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      標(biāo)簽　>　芯片設(shè)計

      芯片設(shè)計

      +關(guān)注15人關(guān)注

      《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

      文章：1026個 瀏覽：55547次 帖子：35個

      芯片設(shè)計技術(shù)

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      2023-07-30 標(biāo)簽：處理器CAN總線接收器 985 0

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      2023-07-28 標(biāo)簽：連接器芯片設(shè)計smt 1790 0

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      在模擬電路中信號都是連續(xù)的，并且在任意一個位置都有與之相對于的值，比如正弦波，三角波，鋸齒波，各種噪音等信號。

      2023-07-28 標(biāo)簽：模擬電路編碼器芯片設(shè)計 8362 0

      IC設(shè)計知識點：常見的自恢復(fù)設(shè)計

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      2023-07-26 標(biāo)簽：芯片cpuIC設(shè)計 967 0

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      Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

      2023-07-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真器SWAP 1395 0

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      芯片設(shè)計分為前端設(shè)計和后端設(shè)計，前端設(shè)計（也稱邏輯設(shè)計）和后端設(shè)計（也稱物理設(shè)計）并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計就是后端設(shè)計。

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      2023-07-17 標(biāo)簽：激光器晶圓芯片設(shè)計 5696 0

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      2023-07-10 標(biāo)簽：寄存器存儲器芯片設(shè)計 4653 0

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      根據(jù)調(diào)查結(jié)果如下圖所示，分別列出了近幾年DE和DV的整體數(shù)量比，以及在不同規(guī)模領(lǐng)域內(nèi)的人數(shù)比。整體看大部分項目中DE和DV的配比約為1:1。

      2023-07-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計UVMSPEC 697 0

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      使用硬件描述語言（VHDL，Verilog HDL，業(yè)界公司一般都是使用后者）將模塊功能以代碼來描述實現(xiàn)，也就是將實際的硬件電路功能通過HDL語言描述出...

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      2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計芯片設(shè)計 2052 0

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      在芯片設(shè)計中，我們常用 **PPA** （Power, Performance, Area）來衡量一塊芯片的指標(biāo)。Performace直接取決于Timi...

      2023-07-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計時序分析STA 3496 0

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      芯片產(chǎn)業(yè)是一個分工很細(xì)的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計公司做完邏輯和物理設(shè)計，將最終設(shè)計結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。

      2023-06-29 標(biāo)簽：NAND芯片設(shè)計芯片封裝 4960 0

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      隨著移動設(shè)備的興起和芯片工藝的提升，功耗成為近年來芯片設(shè)計越來越關(guān)注的話題。對功耗關(guān)注度的提升大致可以從兩方面進行分析，用戶角度和芯片設(shè)計者角度。

      2023-06-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計CMOS電路預(yù)分頻器 7068 0

      芯片Signoff是通過什么機制去控制偏差帶來的不確定性風(fēng)險的？

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      在芯片設(shè)計、制造、應(yīng)用等各個環(huán)節(jié)都不可避免地會引入偏差，其直接造成的影響是晶體管、電阻電容以及繞線等電特性的不確定性。

      2023-06-28 標(biāo)簽：放大器MOS管芯片設(shè)計 3393 0

      驗證—當(dāng)前SoC芯片設(shè)計難以承受之重

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      2023-06-28 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計晶體管 826 0

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