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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

在過(guò)去很多行業(yè)展會(huì)或論壇上，我們總會(huì)遇到有不少人疑問(wèn)：IP 公司是做什么的？跟行業(yè)頭部的 GPU 芯片公司有什么不一樣？其實(shí)不難理解，盡管芯片行業(yè)被越來(lái)...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)IP 8647 0

芯片設(shè)計(jì)的兩個(gè)板塊：EDA和IP核

EDA就是芯片設(shè)計(jì)師的畫(huà)筆和畫(huà)板，就像操作文檔要用Word，制作圖片要用Photoshop一樣，它能高效設(shè)計(jì)、控制及管理數(shù)十億電路元件在一顆芯片里協(xié)同工作。

2022-10-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 8624 0

講解數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)流程

電路設(shè)計(jì)大體分為邏輯實(shí)現(xiàn)、版圖前驗(yàn)證和版圖前數(shù)據(jù)交付三個(gè)階段。邏輯實(shí)現(xiàn)將邏輯設(shè)計(jì)表達(dá)式轉(zhuǎn)換成電路實(shí)現(xiàn)，即用芯片制造商提供的標(biāo)準(zhǔn)電路單元加上時(shí)間約束等條件...

2019-07-29 標(biāo)簽：模擬電路芯片設(shè)計(jì) 8468 0

數(shù)字電路究竟涉及到哪些東西？數(shù)字電路與模擬電路區(qū)別

在模擬電路中信號(hào)都是連續(xù)的，并且在任意一個(gè)位置都有與之相對(duì)于的值，比如正弦波，三角波，鋸齒波，各種噪音等信號(hào)。

2023-07-28 標(biāo)簽：模擬電路編碼器芯片設(shè)計(jì) 8362 0

折疊式共源共柵運(yùn)算放大器電路分析

隨著物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端的需求日益增長(zhǎng)，對(duì)便攜式設(shè)備與長(zhǎng)續(xù)航能力的追求促使低電壓和低功耗的芯片設(shè)計(jì)變得尤為重要。降低電路功耗而不犧牲其他性能指標(biāo)是設(shè)計(jì)中的一大...

2023-12-15 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器芯片設(shè)計(jì)低功耗 8201 0

MEMS 與CMOS 集成工藝技術(shù)的區(qū)別

Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結(jié)構(gòu)在制作 CMOS 之前完成，帶有MEMS 微結(jié)構(gòu)部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。

2022-10-13 標(biāo)簽：mems 芯片設(shè)計(jì)微機(jī)械 8110 0

信號(hào)處理：預(yù)加重和去加重介紹

隨著信號(hào)速率的增加，信號(hào)在傳輸鏈路上的衰減越來(lái)越嚴(yán)重。

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)衰減器 emc 7988 0

如何判斷芯片是否損壞掌握芯片故障排查技巧

芯片故障排查是電子設(shè)備維修中一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)活動(dòng)。隨著電子設(shè)備的普及和復(fù)雜性的增加，芯片故障成為了常見(jiàn)的問(wèn)題。因此，掌握一些芯片故障排查技巧是非常重要的。

2023-08-08 標(biāo)簽：示波器電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì) 7950 0

如何開(kāi)始一款芯片設(shè)計(jì) 深度解讀集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控性

首先，什么叫自主可控，最直觀的理解就是當(dāng)別人“卡脖子”的時(shí)候不會(huì)被卡住。集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域，參看下圖： ? 我們...

2021-02-26 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)soc 7317 0

芯片設(shè)計(jì)之模擬IC設(shè)計(jì)全流程分析

　射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠，一直被認(rèn)為是芯片設(shè)計(jì)中的“華山之巔”。一方面因?yàn)樯漕l電路的物理形狀和周圍介質(zhì)分布會(huì)對(duì)射頻信號(hào)的傳輸造成很大影響。

2023-01-09 標(biāo)簽：模擬IC IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 7235 0

robei EDA簡(jiǎn)介Robei可視化EDA工具

作者丨Robei君? 圖片 | Robei 沒(méi)有EDA，就沒(méi)有芯片，EDA是造芯的工具。如果沒(méi)有EAD軟件，可能全球所有的芯片設(shè)計(jì)公司都得停擺，代工廠...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片 EDA工具芯片設(shè)計(jì) 7125 0

淺析芯片功耗的控制方法與驗(yàn)證方式

隨著移動(dòng)設(shè)備的興起和芯片工藝的提升，功耗成為近年來(lái)芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越關(guān)注的話題。對(duì)功耗關(guān)注度的提升大致可以從兩方面進(jìn)行分析，用戶角度和芯片設(shè)計(jì)者角度。

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)CMOS電路預(yù)分頻器 7068 0

FPGA屬于IC設(shè)計(jì)嗎　fpga驗(yàn)證和ic驗(yàn)證有什么不同芯片設(shè)計(jì)比f(wàn)pga設(shè)計(jì)難嗎

芯片設(shè)計(jì)和FPGA設(shè)計(jì)都是非常重要的數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。雖然它們都是數(shù)字電路設(shè)計(jì)，但在實(shí)際設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程中，存在很多的不同之處，因此難易程度也存在差異。

2023-04-12 標(biāo)簽：FPGA asic 芯片設(shè)計(jì) 6987 0

降低芯片設(shè)計(jì)成本的方法有哪些？

雖然EDA行業(yè)傾向于關(guān)注前沿設(shè)計(jì)，其中的設(shè)計(jì)成本只占產(chǎn)品總成本的一小部分，但由于電子行業(yè)的長(zhǎng)尾效應(yīng)，沿著尾部走得越遠(yuǎn)，設(shè)計(jì)成本占總成本的比例就越大。

2018-10-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 6754 0

激光器芯片及TO、C-mount、多晶粒封裝介紹

激光器芯片根據(jù)材料體系有GaN基藍(lán)光系列、砷化鎵、磷化銦等組合起來(lái)的三元或者四元體系。

2023-10-19 標(biāo)簽：激光器芯片設(shè)計(jì)諧振器 6357 0

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)的相關(guān)知識(shí)

本文將介紹芯片設(shè)計(jì)中動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的相關(guān)知識(shí)，包括其工作原理、分類以及在現(xiàn)代電子設(shè)備中的應(yīng)用。

2023-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 存儲(chǔ)器 6323 0

芯片行業(yè)的幾個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)盤點(diǎn)

集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

2024-01-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 6224 0

芯片設(shè)計(jì)中為什么需要復(fù)位操作？復(fù)位操作在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

在芯片設(shè)計(jì)中，復(fù)位操作被廣泛應(yīng)用，以確保芯片能夠快速、準(zhǔn)確地從故障狀態(tài)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。

2023-09-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)電壓波動(dòng) 5968 0

什么是test point？test point的作用有哪些？

Test point指的是在電路或芯片設(shè)計(jì)中特別添加的電路元件或邏輯，以便在測(cè)試時(shí)可以輕松地檢測(cè)電路的正確性。

2023-09-15 標(biāo)簽：控制器芯片設(shè)計(jì)SFF 5879 0

wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

可能你偶爾會(huì)聽(tīng)見(jiàn)硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說(shuō)的wafer、die、cell等。

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 5876 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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