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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國(guó)）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)有哪些芯片可靠性測(cè)試流程和標(biāo)準(zhǔn)

從以前的模式中進(jìn)行掃描，然后掃描除第一種以外的所有以及測(cè)試程序中的最后一個(gè)模式。

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片芯片制造 1079 0

自動(dòng)化領(lǐng)域容易被忽視的幾個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)？

新的架構(gòu)應(yīng)當(dāng)更扁平化，數(shù)據(jù)庫(kù)層以及層級(jí)之間的接口更少。整個(gè)系統(tǒng)應(yīng)該基于一個(gè)統(tǒng)一的數(shù)字平臺(tái)，該平臺(tái)具有較少的層級(jí)，同時(shí)還應(yīng)具有大部分功能（圖2）。這個(gè)數(shù)字...

2023-08-09 標(biāo)簽：無(wú)線通信芯片制造數(shù)據(jù)庫(kù) 707 0

芯片設(shè)計(jì)有多難芯片制造的難度在哪里

芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 晶體管 4168 0

芯片制造和封測(cè)工藝簡(jiǎn)述

晶圓是制作硅半導(dǎo)體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因?yàn)檎墓?..

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 1640 0

光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用

由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的，而對(duì)所有的圖形進(jìn)行SMO是極為耗時(shí)的，因此，我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復(fù)或者冗余的圖形剔除，以保...

2023-08-01 標(biāo)簽：摩爾定律芯片制造光刻機(jī) 1905 0

工藝制程是什么意思 7nm5nm是什么意思

如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 2407 0

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么？

近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽(tīng)得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"...

2023-07-28 標(biāo)簽：微處理器晶體管芯片制造 1.0萬(wàn) 0

SiCO薄膜在實(shí)踐中表現(xiàn)如何？低介電薄膜如何解決串?dāng)_、隔離問(wèn)題

串?dāng)_問(wèn)題自電子學(xué)早期就一直存在。幸運(yùn)的是，我們有一個(gè)眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個(gè)人的周圍都放置隔音板；而在集成電路上，通?？?..

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路 DRAM 存儲(chǔ)器 707 0

IC設(shè)計(jì)流程先后順序 ic設(shè)計(jì)流程物理驗(yàn)證

　IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，需要設(shè)計(jì)工程師具備電路設(shè)計(jì)和布局技能，以及對(duì)電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用，使得我們可以...

2023-07-18 標(biāo)簽：電子元器件電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì) 1412 0

芯片制造和傳統(tǒng)IC封裝的生產(chǎn)有何不一樣

DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來(lái)看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3n...

2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1085 0

聊聊芯片超凈間的顆粒

在芯片制造領(lǐng)域，顆粒的存在可能對(duì)生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生巨大影響。

2023-07-08 標(biāo)簽：芯片制造 1172 0

中國(guó)電科宣布已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1093 0

TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及可靠性分析

隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來(lái)系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)?；赥SV、再布線（RDL）、微凸點(diǎn)...

2023-07-01 標(biāo)簽：芯片制造基板 TSV 3594 0

ASIC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程介紹 CMOS集成電路的功耗來(lái)源

集成電路是由硅晶圓（wafer）切割出來(lái)的芯片（die）組成的。每個(gè)晶圓可以切割出數(shù)百個(gè)芯片。

2023-07-01 標(biāo)簽：集成電路 asic 存儲(chǔ)器 2245 0

芯片制造為什么要使用超純水？

芯片廠為什么要使用超純水？普通的水中含有氯，硫等雜質(zhì)，會(huì)腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na，K等金屬雜質(zhì)，會(huì)造成MIC（可動(dòng)離子污染）等問(wèn)題。因此芯片制...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 2388 0

2nm制程報(bào)價(jià)直逼2.5萬(wàn)美元

芯片制造領(lǐng)域正迎來(lái)3納米工藝的興起，并且2納米競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面展開(kāi)。

2023-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造 2nm 1620 0

***是什么東西 ***的難度在哪里

光刻機(jī)的難度在于要滿足復(fù)雜的制程需求、高精度的要求以及大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，光刻機(jī)制造商需要投入大量的研發(fā)資源和技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升設(shè)備性能...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 2.0萬(wàn) 0

美光確認(rèn)在印度建設(shè)首座芯片廠預(yù)計(jì)投資數(shù)額達(dá)8.25億美元

美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測(cè)試設(shè)施的計(jì)劃，將成為該公司在印度的首座工廠。

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片制造美光科技存儲(chǔ)芯片 1487 0

ASML***發(fā)展歷程 ***核心系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程

光刻機(jī)可分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。光刻機(jī)既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機(jī)用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機(jī)主要用于封裝測(cè)試...

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 4489 0

芯片制造之光刻工藝詳細(xì)流程圖

2023-06-09 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 1.1萬(wàn) 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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