求。此外，該系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計也頗具亮點。通過自動化和智能化的實現(xiàn)流程，HuaPro P3能夠大幅減少用戶的人工投入，提高驗證效率。同時，其靈活的模塊化擴展和云部署能力，使得系統(tǒng)能夠輕松應(yīng)對各種復(fù)雜的驗證場景。
值得一提的是，HuaPro P3在提供高性能硬件驗證的同時，還兼顧了深度調(diào)試的需求。這使得用戶在驗證過程中能夠更準確地定位問題，從而加快芯片的研發(fā)進程。
芯華章表示，HuaPro P3的推出將進一步鞏固其在FPGA原型驗證領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為全球芯片設(shè)計行業(yè)提供更為可靠和高效的驗證解決方案。
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