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      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

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      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國(guó)）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：661個(gè) 瀏覽：29626次 帖子：13個(gè)

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      芯片制造工藝：平坦化技術(shù)

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      2022-10-26 標(biāo)簽：芯片制造 1849 0

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      Cadence產(chǎn)品管理總監(jiān)Melika Roshandell表示：“盡管基本漏電較之前的技術(shù)有所降低，但總體功耗卻更高。所以，熱量問題將更加嚴(yán)重，因?yàn)槟?..

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      　　一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。

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      芯片制作流程分解說明

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      2024-03-25 標(biāo)簽：芯片NAND晶圓 1826 0

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      2000年代初，芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬（ArF）光源光刻技術(shù)過渡到157納米氟（F 2 ）光源光刻技術(shù)。

      2023-08-23 標(biāo)簽：編碼器晶圓交換機(jī) 1793 0

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      2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1772 0

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      一個(gè)復(fù)雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十（百）億個(gè)晶體管，這些晶體管通過細(xì)金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過程極其復(fù)雜，需要經(jīng)歷數(shù)百個(gè)精確控制的步驟。

      2025-03-03 標(biāo)簽：處理器集成電路半導(dǎo)體 1763 0

      光刻膠的類型及特性

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      光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了...

      2025-04-29 標(biāo)簽：芯片制造光刻膠光刻工藝 1762 0

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      質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一，對(duì)于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達(dá)到近乎...

      2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 1748 0

      2nm制程報(bào)價(jià)直逼2.5萬美元

      芯片制造領(lǐng)域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面展開。

      2023-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造2nm 1723 0

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      本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層，以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)要求...

      2024-12-05 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 1720 0

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      本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

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      主要應(yīng)用是鋁刻蝕液原料監(jiān)控： 刻鋁酸含量測(cè)定（4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc） 滴定劑（0.2 M KOH-2-Isopronal） 溶劑...

      2022-07-08 標(biāo)簽：芯片制造微電子 1634 0

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      在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊(yùn)含無數(shù)晶體管的高科技芯片，這一過程不僅...

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      芯片測(cè)試術(shù)語介紹及其區(qū)別

      在芯片制造過程中，測(cè)試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測(cè)試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中，CP（Chip Probing），F(xiàn)T（Final ...

      2024-10-25 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試芯片制造 1601 0

      美光確認(rèn)在印度建設(shè)首座芯片廠 預(yù)計(jì)投資數(shù)額達(dá)8.25億美元

      美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測(cè)試設(shè)施的計(jì)劃，將成為該公司在印度的首座工廠。

      2023-06-26 標(biāo)簽：芯片制造美光科技存儲(chǔ)芯片 1600 0

      深度解析手機(jī)所能夠支持的無線通信系統(tǒng)

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      單極子天線是最最最古老的天線形式之一，在馬可尼的跨大西洋通信中就是應(yīng)用了單極子天線。馬可尼應(yīng)用的發(fā)射天線是從48m高的橫掛線斜拉下50根銅導(dǎo)線形成的扇形...

      2023-12-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)無線通信移動(dòng)設(shè)備 1599 1

      濕法清洗設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

      芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無污染的呢？

      2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造清洗設(shè)備 1580 0

      計(jì)算光刻技術(shù)有多重要？計(jì)算光刻如何改變2nm芯片制造？

      計(jì)算光刻技術(shù)有多重要？計(jì)算光刻如何改變2nm芯片制造？

      光刻是在晶圓上創(chuàng)建圖案的過程，是芯片制造過程的起始階段，包括兩個(gè)階段——光掩膜制造和圖案投影。

      2023-04-25 標(biāo)簽：gpu芯片制造光刻 1578 0

      Low-K材料在芯片中的作用

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      Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標(biāo)是通過降低金...

      2025-03-27 標(biāo)簽：材料芯片制造寄生電容 1535 0

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