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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,芯片組正向更高級的加速集線架構(gòu)發(fā)展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達(dá)到了266MB/s;此外,矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外,還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,芯片組正向更高級的加速集線架構(gòu)發(fā)展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達(dá)到了266MB/s;此外,矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外,還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。
解決方案?|?芯佰微助力電動車安全:通用型OPA、LDO、RS485芯片,提升報警器性能
總述:電動車報警器是車輛安全防護(hù)裝置,通過震動、位移等傳感器感知異常,觸發(fā)聲光報警震懾盜搶;支持遙控鎖車、尋車等功能,部分還能提示系統(tǒng)故障。其具備靈敏度...
2025-06-27 標(biāo)簽:芯片電動車國產(chǎn)芯片 231 0
芯對話|CBM53D系列?4路同步+12位高精度DAC小能手
開篇總述在工業(yè)自動化與便攜式電子設(shè)備高速發(fā)展的今天,多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)面臨著“高精度、低功耗、寬溫適應(yīng)性”的三重技術(shù)挑戰(zhàn)。芯佰微電子推出的CBM...
2025-06-26 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器dac 587 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)日前,有消息人士稱,蔚來計劃為其芯片業(yè)務(wù)引入戰(zhàn)略投資者,將旗下芯片相關(guān)業(yè)務(wù)整合為獨立項目實體。隨后,蔚來內(nèi)部人士向媒體...
芯對話|CBM14AD50Q 高性能A/D轉(zhuǎn)換器的精準(zhǔn)突破
開篇在半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮與高端制造升級的雙重驅(qū)動下,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)作為信號鏈核心器件,正逐步成為技術(shù)突圍與產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵競技場。芯佰微電子推出的CB...
2025-06-19 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器國產(chǎn)芯片 1330 0
半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller應(yīng)用場景與選購指南
半導(dǎo)體制造對工藝溫度的穩(wěn)定性要求比較高,在此背景下,半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller作為關(guān)鍵配套設(shè)備,其性能直接影響芯片良率與生產(chǎn)效率。一、半導(dǎo)體直冷機(jī)Chi...
芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件,其功能的實現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié),起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅...
基于PPEC32系列多拓?fù)渫ㄓ眯虯RM芯片的車載DCDC應(yīng)用方案
車載DCDC轉(zhuǎn)換器方案基于PPEC32F334RBT7多拓?fù)渫ㄓ眯虯RM芯片,采用Buck+LLC拓?fù)浼壜?lián)結(jié)構(gòu),支持開環(huán)、恒壓、恒流工作模式,具備軟啟動...
IP6529_Q1至為芯支持45W功率輸出的車規(guī)級DC-DC芯片
英集芯IP6529_Q1是一款專為車載USB Type-C PD充電器設(shè)計的45W功率輸出車規(guī)級DC-DC芯片,符合AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn)...
【案例2.36】芯片啟動異常的故障分析在某產(chǎn)品的調(diào)試中發(fā)現(xiàn),板上核心處理芯片在每次啟動后的表現(xiàn)不同,偶爾會出現(xiàn)無法啟動的故障。經(jīng)過幾百次反復(fù)上下電測試發(fā)...
IP2727_Q1至為芯用于車載USB充電輸出的車規(guī)級快充協(xié)議芯片
英集芯IP2727_Q1是一款用于車載充電器的USB充電輸出車規(guī)級快充協(xié)議芯片,嚴(yán)格遵循AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),能夠在-40℃至+105℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定...
類別:IC datasheet pdf 2025-06-16 標(biāo)簽:芯片
FH155C6A30電子開關(guān)芯片中文手冊立即下載
類別:IC中文資料 2025-05-30 標(biāo)簽:芯片封裝電子開關(guān)
SPEA一行走進(jìn)西郊利物浦太倉芯片學(xué)院開展產(chǎn)學(xué)研交流
近日,SPEA首席企業(yè)發(fā)展官FabrizioRimondotto攜斯貝亞(蘇州)總經(jīng)理孫媛麗、副總經(jīng)理楊葉明一行,拜訪了西郊利物浦大學(xué)(以下簡稱“西浦”...
從OTP到SD卡:錄音芯片存儲方案全景圖,秒懂如何省75%成本
錄音芯片的存儲方案有多種,從 OTP 到 SD 卡,不同方案在成本、性能等方面各有特點。以下是相關(guān)存儲方案介紹及成本節(jié)省分析: ·?OTP 存儲方案 ·...
關(guān)于國科安芯 ASM1042 芯片的基礎(chǔ)參數(shù)與規(guī)格書細(xì)節(jié),已有大量資料可供查閱。本文聚焦應(yīng)用工程師實際開發(fā)需求,從管腳接線技巧、電路防護(hù)設(shè)計到典型場景落...
專用充電器太貴?Sink 端取電芯片讓 Type-C 設(shè)備通用充電省成本
我們當(dāng)下PD快充頭已成為家庭必備品,同時,Type-C接口也已成為大多數(shù)消費終端設(shè)備的取電標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前主流的充電方式,除國際通用的USB-PD協(xié)議外,還包...
幾十年來,半導(dǎo)體開發(fā)一直遵循著24至36個月的穩(wěn)定設(shè)計開發(fā)周期。雖然這種模式在計算需求較低且創(chuàng)新速度更易于管理的情況下運作良好,但人工智能卻創(chuàng)造了一套新...
ATR2660S芯片技術(shù)解析:面向復(fù)雜電磁環(huán)境的GNSS信號接收方案
一、GNSS接收面臨的電磁環(huán)境挑戰(zhàn) ? ? ? ?全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的信號接收面臨多重挑戰(zhàn)。典型干擾場景包括: 人為干擾? :...
2025-06-27 標(biāo)簽:芯片電磁環(huán)境GNSS 40 0
昂科燒錄器支持Linko凌鷗創(chuàng)芯的電機(jī)運動控制芯片LKS32MC070FLRBT
芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)在發(fā)布新版本燒錄軟件的同時,同步宣布新增了多款兼容的芯片型號,包括凌鷗創(chuàng)芯的電機(jī)運動控制芯片LKS32MC070FLRBT。目前,...
安全穩(wěn)定!德明利全棧國產(chǎn)化方案加速應(yīng)用部署
會議前言 6月26日,在北京舉辦的2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會圓滿落幕。德明利作為優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴受邀參展, 展出全國產(chǎn)化存儲方案,為工控領(lǐng)域、移...
近日,工業(yè)和信息化部(以下簡稱“工信部”)辦公廳印發(fā)《關(guān)于公布算力強(qiáng)基揭榜行動入圍名單的通知》,后摩智能憑借 “高能效比邊端側(cè)大模型推理加速處理器” 成...
村田首款面向車載市場的10μF/50Vdc/0805英寸MLCC開始量產(chǎn)
株式會社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱“村田”)開發(fā)并開始量產(chǎn)了面向車載市場的村田首款(1)尺寸為0805英寸(2.0×1.25mm)、...
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