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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

CMP工藝技術(shù)淺析

在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進之時，CMP技術(shù)應(yīng)運而生，是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...

2023-02-03 標簽：集成電路封裝工藝 5791 0

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導(dǎo)線將前段制造出的各個元器件串連起來連接各晶體管，并分配時鐘和其他...

2024-12-04 標簽：元器件工藝晶體管 5742 0

集成電路芯片制造工藝全流程

一般來說SiO2是作為大部分器件結(jié)構(gòu)中的絕緣體或在器件制作過程中作為擴散或離子注入的阻擋層。

2024-03-11 標簽：集成電路芯片制造光刻技術(shù) 5728 0

晶圓制造的基礎(chǔ)知識

芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。

2022-12-12 標簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5634 0

什么是離子注入？離子注入相對于擴散的優(yōu)點？

想要使半導(dǎo)體導(dǎo)電，必須向純凈半導(dǎo)體中引入雜質(zhì)，而離子注入是一種常用的方法，下面來具體介紹離子注入的概念。

2023-12-11 標簽：led 集成電路芯片制造 5613 0

光刻機的工作原理和分類

? 本文介紹了光刻機在芯片制造中的角色和地位，并介紹了光刻機的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機：芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機在芯片制造中占...

2024-11-24 標簽：芯片制造光刻機 EUV 5489 0

流片為什么這么貴？有沒有什么辦法來降低流片成本？

都知道，芯片研發(fā)是一件特別燒錢的事兒，對于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。

2023-10-23 標簽：晶圓 IC設(shè)計 MPW 5262 0

邊界掃描-Boundary Scan技術(shù)及其在芯片測試中的應(yīng)用

首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗證集成電路的技術(shù)。在集成電路中，有許多引腳***（pins）*** 用于與其他器件進行通信和連接。

2023-10-20 標簽：集成電路晶體管芯片制造 5134 0

芯片制造工藝：晶體生長基本流程

從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。半導(dǎo)體工業(yè)中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。

2024-03-12 標簽：集成電路多晶硅晶體 5092 0

半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過程

芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總，對這個復(fù)雜的過程有一個全面而概括的描述。

2024-03-29 標簽：芯片制造蝕刻單晶硅 4861 0

關(guān)于eMMC 分區(qū)管理技術(shù)分析

軟件分區(qū)技術(shù)一般是將存儲介質(zhì)劃分為多個區(qū)域，既 SW Partitions，然后通過一個 Partition Table 來維護這些 SW Partit...

2020-09-21 標簽：存儲操作系統(tǒng)芯片制造 4750 0

揭秘芯片制造工藝——硅的氧化過程

由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場氧化層。

2024-03-13 標簽：集成電路芯片制造 MOS 4684 0

ASML***發(fā)展歷程 ***核心系統(tǒng)設(shè)計流程

光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機主要用于封裝測試...

2023-06-15 標簽：芯片制造光刻機 EUV 4577 0

芯片設(shè)計有多難芯片制造的難度在哪里

芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。

2023-08-08 標簽：芯片設(shè)計 eda 晶體管 4551 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標簽：晶圓封裝測試芯片制造 4501 0

芯片的性能由什么決定芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么

芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協(xié)同工作，執(zhí)行各種復(fù)雜的數(shù)學(xué)運算和邏輯運算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù)，完成各種復(fù)雜的計算任務(wù)。

2024-04-25 標簽：CMOS 數(shù)據(jù)傳輸電子元件 4271 0

芯片制造工藝：光學(xué)光刻-掩膜、光刻膠

制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級或更高。

2024-03-20 標簽：集成電路晶圓芯片制造 4265 0

用于芯片制造的襯底類型有哪些，分別用在哪些產(chǎn)品中？

襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。

2024-05-23 標簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 4238 0

芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學(xué)基金委員會第341期“雙清論壇...

2023-08-28 標簽：電子元器件封裝芯片制造 4223 0

流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標簽：晶圓 NMOS 芯片制造 3859 0

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