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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶體管半導(dǎo)體制造 5822 0

深入了解SADP流程加快設(shè)計到流片的速度

無論芯片設(shè)計工程師有多認真，以及他們使用什么實施工具，驗證團隊在分解自對準(zhǔn)雙圖案（SADP）設(shè)計的簽核驗證期間將始終遇到設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）錯誤。如果...

2021-04-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 5793 0

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

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2023-07-17 標(biāo)簽：激光器晶圓芯片設(shè)計 5696 0

芯片設(shè)計測試中scan和bist的區(qū)別

Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI連接在一起形成scan chain。在芯片的頂層有全局的SE信號，以及scan...

2023-10-09 標(biāo)簽：芯片寄存器芯片設(shè)計 5526 0

工具鏈工具——映射與調(diào)度、模擬與驗證、開發(fā)與測試工具

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2024-05-16 標(biāo)簽：測試芯片設(shè)計映射 5398 0

以太網(wǎng)交換芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

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2024-01-23 標(biāo)簽：以太網(wǎng)芯片設(shè)計交換機 5289 0

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術(shù)是先進封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計。

2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計 IC封裝 5172 0

談?wù)勑酒械膶哟位脑O(shè)計（hierarchy design）

層次化設(shè)計適當(dāng)下非常流行的設(shè)計思路，隨著芯片的規(guī)模越來越大，fullchip的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜度和過去已經(jīng)不能同日而語了，無論是工具的runtime還是Qo...

2023-10-18 標(biāo)簽：DDR 芯片設(shè)計 SoC芯片 5038 0

DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計芯片新紀(jì)元熱啟動讓效率加倍 EDA+AI發(fā)力

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2022-06-29 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計 eda 5033 0

芯片設(shè)計中IP設(shè)計和SOC設(shè)計的區(qū)別

引言在芯片設(shè)計中，IP設(shè)計（Intellectual Property design）和SOC設(shè)計（System on a Chip design）都...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 SoC設(shè)計 IP設(shè)計 5029 0

數(shù)字芯片設(shè)計流程

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閑聊芯片封裝

芯片產(chǎn)業(yè)是一個分工很細的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計公司做完邏輯和物理設(shè)計，將最終設(shè)計結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。

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射頻識別芯片設(shè)計中時鐘樹功耗的優(yōu)化與實現(xiàn)

在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲器，數(shù)字邏輯三部分，而在數(shù)字邏輯電路中時鐘樹上的功耗會占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時鐘...

2014-03-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計動態(tài)功耗 UHF RFID 4924 0

半導(dǎo)體封測設(shè)備有哪些半導(dǎo)體制造流程詳解

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時序分析基本概念介紹—花一樣的“模式”

今天要介紹的時序基本概念是Mode（模式）. 這是Multiple Scenario環(huán)境下Sign off的一個重要概念。芯片的設(shè)計模式包括最基本的功能...

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芯片設(shè)計都不可避免的考慮要素—閂鎖效應(yīng)latch up

閂鎖效應(yīng)，latch up，是個非常重要的問題?，F(xiàn)在的芯片設(shè)計都不可避免的要考慮它。我今天就簡單地梳理一下LUP的一些問題。

2023-12-01 標(biāo)簽：CMOS 芯片設(shè)計 BJT 4637 0

領(lǐng)普科技基于Atmosic解決方案，打造綠色智能家居

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關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識概覽

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芯片設(shè)計有多難芯片制造的難度在哪里

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芯片設(shè)計中ROM的概念、分類、設(shè)計流程

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