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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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芯片設(shè)計中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢
Redistribution layer (再分布層,RDL),是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路(...
大家都是電子行業(yè)的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個芯片是怎樣設(shè)計出來的么?你又知道設(shè)計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大...
細(xì)數(shù)了不起的25款震撼世界的微芯片設(shè)計(圖文)
微芯片設(shè)計有時就如同我們的生活一樣,有時很小的東西會慢慢積累而變成一件很了不起的東西。設(shè)計一個巧妙的微電路,然后將它刻在一片硅上,你的一個小小的杰作就可...
要知道每一代酷睿,特別是高端酷睿的功耗(注意不是TDP)是不斷提升的,比如i9-9900K最高耗電大約是250W,一些媒體偷跑的i9-10900K的實測...
什么是DFT?我們?yōu)槭裁葱枰??DFT可以永久的消除故障嗎?
如今,半導(dǎo)體是整個電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術(shù)的發(fā)展,尤其是先進技術(shù)節(jié)點,如7nm及以下工藝,使集成電路行業(yè)能夠跟上消費者不斷增長的性能需求,也即摩爾...
RMA是什么意思?IC芯片設(shè)計失效分析和RMA流程分解
2020年季豐電子集成電路運營工程技術(shù)研討會(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日圓滿落幕,應(yīng)廣大客戶要求,現(xiàn)將研討會PPT按系列...
芯片設(shè)計中的功耗估計與優(yōu)化技術(shù)
在芯片設(shè)計中,低功耗一直是一個重要的目標(biāo),受到封裝、供電、散熱的約束,并且最大功耗限制越來越嚴(yán)格。在本文中,首先討論了芯片中的功耗來源。接著,闡述了在設(shè)...
先進封裝三種技術(shù):IPD/Chiplet/RDL技術(shù)
工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計中,并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC,成本又高,風(fēng)險還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計,采用Chiplet,設(shè)計時就有更多選擇。
芯片設(shè)計中軟復(fù)位和硬復(fù)位的應(yīng)用介紹
在芯片設(shè)計中,復(fù)位機制是至關(guān)重要的。它保證了在系統(tǒng)啟動或恢復(fù)過程中,所有的硬件狀態(tài)能夠被正確地初始化和重置。
芯片設(shè)計是一個復(fù)雜的過程,需要從概念到最終產(chǎn)品的多個階段,涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。
LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會碰到的兩類文件,也會對APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響?;鞠喈?dāng)于APR物理設(shè)計的基礎(chǔ)建設(shè)。
由于導(dǎo)線本身存在的電阻,相鄰導(dǎo)線之間的互感,耦合電容在芯片內(nèi)部會產(chǎn)生信號噪聲,串?dāng)_和反射。這些效應(yīng)會產(chǎn)生信號完整性問題,導(dǎo)致信號電壓波動和變化,如果嚴(yán)重...
芯片的設(shè)計制造是一個集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程,難度之高不言而喻。那么,究竟難在何處?
2018-12-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計 8963 0
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