什么是封裝技術(shù)？封裝時(shí)應(yīng)考慮哪些因素？有哪些封裝的形式？

SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ...

2018-08-07 標(biāo)簽：芯片封裝 8988 0

intel將發(fā)布一款芯片封裝規(guī)格，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟公司免費(fèi)授權(quán)

隨著電子設(shè)備對(duì)空間要求的提高，越來越多制造商都在通過各種手段縮小主板面積，不過由于技術(shù)所限，通常體驗(yàn)都不會(huì)很完美。蘋果就在iPhone X上使用了立體堆...

2018-08-02 標(biāo)簽：intel芯片封裝 687 0

芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細(xì)列舉了他們的特點(diǎn)。

2018-01-09 標(biāo)簽：芯片封裝芯片封裝 4.0萬 0

芯片封裝是什么意思_芯片的封裝類型

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到...

2017-12-11 標(biāo)簽：芯片封裝 1.9萬 0

芯片封裝巨頭長電科技 瀕臨倒閉企業(yè)的傳奇

從瀕臨倒閉到躋身跨國公司之列，在新加坡、韓國等地?fù)碛?個(gè)生產(chǎn)基地，成為芯片封裝行業(yè)全球第四，長電科技的成功告訴我們：企業(yè)需要大膽設(shè)計(jì)未來，創(chuàng)新謀劃升級(jí)。

2016-06-17 標(biāo)簽：芯片封裝星科金朋長電科技 7162 0

英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡化強(qiáng)健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過程；可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用。

2013-01-31 標(biāo)簽：英飛凌芯片封裝移動(dòng)支付 1243 0

LED板上芯片(COB)封裝流程小結(jié)

LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接...

2012-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝COB 4262 0

MOSFET雙芯片功率封裝簡化電源設(shè)計(jì)

目前，電源工程師面臨的主要難題，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個(gè)難題的辦法之一是充分利用在MOSFE...

2012-06-04 標(biāo)簽：芯片封裝rdsso-8 1697 0

半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳解

自從美國Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到...

2012-02-16 標(biāo)簽：封裝微處理器芯片封裝 1.3萬 0

成都第10億顆芯片下線 英特爾成立分撥中心

英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第10億顆芯片下線，標(biāo)志著成都工廠的累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到了全新的里程碑。

2012-01-11 標(biāo)簽：英特爾芯片封裝 890 0

嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術(shù)

新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比...

2011-02-26 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)芯片封裝 1503 0

微芯科技晶圓級(jí)芯片封裝和TO－92封裝

微芯科技晶圓級(jí)芯片封裝和TO－92封裝 　    Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）...

2010-04-08 標(biāo)簽：芯片封裝TO－92 2643 0

芯片封裝大全集錦

芯片封裝大全集錦  一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多...

2009-11-12 標(biāo)簽：芯片封裝 3354 0

芯片封裝類型

封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝...

2006-06-08 標(biāo)簽：芯片封裝 9963 0

芯片封裝技術(shù)簡介

　　 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片

2006-04-17 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)簡介 1749 0

芯片封裝方式

　　1．BGA 球柵陣列封裝 　　2．CSP 芯片縮放式封裝 　　3．COB 板上芯片貼裝 　　4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼

2006-04-17 標(biāo)簽：芯片封裝略語介紹 2869 0

芯片封裝技術(shù)知識(shí)

前言　　我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,

2006-04-16 標(biāo)簽：芯片封裝術(shù)知多少 903 0