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標(biāo)簽 > 芯片制造

芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國(guó))贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

英偉達(dá)打造ARM架構(gòu)PC芯片,對(duì)標(biāo)英特爾

兩位知情人士告訴路透社,英偉達(dá)已經(jīng)悄悄開始設(shè)計(jì)中央處理器(CPU),該處理器將運(yùn)行微軟的Windows 操作系統(tǒng),并使用 Arm Holdings 的技術(shù)。

2023-11-23 標(biāo)簽:處理器arm芯片制造 799 0

亞馬遜達(dá)成收購(gòu)協(xié)議,擬整合芯片制造商與AI模型壓縮專家Perceive

8月20日,國(guó)際媒體披露了亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的又一重要布局。繼去年9月及今年3月分別向新興AI企業(yè)Anthropic注資12.5億美元與27.5億美元...

2024-08-21 標(biāo)簽:AI芯片制造人工智能 798 0

芯片制造:搭積木很難嗎?

來(lái)源:超級(jí)無(wú)線店 如今的5G手機(jī)終端已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止是通信工具,還可以是辦公生產(chǎn)工具、可以是相機(jī)、可以是身份證明、可以是影音娛樂設(shè)備、插入VR設(shè)備中甚至可以...

2022-02-07 標(biāo)簽:晶體管芯片制造 795 0

芯片制造行業(yè)邁向新材料新時(shí)代

預(yù)計(jì)到2025年,晶圓大規(guī)模生產(chǎn)2納米節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈,以臺(tái)積電、三星和英特爾為首的企業(yè)正在領(lǐng)跑。此外,復(fù)雜程度更高的芯片亦有望問世。

2023-12-27 標(biāo)簽:晶圓制造業(yè)芯片制造 795 0

有韓媒報(bào)道稱,三星或繞過3納米直接邁入2納米

近日有消息稱,三星正積極推進(jìn) 2nm 工藝,而此前三星相關(guān)部門負(fù)責(zé)人公開表示,要在未來(lái)5年內(nèi)超越臺(tái)積電和其它行業(yè)巨頭。

2023-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造三星 792 0

意大利工業(yè)部長(zhǎng):英特爾延期投資計(jì)劃,期待其主業(yè)變更

烏爾索指出,相較于德國(guó)等地區(qū)的項(xiàng)目,英特爾已經(jīng)減少甚至放棄了對(duì)法國(guó)及意大利的投入。然而,若該公司改變意愿,完成此前的歐洲投資計(jì)劃,意大利政府依然愿意接納...

2024-03-15 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 789 0

韋丹塔董事長(zhǎng):2年半內(nèi)造芯片

Vedanta(韋丹塔)董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)最近對(duì)富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝,并表示將在2年半...

2023-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造 786 0

英特爾和新思科技深化合作 提供英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵IP

該合作協(xié)議的簽訂,將為客戶提供更加高效可靠的芯片制造工具,進(jìn)一步提高客戶的生產(chǎn)效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此次合作的重點(diǎn)是加強(qiáng)顧客的半導(dǎo)體制造能力,適應(yīng)高性能半導(dǎo)...

2023-08-28 標(biāo)簽:芯片制造新思科技半導(dǎo)體制造 786 0

全球鎵價(jià)格已上漲27% 法人:對(duì)臺(tái)廠影響較小

該報(bào)道指出,嘉晶的鎵供應(yīng)來(lái)源為韓國(guó)廠商,韓廠并未因此一禁令而提高報(bào)價(jià),后續(xù)仍待觀察。漢磊則未用到鎵,因此,未受到影響。以產(chǎn)能來(lái)看,嘉晶2024年GaN產(chǎn)...

2023-07-14 標(biāo)簽:通信設(shè)備芯片制造碳化硅 783 0

中國(guó)移動(dòng):今年將在超300個(gè)城市啟動(dòng)5G-A商用部署

據(jù)悉,中國(guó)移動(dòng)在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上,今年年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)RedCap、三載波聚合的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用,全力推進(jìn)通感一體、無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)智能化、XR 增強(qiáng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等五...

2024-02-27 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 777 0

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開防守策略

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來(lái),臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略,穩(wěn)扎穩(wěn)打,不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽:晶圓代工芯片制造EUV 776 0

分析師:ASML 2024年處境將比同行更具挑戰(zhàn)

schulz-melander表示,對(duì)中國(guó)的供應(yīng)過剩和半導(dǎo)體制造企業(yè)生產(chǎn)能力下降可能會(huì)對(duì)設(shè)備銷售產(chǎn)生影響,asml的2024年銷售額可能會(huì)減少4%,但美...

2023-11-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造ASML 769 0

全球晶圓廠2019年支出將下滑,但2020年會(huì)再創(chuàng)新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)事業(yè)群所發(fā)表的2019年第一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑14%至530億美...

2019-03-16 標(biāo)簽:芯片制造 769 0

元件的連接會(huì)遇到哪些難題?

元件的連接會(huì)遇到哪些難題?

英特爾計(jì)劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面,從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先,它讓電流通過更寬、電阻更小的互連,可減...

2023-06-21 標(biāo)簽:英特爾摩爾定律晶體管 768 0

日本芯片制造商爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn) 負(fù)債55億美元

北京時(shí)間2月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)今日提出破產(chǎn)申請(qǐng),成為日本最近兩年來(lái)規(guī)模最大的破產(chǎn)案。

2012-02-28 標(biāo)簽:DRAM爾必達(dá)芯片制造 760 0

日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

日本人對(duì)本國(guó)芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

原創(chuàng):旅日匠人 最近,閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲,與大家分享。 Revised ...

2024-10-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造 760 0

杜邦和北京科華宣布展開戰(zhàn)略合作

杜邦和北京科華宣布展開戰(zhàn)略合作

杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部和北京科華微電子材料有限公司今日宣布開展一項(xiàng)合作計(jì)劃,為中國(guó)集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。

2021-11-09 標(biāo)簽:集成電路發(fā)光二極管芯片制造 757 0

英特爾推遲俄亥俄州200億美元芯片項(xiàng)目

近日,英特爾公司宣布推遲在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建設(shè)的芯片制造工廠的時(shí)間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場(chǎng)的低迷以及美國(guó)政府補(bǔ)貼發(fā)放的緩慢。

2024-02-04 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片制造 756 0

三星或?qū)⒃诘轮莅雽?dǎo)體投資增至440億美元

三星在德州的半導(dǎo)體投資計(jì)劃確實(shí)有了顯著的增長(zhǎng)。據(jù)報(bào)道,三星計(jì)劃將其在美國(guó)德克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體投資增加至約440億美元。

2024-04-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造三星 755 0

一些芯片制造商計(jì)劃在歐洲建廠

意法半導(dǎo)體在去年10月份表示,計(jì)劃在意大利建設(shè)一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠,新廠將于2026年完工。此外,它還在7月宣布了與格芯(Global Fou...

2023-03-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠芯片制造 751 0

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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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