激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例

在半導(dǎo)體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對(duì)晶圓進(jìn)行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會(huì)對(duì)半導(dǎo)體材料造成較為嚴(yán)重的損傷，導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 9478 0

淺談微軟Azure Cobalt 100內(nèi)核關(guān)鍵技術(shù)

微軟在自家芯片制造領(lǐng)域再次取得新突破，推出了Azure Cobalt 100，這是一款128核 Arm Neoverse N2 設(shè)計(jì)的CPU。這事是微軟...

2023-12-04 標(biāo)簽：微軟armcpu 938 0

全面詳解半導(dǎo)體制造工藝與進(jìn)化

雙極性晶體管，英語名稱為BipolarTransistor，是雙極性結(jié)型晶體管的簡(jiǎn)稱，由于其具有三個(gè)終端，因此通常將其稱為三極管。三極管由兩個(gè)PN結(jié)構(gòu)成...

2023-12-02 標(biāo)簽：集成電路三極管晶體管 1.0萬 0

流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個(gè)物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴(kuò)散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標(biāo)簽：晶圓NMOS芯片制造 3859 0

化學(xué)機(jī)械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因?yàn)閱渭兊奈锢硌心?huì)引入顯著的機(jī)械損傷，如劃痕和位錯(cuò)，且無法達(dá)到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路控制系統(tǒng)芯片制造 3349 0

DRAM選擇為何突然變得更加復(fù)雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標(biāo)簽：DRAMSRAM數(shù)據(jù)中心 1331 0

四種IC封裝設(shè)計(jì)的特點(diǎn)與用途

DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...

2023-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試芯片制造 1083 0

氯氣在芯片制造中有哪些應(yīng)用？

氯氣，我們?cè)诔踔谢瘜W(xué)中已經(jīng)接觸過，知道它是一種劇毒氣體，但是在芯片制造中，氯氣卻是一種十分重要的氣體。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片制造 2014 0

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域光刻膠的作用和意義

光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時(shí)間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電...

2023-10-26 標(biāo)簽：芯片pcb芯片制造 1142 0

光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類 光刻技術(shù)的原理

光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。限...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片制造 1299 0

流片為什么這么貴？有沒有什么辦法來降低流片成本？

都知道，芯片研發(fā)是一件特別燒錢的事兒，對(duì)于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。

2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)MPW 5260 0

邊界掃描-Boundary Scan技術(shù)及其在芯片測(cè)試中的應(yīng)用

首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測(cè)試和驗(yàn)證集成電路的技術(shù)。在集成電路中，有許多引腳***（pins）*** 用于與其他器件進(jìn)行通信和連接。

2023-10-20 標(biāo)簽：集成電路晶體管芯片制造 5133 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個(gè)階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個(gè)不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2333 0

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...

2023-10-18 標(biāo)簽：mems晶圓芯片制造 709 0

一文解析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...

2023-10-12 標(biāo)簽：mems晶圓芯片制造 1114 0

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 644 0

CD-SEM是怎樣測(cè)線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別？

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過來是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓芯片制造SEM 1.0萬 0