英特爾德國(guó)廠將獲100億歐元補(bǔ)貼

德國(guó)政府內(nèi)部因英特爾的補(bǔ)貼要求產(chǎn)生分歧，德國(guó)總理奧拉夫·肖爾茨和德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)羅伯特?哈貝克愿意提供更多財(cái)政支持。據(jù)報(bào)道，有知情人士透露，目前德國(guó)已表示愿...

2023-06-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 660 0

英特爾啟動(dòng)新一輪裁員

在官方聲明中，英特爾代表表示，為更好地推進(jìn)公司戰(zhàn)略并服務(wù)于客戶，銷售和營(yíng)銷部門進(jìn)行了必要的組織結(jié)構(gòu)調(diào)整。

2024-04-07 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 650 0

預(yù)防光掩模霧狀缺陷實(shí)用指南

掩膜版（Photomask），又稱光罩，是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片，承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片制造光刻 646 0

歐姆龍即將亮相第七屆進(jìn)博會(huì)

2024年11月5日至10日，第七屆進(jìn)博會(huì)將盛大開幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時(shí)代自動(dòng)化+”主題，開啟七度進(jìn)博征程，亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號(hào)館B2-04展位。

2024-11-01 標(biāo)簽：芯片制造自動(dòng)化歐姆龍 643 0

富士康擴(kuò)大印度iPhone生產(chǎn)，追加16.7億美元投資

作為全球最大的手機(jī)代工企業(yè)之一，受疫情及地緣政治關(guān)系等因素影響，富士康正逐步將重心由中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向海外市場(chǎng)。尤其在過去一年，其對(duì)于南印度地區(qū)的投資力度不斷...

2023-12-13 標(biāo)簽：iPhone富士康芯片制造 640 0

江豐電子與韓國(guó)忠清南道簽署投資備忘錄，新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地滿足市場(chǎng)需求

對(duì)于即將到來的2023年， 預(yù)計(jì)江豐電子的凈利潤(rùn)會(huì)在2.11億-2.64億人民幣之間，降幅為0%-20%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)在1.41億-1...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料SK海力士 625 0

德國(guó)政客：對(duì)芯片巨頭的援助很不好，德國(guó)絕不能成為補(bǔ)貼國(guó)

前自由派歐盟前負(fù)責(zé)競(jìng)爭(zhēng)的執(zhí)行委員尼莉·克羅斯（Neelie Kroes）正確地診斷說：“國(guó)家支援對(duì)企業(yè)來說就像是一種毒品。”企業(yè)很快就習(xí)慣了補(bǔ)貼，開始依...

2023-08-14 標(biāo)簽：芯片芯片制造 621 0

印度北方邦內(nèi)閣批準(zhǔn)半導(dǎo)體政策：芯片制造單位的新土地、財(cái)政激勵(lì)

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 內(nèi)閣會(huì)議后，印度北方邦部長(zhǎng)Yogendra Upadhyay對(duì)媒體表示，根據(jù)該政策，投資建立半導(dǎo)體制造單位的工業(yè)集團(tuán)將從該中心獲...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 619 0

如何應(yīng)對(duì)Fab內(nèi)卷

芯片制造也遵從馬太效應(yīng)，國(guó)內(nèi)幾大頭部企業(yè)貢獻(xiàn)了七成左右的產(chǎn)能。它們規(guī)模更大，技術(shù)更強(qiáng)，成本更低。要想趕超這些頭部企業(yè)難度極大。

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片制造FAB 609 0

英特爾將進(jìn)一步分離芯片制造和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

面對(duì)公司成立50年來最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，英特爾宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，旨在通過進(jìn)一步分離芯片制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，重塑競(jìng)爭(zhēng)力。這一決策標(biāo)志著英特爾在應(yīng)對(duì)行業(yè)變革中...

2024-09-19 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 607 0

三星獲拜登政府60億至70億美元撥款 用于擴(kuò)大美國(guó)芯片制造業(yè)務(wù)

據(jù)悉，這筆援助資金由美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多計(jì)劃宣布，主要用于在泰勒興建四間廠房，包括此前三星于2021年公告的造價(jià)高達(dá)170億美元的芯片制造基地及額...

2024-04-09 標(biāo)簽：制造業(yè)芯片制造三星 593 0

美歐貿(mào)易科技委員會(huì)擬運(yùn)用AI技術(shù)提升半導(dǎo)體生產(chǎn)“永久化”

我們會(huì)積極尋求與他人攜手展開研究合作，尋找芯片制造過程中原有的全氟和多氟物質(zhì)（PFAS）的替代品。舉個(gè)例子，我們?cè)O(shè)想通過運(yùn)用AI能力和精準(zhǔn)模擬技術(shù)，提升...

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ai技術(shù) 588 0

應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼而推遲硅谷建研

而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索，源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”，原計(jì)劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項(xiàng)將被撤銷。而對(duì)于媒體的置評(píng)請(qǐng)求，應(yīng)用材料公司尚未有...

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片制造應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 574 0

歐洲芯片行業(yè)應(yīng)強(qiáng)化研究與關(guān)鍵設(shè)備制造，避免過度追求尖端芯片制造

他進(jìn)一步指出，全球最大設(shè)備制造商ASML的成功離不開德國(guó)光學(xué)及imec的研究貢獻(xiàn)。此外，歐洲還擁有諸如ASM International等小型卻重要的設(shè)備企業(yè)。

2024-05-22 標(biāo)簽：英特爾芯片制造ASML 568 0

中國(guó)芯片制造設(shè)備采購(gòu)量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析，中國(guó)在今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，中國(guó)芯片...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 568 0

ASML公司第一季度銷售額53億歐元，毛利率51.0%

Peter Wennink，ASML總裁兼首席執(zhí)行官表示： “第一季度銷售額正好處在預(yù)估范圍內(nèi)，利潤(rùn)率51.0%超出預(yù)期，這主要?dú)w功于多元化產(chǎn)品線及一次...

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ASML 566 0