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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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芯片設(shè)計(jì)中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
Redistribution layer (再分布層,RDL),是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路(...
芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn),就是如此簡(jiǎn)單!
大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大...
2016-05-06 標(biāo)簽:FPGACPU芯片設(shè)計(jì) 3.7萬(wàn) 0
細(xì)數(shù)了不起的25款震撼世界的微芯片設(shè)計(jì)(圖文)
微芯片設(shè)計(jì)有時(shí)就如同我們的生活一樣,有時(shí)很小的東西會(huì)慢慢積累而變成一件很了不起的東西。設(shè)計(jì)一個(gè)巧妙的微電路,然后將它刻在一片硅上,你的一個(gè)小小的杰作就可...
大家都知道,芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。光一臺(tái)生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)就包含了約10萬(wàn)個(gè)零部件。
2023-10-07 標(biāo)簽:TSMCEDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.7萬(wàn) 0
要知道每一代酷睿,特別是高端酷睿的功耗(注意不是TDP)是不斷提升的,比如i9-9900K最高耗電大約是250W,一些媒體偷跑的i9-10900K的實(shí)測(cè)...
2020-08-27 標(biāo)簽:cpu芯片設(shè)計(jì)酷睿 2.1萬(wàn) 0
RMA是什么意思?IC芯片設(shè)計(jì)失效分析和RMA流程分解
2020年季豐電子集成電路運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)研討會(huì)(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日?qǐng)A滿落幕,應(yīng)廣大客戶要求,現(xiàn)將研討會(huì)PPT按系列...
2020-12-29 標(biāo)簽:芯片集成電路芯片設(shè)計(jì) 1.9萬(wàn) 0
什么是DFT?我們?yōu)槭裁葱枰??DFT可以永久的消除故障嗎?
如今,半導(dǎo)體是整個(gè)電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術(shù)的發(fā)展,尤其是先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn),如7nm及以下工藝,使集成電路行業(yè)能夠跟上消費(fèi)者不斷增長(zhǎng)的性能需求,也即摩爾...
芯片設(shè)計(jì)中的功耗估計(jì)與優(yōu)化技術(shù)
在芯片設(shè)計(jì)中,低功耗一直是一個(gè)重要的目標(biāo),受到封裝、供電、散熱的約束,并且最大功耗限制越來(lái)越嚴(yán)格。在本文中,首先討論了芯片中的功耗來(lái)源。接著,闡述了在設(shè)...
2014-03-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)功耗 1.7萬(wàn) 0
先進(jìn)封裝三種技術(shù):IPD/Chiplet/RDL技術(shù)
工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中,并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC,成本又高,風(fēng)險(xiǎn)還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計(jì),采用Chiplet,設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。
2023-03-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝 1.4萬(wàn) 0
高性能、高速互聯(lián)、更優(yōu)體驗(yàn)等的追求推動(dòng)了移動(dòng)終端與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的迅猛發(fā)展。
2017-10-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量管理 1.4萬(wàn) 0
基于云的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的強(qiáng)大安全性
作者:Synopsys 副總裁兼首席信息安全官 Wagner Nascimento 和 IT 集團(tuán)總監(jiān) Venkata Ravella ? 幾年前,雖然...
2022-04-02 標(biāo)簽:云計(jì)算芯片設(shè)計(jì)eda 1.3萬(wàn) 0
芯片設(shè)計(jì)之邏輯等價(jià)檢查 (LEC)
除了 Verilog 和 VHDL 支持讀取設(shè)計(jì)文件外,Conformal 工具還支持讀取 Verilog 標(biāo)準(zhǔn)仿真庫(kù)和 Liberty 格式庫(kù)。
2022-05-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)vhdlD觸發(fā)器 1.3萬(wàn) 1
芯片設(shè)計(jì)中軟復(fù)位和硬復(fù)位的應(yīng)用介紹
在芯片設(shè)計(jì)中,復(fù)位機(jī)制是至關(guān)重要的。它保證了在系統(tǒng)啟動(dòng)或恢復(fù)過(guò)程中,所有的硬件狀態(tài)能夠被正確地初始化和重置。
2023-09-05 標(biāo)簽:控制器芯片設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器 1.1萬(wàn) 0
芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,需要從概念到最終產(chǎn)品的多個(gè)階段,涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計(jì)的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。
2023-06-03 標(biāo)簽:測(cè)試封裝芯片設(shè)計(jì) 1.0萬(wàn) 0
許多IC都包含上電復(fù)位(POR)電路,其作用是保證在施加電源后,模擬和數(shù)字模塊初始化至已知狀態(tài)。
2024-02-17 標(biāo)簽:比較器芯片設(shè)計(jì)電源電壓 9237 0
LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會(huì)碰到的兩類文件,也會(huì)對(duì)APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響?;鞠喈?dāng)于APR物理設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)建設(shè)。
2023-06-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)DRCapr 8952 0
芯片的設(shè)計(jì)制造是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程,難度之高不言而喻。那么,究竟難在何處?
2018-12-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 8886 0
芯片開發(fā)到底有多難?芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)步驟
由于導(dǎo)線本身存在的電阻,相鄰導(dǎo)線之間的互感,耦合電容在芯片內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生信號(hào)噪聲,串?dāng)_和反射。這些效應(yīng)會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問題,導(dǎo)致信號(hào)電壓波動(dòng)和變化,如果嚴(yán)重...
2023-11-01 標(biāo)簽:asic電路板芯片設(shè)計(jì) 8630 0
講解數(shù)?;旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)流程
電路設(shè)計(jì)大體分為邏輯實(shí)現(xiàn)、版圖前驗(yàn)證和版圖前數(shù)據(jù)交付三個(gè)階段。邏輯實(shí)現(xiàn)將邏輯設(shè)計(jì)表達(dá)式轉(zhuǎn)換成電路實(shí)現(xiàn),即用芯片制造商提供的標(biāo)準(zhǔn)電路單元加上時(shí)間約束等條件...
2019-07-29 標(biāo)簽:模擬電路芯片設(shè)計(jì) 8374 0
什么是IR-drop?其實(shí),IR這個(gè)詞并不是什么縮寫,這里的I就是指電流,R是指電阻,他們放在一起相乘,得出來(lái)的結(jié)果就是電壓。
2023-06-16 標(biāo)簽:寄存器芯片設(shè)計(jì)PAD 8335 0
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