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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國(guó))贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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英偉達(dá)打造ARM架構(gòu)PC芯片,對(duì)標(biāo)英特爾
兩位知情人士告訴路透社,英偉達(dá)已經(jīng)悄悄開始設(shè)計(jì)中央處理器(CPU),該處理器將運(yùn)行微軟的Windows 操作系統(tǒng),并使用 Arm Holdings 的技術(shù)。
亞馬遜達(dá)成收購(gòu)協(xié)議,擬整合芯片制造商與AI模型壓縮專家Perceive
8月20日,國(guó)際媒體披露了亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的又一重要布局。繼去年9月及今年3月分別向新興AI企業(yè)Anthropic注資12.5億美元與27.5億美元...
來(lái)源:超級(jí)無(wú)線店 如今的5G手機(jī)終端已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止是通信工具,還可以是辦公生產(chǎn)工具、可以是相機(jī)、可以是身份證明、可以是影音娛樂設(shè)備、插入VR設(shè)備中甚至可以...
預(yù)計(jì)到2025年,晶圓大規(guī)模生產(chǎn)2納米節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈,以臺(tái)積電、三星和英特爾為首的企業(yè)正在領(lǐng)跑。此外,復(fù)雜程度更高的芯片亦有望問世。
近日有消息稱,三星正積極推進(jìn) 2nm 工藝,而此前三星相關(guān)部門負(fù)責(zé)人公開表示,要在未來(lái)5年內(nèi)超越臺(tái)積電和其它行業(yè)巨頭。
意大利工業(yè)部長(zhǎng):英特爾延期投資計(jì)劃,期待其主業(yè)變更
烏爾索指出,相較于德國(guó)等地區(qū)的項(xiàng)目,英特爾已經(jīng)減少甚至放棄了對(duì)法國(guó)及意大利的投入。然而,若該公司改變意愿,完成此前的歐洲投資計(jì)劃,意大利政府依然愿意接納...
2024-03-15 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 789 0
Vedanta(韋丹塔)董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)最近對(duì)富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝,并表示將在2年半...
英特爾和新思科技深化合作 提供英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵IP
該合作協(xié)議的簽訂,將為客戶提供更加高效可靠的芯片制造工具,進(jìn)一步提高客戶的生產(chǎn)效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此次合作的重點(diǎn)是加強(qiáng)顧客的半導(dǎo)體制造能力,適應(yīng)高性能半導(dǎo)...
2023-08-28 標(biāo)簽:芯片制造新思科技半導(dǎo)體制造 786 0
全球鎵價(jià)格已上漲27% 法人:對(duì)臺(tái)廠影響較小
該報(bào)道指出,嘉晶的鎵供應(yīng)來(lái)源為韓國(guó)廠商,韓廠并未因此一禁令而提高報(bào)價(jià),后續(xù)仍待觀察。漢磊則未用到鎵,因此,未受到影響。以產(chǎn)能來(lái)看,嘉晶2024年GaN產(chǎn)...
中國(guó)移動(dòng):今年將在超300個(gè)城市啟動(dòng)5G-A商用部署
據(jù)悉,中國(guó)移動(dòng)在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上,今年年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)RedCap、三載波聚合的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用,全力推進(jìn)通感一體、無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)智能化、XR 增強(qiáng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等五...
2024-02-27 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 777 0
臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來(lái),臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略,穩(wěn)扎穩(wěn)打,不斷突破。
分析師:ASML 2024年處境將比同行更具挑戰(zhàn)
schulz-melander表示,對(duì)中國(guó)的供應(yīng)過剩和半導(dǎo)體制造企業(yè)生產(chǎn)能力下降可能會(huì)對(duì)設(shè)備銷售產(chǎn)生影響,asml的2024年銷售額可能會(huì)減少4%,但美...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造ASML 769 0
全球晶圓廠2019年支出將下滑,但2020年會(huì)再創(chuàng)新高
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)事業(yè)群所發(fā)表的2019年第一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑14%至530億美...
2019-03-16 標(biāo)簽:芯片制造 769 0
英特爾計(jì)劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面,從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先,它讓電流通過更寬、電阻更小的互連,可減...
日本芯片制造商爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn) 負(fù)債55億美元
北京時(shí)間2月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)今日提出破產(chǎn)申請(qǐng),成為日本最近兩年來(lái)規(guī)模最大的破產(chǎn)案。
日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。
原創(chuàng):旅日匠人 最近,閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲,與大家分享。 Revised ...
近日,英特爾公司宣布推遲在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建設(shè)的芯片制造工廠的時(shí)間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場(chǎng)的低迷以及美國(guó)政府補(bǔ)貼發(fā)放的緩慢。
三星在德州的半導(dǎo)體投資計(jì)劃確實(shí)有了顯著的增長(zhǎng)。據(jù)報(bào)道,三星計(jì)劃將其在美國(guó)德克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體投資增加至約440億美元。
意法半導(dǎo)體在去年10月份表示,計(jì)劃在意大利建設(shè)一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠,新廠將于2026年完工。此外,它還在7月宣布了與格芯(Global Fou...
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