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芯片技術(shù)

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芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè),主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。

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芯片技術(shù)資訊

國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)正在努力追趕世界頂尖水平

提及國(guó)產(chǎn)芯片,也許有很多人會(huì)嗤之以鼻,認(rèn)為都是騙經(jīng)費(fèi)的。但其實(shí)國(guó)內(nèi)也有很多廠商是踏實(shí)搞研發(fā)的,比如我們今天要談的龍芯。

2019-10-31 標(biāo)簽:amd芯片技術(shù) 2526 0

黑芝麻智能助力短期內(nèi)智能領(lǐng)航和泊車(chē)應(yīng)用產(chǎn)品快速落地

9月,全球自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能在北京舉辦技術(shù)開(kāi)放日暨媒體溝通會(huì),通過(guò)全面展示黑芝麻智能的“芯”科技和面對(duì)面交流,讓更多主流媒體深入了解黑芝麻...

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APM32F4xx_SDK_V1.1中使用IAR9.3進(jìn)行編譯使用printf功能

我這邊剛好有APM32F407IG的MINIBOARD,想著使用IAR編譯一下工程下載運(yùn)行一下程序。不料卻發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題,APM32F4xx_SDK_V1....

2022-08-11 標(biāo)簽:芯片技術(shù)APMSDK 2440 0

美國(guó)能否撕碎中國(guó)芯的“遮羞布”?

隨后,美國(guó)最大的半導(dǎo)體公司英特爾正式宣布,將于今年第四季度公布本公司的新一代芯片技術(shù)“美國(guó)芯片——”,并公開(kāi)表示:“將撕掉中國(guó)芯片的恥辱。”machip...

2023-06-01 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片技術(shù) 2417 0

劉奧將發(fā)表《車(chē)用SIC芯片的技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn)》的主題演講

在本次峰會(huì)上,中國(guó)電科五十五所高級(jí)工程師劉奧將發(fā)表《車(chē)用SIC芯片的技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn)》的主題演講。

2021-03-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片技術(shù)電子器件 2405 0

微軟正在研究用于運(yùn)行公司云服務(wù)的服務(wù)器計(jì)算機(jī)中的內(nèi)部處理器設(shè)計(jì)

近年來(lái),微軟加大了對(duì)處理器工程師的招聘,在英特爾,Advanced Micro Devices Inc.,Nvidia Corp.等芯片制造商的后院進(jìn)行...

2020-12-21 標(biāo)簽:微軟芯片技術(shù)服務(wù)器 2382 0

華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專(zhuān)利

華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專(zhuān)利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要,用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片,每一個(gè)...

2023-08-09 標(biāo)簽:封裝芯片技術(shù)堆疊 2376 0

上交所正式受理依圖科技的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)

依圖科技將芯片技術(shù)與算法技術(shù)結(jié)合,形成在人工智能算力技術(shù)及產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域,公司創(chuàng)新芯片架構(gòu),通過(guò)融合通用計(jì)算和深度學(xué)習(xí)計(jì)算實(shí)...

2020-12-04 標(biāo)簽:芯片技術(shù)ipo依圖科技 2309 0

英特爾承諾2021年推7nm產(chǎn)品

5月9日消息,據(jù)Anandtech報(bào)道,在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日舉行的英特爾投資者日上,該公司首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)和總裁穆?tīng)栁鳌ぬm德奇塔拉...

2019-05-10 標(biāo)簽:英特爾芯片技術(shù) 2201 0

芯動(dòng)科技成為首家獲中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)的半導(dǎo)體IP企業(yè)

芯動(dòng)科技作為中國(guó)高端IP和芯片定制的一站式賦能型領(lǐng)軍企業(yè),開(kāi)發(fā)了一系列國(guó)際先進(jìn)、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的IP技術(shù)成果,從全球第一款GDDR6/6X內(nèi)存技術(shù),中國(guó)第...

2021-03-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體soc芯片技術(shù) 2193 0

ARM發(fā)布人工智能芯片技術(shù)用于物聯(lián)網(wǎng)小型設(shè)備

ARM所發(fā)布的芯片技術(shù)功耗非常之低,這使得諸如傳感器之類(lèi)的相應(yīng)設(shè)備只需要一小塊電池即可工作數(shù)年時(shí)間,并且只有在需要時(shí)才會(huì)連接到互聯(lián)網(wǎng)。

2020-02-13 標(biāo)簽:傳感器芯片技術(shù)人工智能 2174 0

2nm芯片技術(shù)的意義

據(jù)了解,中科院攻克的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管技術(shù)要比GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)更加先進(jìn),這種新型晶體管技術(shù)是2nm制程的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),也就是說(shuō)在2nm制程上...

2022-06-23 標(biāo)簽:芯片技術(shù)2nm 2150 0

模擬芯片市場(chǎng)被外企壟斷,國(guó)產(chǎn)替代將是大勢(shì)所趨

現(xiàn)如今全球高端芯片的核心技術(shù)基本掌握在國(guó)外企業(yè)的手里,而國(guó)內(nèi)高端芯片的核心技術(shù)水平較弱,從而直接導(dǎo)致了我國(guó)成為一個(gè)缺“芯”的巨人。

2019-11-29 標(biāo)簽:芯片技術(shù)模擬芯片 2133 0

研華與光環(huán)云數(shù)據(jù)達(dá)成合作 NVIDIA推出NVLink芯片技術(shù)

近日,研華科技(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“研華”)與光環(huán)云數(shù)據(jù)有限公司達(dá)成合作,授權(quán)光環(huán)云在中國(guó)區(qū)域運(yùn)營(yíng)WISE-PaaS工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)。

2022-03-25 標(biāo)簽:NVIDIA芯片技術(shù)研華科技 2040 0

NEC新品投影為職工服務(wù)中心提供沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)

很多人印象中的職工服務(wù)中心,還停留在文字展板和解說(shuō)講解的年代,而高大上的沉浸式展廳,也只能在企業(yè)、藝術(shù)展覽中心偶爾可見(jiàn)。其實(shí),隨著新興顯示技術(shù)的降維,打...

2020-11-02 標(biāo)簽:芯片技術(shù)NEC投影儀 2034 0

中國(guó)高性能計(jì)算應(yīng)用火不起來(lái)的四大原因

美國(guó)高性能計(jì)算中心的客戶需求旺盛,經(jīng)常需要提前排隊(duì)預(yù)約;寶馬等大型制造企業(yè)也會(huì)投資建設(shè)。中國(guó)高性能計(jì)算應(yīng)用為啥火不起來(lái)?中國(guó)高性能計(jì)算的商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程如何推進(jìn)?

2016-10-20 標(biāo)簽:芯片技術(shù)浪潮高性能計(jì)算 2001 0

瑞芯微工業(yè)級(jí)芯片,助力工控行業(yè)智能化數(shù)字化升級(jí)

瑞芯微工業(yè)級(jí)芯片,助力工控行業(yè)智能化數(shù)字化升級(jí)

工業(yè)4.0驅(qū)動(dòng)新一輪工業(yè)革命,核心特征是互聯(lián),進(jìn)一步信息化、智能化是典型的特點(diǎn)。順應(yīng)工業(yè)4.0的需求,瑞芯微針對(duì)性地提供了HMI人機(jī)交互、信息采集及控制...

2022-09-27 標(biāo)簽:芯片技術(shù)瑞芯微電子AIoT芯片 1980 0

億智電子入選中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)名單

6月14日,2021-2022年度中國(guó)IC獨(dú)角獸榜單發(fā)布,經(jīng)過(guò)評(píng)審組層層遴選,億智電子連續(xù)第二年入選榜單。

2022-06-16 標(biāo)簽:集成電路芯片技術(shù)億智電子 1896 0

中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)為何還在依賴(lài)進(jìn)口

華為有麒麟CPU和巴龍基帶,為何還依賴(lài)美國(guó)?這個(gè)原因反映了我們國(guó)家在芯片技術(shù)上的不足:數(shù)字芯片搞得好,但是模擬芯片目前遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。

2019-08-23 標(biāo)簽:華為芯片技術(shù) 1879 0

芯片技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無(wú)極燈)上的應(yīng)用

芯片技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無(wú)極燈)上的應(yīng)用

2009-12-12 標(biāo)簽:芯片技術(shù)電磁感應(yīng)燈 1743 0

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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