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標簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上??茖W技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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最早接觸到握手協(xié)議是在校期間學習PCIe的AXI總線時,至今日雖然PCIe的結(jié)構(gòu)已經(jīng)忘得一干二凈,但握手協(xié)議經(jīng)過不斷的使用還算掌握的不錯。
SoC設(shè)計中嵌入FPGA(eFPGA)內(nèi)核實用評估方法
雖然系統(tǒng)級芯片( SoC )的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA( eFPGA )內(nèi)核能如何為他們的ASIC/ SoC 設(shè)計增加價值,甚至是在規(guī)劃出一個具體應...
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件,被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版...
信息基礎(chǔ)設(shè)施自主可控逐漸受到各國的重視,研發(fā)推廣X86 架構(gòu)之外的通用CPU,例如 ARM,RISC-V,Alpha,MIPS等指令集架構(gòu),已成為推動信...
鐵氧體磁芯居里溫度是指鐵氧體材料在特定條件下失去磁性的溫度,它對于磁性材料的設(shè)計和應用至關(guān)重要。
先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術(shù)的...
2023-09-28 標簽:晶圓芯片設(shè)計SiP技術(shù) 4131 0
什么是先進封裝?先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進封裝工藝流程
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
為什么芯片設(shè)計中需要做驗證呢?驗證在芯片設(shè)計中的重要性
在芯片設(shè)計流程中,驗證環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。
ADS調(diào)用spectre網(wǎng)表仿真異?!Χㄖ@的NetlistInclude
ADS是支持調(diào)用spice/spectre等網(wǎng)表文件進行仿真的,可以用NetlistInclude控件來進行調(diào)用。
在當下的芯片設(shè)計中,工藝越先進,芯片規(guī)模越大,功耗就越發(fā)敏感,降低功耗的訴求越來越緊迫。
本文來自“FPGA專題:萬能芯片點燃新動力,國產(chǎn)替代未來可期(2023)”,F(xiàn)PGA又稱現(xiàn)場可編程門陣列,是在硅片上預先設(shè)計實現(xiàn)的具有可編程特性的集成電...
功率器件終端區(qū)設(shè)計的必要性及注意事項有哪些?
功率器件有源區(qū)含有PN結(jié),施加反向耐壓時,靠PN結(jié)承壓。實際平面工藝中,在芯片發(fā)射極表面光刻掩膜開窗口后進行雜質(zhì)注入推結(jié),制作出的 PN結(jié)在中間大部分區(qū)...
DRC的全稱為design rule check,也就是設(shè)計規(guī)則檢查。廣義上DRC會包含很多分類,只要是設(shè)計規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光,涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會將圖案打印到晶圓上,用于微芯片設(shè)計過程中的后續(xù)步驟。
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