供應(yīng)鏈再布局浪潮下，泰國(guó)欲成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新樞紐

該團(tuán)體的代表sirikanya tansakun表示，需要改善和改善泰國(guó)電子設(shè)備和電動(dòng)汽車(chē)生產(chǎn)的技術(shù)，并強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)家的重要性。她還強(qiáng)調(diào)說(shuō)，如果...

2023-07-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 889 0

芯片大廠的一些“斷臂求生”

英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門(mén)，但還會(huì)一如既往地強(qiáng)調(diào)自家PPT上的技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電。陸行之認(rèn)為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后，CEO基辛格必然會(huì)去...

2023-07-16 標(biāo)簽：英特爾芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 807 0

智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈觀察

　超凈高純電子級(jí)氫氟酸、電子級(jí)多晶硅都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。記者從省工業(yè)和信息化廳了解到，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料是我省的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，在硅片、濕化學(xué)品、電子特氣、...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造智能傳感器 918 0

放棄千億投資，富士康為何退出印度？

路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計(jì)劃進(jìn)展緩慢。出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂(yōu)，這是富士康決定退出該合資企業(yè)的原因之一。為了申請(qǐng)補(bǔ)貼，富士康已...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康芯片制造 1454 0

全球鎵價(jià)格已上漲27％ 法人：對(duì)臺(tái)廠影響較小

該報(bào)道指出，嘉晶的鎵供應(yīng)來(lái)源為韓國(guó)廠商，韓廠并未因此一禁令而提高報(bào)價(jià)，后續(xù)仍待觀察。漢磊則未用到鎵，因此，未受到影響。以產(chǎn)能來(lái)看，嘉晶2024年GaN產(chǎn)...

2023-07-14 標(biāo)簽：通信設(shè)備芯片制造碳化硅 773 0

全球鎵價(jià)格已上漲27％ 法人：對(duì)臺(tái)廠影響較小

據(jù)報(bào)道，嘉晶的鎵由韓國(guó)企業(yè)供應(yīng)，但韓國(guó)工廠因此次禁止措施，沒(méi)有上調(diào)價(jià)格，今后還需要進(jìn)一步觀察。漢磊沒(méi)有使用鎵，所以沒(méi)有受到任何影響。從生產(chǎn)能力來(lái)看，嘉晶...

2023-07-14 標(biāo)簽：光纖通信芯片制造碳化硅 1401 0

2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額同比下滑18.6%

晶圓廠設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)減少6%

2023-07-13 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工芯片制造 1191 0

富士康敗走印度 雙方合作終止

鴻海集團(tuán)于7月10日晚間發(fā)布公告，宣布基于探索多元化發(fā)展機(jī)會(huì)的考慮，根據(jù)雙方協(xié)議，將不再參與合資公司的運(yùn)作。

2023-07-13 標(biāo)簽：富士康晶圓代工芯片制造 810 0

富士康印度半導(dǎo)體廠夭折，會(huì)連累蘋(píng)果代工嗎？

盡管富士康的半導(dǎo)體工廠計(jì)劃已經(jīng)失敗，但在印度提供的100億美元的芯片激勵(lì)計(jì)劃前，為了不錯(cuò)過(guò)最高可達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì)，富士康并未放棄在印度的芯片制造之...

2023-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康芯片制造 845 0

印度也要開(kāi)始生產(chǎn)自己的芯片了

印度政府正在努力建立生產(chǎn)智能手機(jī)、電池、電動(dòng)汽車(chē)和其他電子產(chǎn)品的能力，其科技制造業(yè)落后于東亞出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)體，特別是起步較早的中國(guó)。

2023-07-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)芯片制造美光 1172 0

芯片制造主要用硅，為什么管制鎵和鍺的出口？

鎵和鍺是構(gòu)成半導(dǎo)體的重要材料，也是芯片制造的關(guān)鍵元素。其中氮化鎵（GaN）化合物可用于手機(jī)、電腦的LED顯示屏，也廣泛用于照明、電源、通信等領(lǐng)域。而鍺主...

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 2004 0

電科裝備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中，需要摻入不同種類(lèi)的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體納米芯片制造 914 0

估值近20億美元！盛合晶微擬科創(chuàng)板IPO

據(jù)資料顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月，中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，作為整個(gè)導(dǎo)體）有限公司注冊(cè)成立，是世界上首次采用集成電路的前期芯片制造系統(tǒng)和...

2023-06-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 7596 0

塵埃落定！ASML將限制***出口

荷蘭宣布將在6月底或7月初實(shí)施出口管制，限制多款DUV高端型號(hào)設(shè)備的出貨，其中包括ASML光刻機(jī)。

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1924 0

英特爾德國(guó)廠將獲100億歐元補(bǔ)貼

德國(guó)政府內(nèi)部因英特爾的補(bǔ)貼要求產(chǎn)生分歧，德國(guó)總理奧拉夫·肖爾茨和德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)羅伯特?哈貝克愿意提供更多財(cái)政支持。據(jù)報(bào)道，有知情人士透露，目前德國(guó)已表示愿...

2023-06-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 643 0

2023年中國(guó)前五個(gè)月芯片進(jìn)口量下降近20%

在貿(mào)易數(shù)據(jù)下降的背景下，美國(guó)加大了對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的限制力度，特別是來(lái)自日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備，它們是全球芯片供應(yīng)...

2023-06-19 標(biāo)簽：集成電路芯片制造存儲(chǔ)芯片 2899 0