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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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簡單地說,處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、...
看一看,數(shù)一數(shù),制造一枚合格的芯片都需要哪些設備?
反應離子刻蝕技術是一種各向異性很強、選擇性高的干法腐蝕技術。它是在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的,利用了離子誘導化學反應來實現(xiàn)各向異性刻蝕,即...
光刻機的難度在于要滿足復雜的制程需求、高精度的要求以及大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。為了應對這些挑戰(zhàn),光刻機制造商需要投入大量的研發(fā)資源和技術創(chuàng)新,不斷提升設備性能...
晶圓制造和芯片制造是半導體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié),它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
LED產(chǎn)業(yè)鏈由襯底加工、LED外延片生產(chǎn)、芯片制造和器件封裝組成。封裝需要的貼片機、固晶機、焊線臺和灌膠機等。那led固晶機做什么的?下面由賢集網(wǎng)小編...
芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么?
近幾年,芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱,一些行業(yè)內的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點、制程是什么,"7nm" 、"5nm"...
從光刻機出來后還要經(jīng)歷曝光后的烘焙,簡稱后烘。這一步的目的是通過加熱讓光刻膠中的光化學反應充分完成,可以彌補曝光強度不足的問題。
CD-SEM是怎樣測線寬呢?CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別?
CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy,中文翻譯過來是:特征尺寸掃描電子顯微鏡。
光刻機是芯片制造最為重要的設備之一。目前,ASML壟斷了全世界的高端光刻機。中國一直以來都想掌握光刻機技術,但是上海微電子經(jīng)過17年的努力,才造出90...
人工智能芯片的概念和發(fā)展趨勢 人工智能在芯片制造中的應用
人工智能(AI)芯片是一種專門為AI應用而設計的芯片,與傳統(tǒng)通用處理器芯片不同,AI芯片被優(yōu)化以支持高度的并行計算、深度網(wǎng)絡架構、適應性學習、語音識別、...
光刻機經(jīng)歷了5代產(chǎn)品發(fā)展,每次改進和創(chuàng)新都顯著提升了光刻機所能實現(xiàn)的最小工藝節(jié)點。按照使用光源依次從g-line、i-line發(fā)展到KrF、ArF和EU...
在處理器的世界里,什么都不會立即發(fā)生,也不會在不需要電源的情況下發(fā)生。更大的元件需要更長的時間來改變它們的狀態(tài),信號需要更長的時間來傳輸,并且需要更多的...
集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身,早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式,目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。
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