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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

總結(jié)一下pipeline流水線設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)

pipeline流水線設(shè)計(jì)是一種典型的面積換性能的設(shè)計(jì)。一方面通過(guò)對(duì)長(zhǎng)功能路徑的合理劃分，在同一時(shí)間內(nèi)同時(shí)并行多個(gè)該功能請(qǐng)求，大大提高了某個(gè)功能的吞吐率

2023-06-27 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)乘法器 2806 0

異步電路的跨時(shí)鐘域處理

異步電路不能根據(jù)時(shí)鐘是否同源來(lái)界定，時(shí)鐘之間沒(méi)有確定的相位關(guān)系是唯一準(zhǔn)則。

2023-06-27 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)異步電路 1323 0

信號(hào)處理：預(yù)加重和去加重介紹

隨著信號(hào)速率的增加，信號(hào)在傳輸鏈路上的衰減越來(lái)越嚴(yán)重。

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)衰減器 emc 7988 0

談?wù)勑酒O(shè)計(jì)中的IR-drop

什么是IR-drop？其實(shí)，IR這個(gè)詞并不是什么縮寫(xiě)，這里的I就是指電流，R是指電阻，他們放在一起相乘，得出來(lái)的結(jié)果就是電壓。

2023-06-16 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)PAD 8793 0

直接在網(wǎng)表中插入RTL來(lái)快速做芯片功能ECO

近幾年，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，這使得重跑一次綜合需要長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)，甚至幾天時(shí)間。

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RTL ECO 1313 0

軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證是如何工作的？

面對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)代碼，我們?nèi)绾未_保其準(zhǔn)確性？功能驗(yàn)證就是這場(chǎng)戰(zhàn)斗的關(guān)鍵過(guò)程。工程師們通常使用的驗(yàn)證方法包括軟件仿真、硬件仿真和原型驗(yàn)證等。這些不同的驗(yàn)證方...

2023-06-11 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)仿真 1490 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及老化簡(jiǎn)介

對(duì)于工程設(shè)計(jì)人員來(lái)講，IGBT芯片的性能，可以從規(guī)格書(shū)中很直觀地得到。但是，系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，這些性能能夠發(fā)揮出來(lái)多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作...

2023-06-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)封裝逆變器 1016 0

一文詳解EDA芯片設(shè)計(jì)流程

整個(gè)實(shí)現(xiàn)階段，可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學(xué)，EDA 工具無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)階段的主導(dǎo)，一顆芯片做得好不好，在實(shí)現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的...

2023-06-07 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 3301 0

芯片設(shè)計(jì)中的LEF文件淺析

LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會(huì)碰到的兩類(lèi)文件，也會(huì)對(duì)APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響?；鞠喈?dāng)于APR物理設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)建設(shè)。

2023-06-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)DRC apr 9721 0

數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中為什么要做門(mén)級(jí)仿真？

門(mén)級(jí)仿真（gate levelsimulation）也稱(chēng)之為后仿真，是數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中的一個(gè)重要步驟。

2023-06-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)仿真 2433 0

直接在網(wǎng)表中插入RTL來(lái)快速做芯片功能ECO

我們?cè)诰W(wǎng)表里直接插入了RTL的always語(yǔ)句，對(duì)wr_data_7_進(jìn)行了打拍和簡(jiǎn)單邏輯處理（新加的邏輯所需要的輸入信號(hào)都可以在原網(wǎng)表中找到），把處理...

2023-06-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RTL ECO 2797 0

科普：芯片設(shè)計(jì)流程

芯片設(shè)計(jì)過(guò)程是一項(xiàng)復(fù)雜的多步驟工作，涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個(gè)階段。每一步對(duì)于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯片的目標(biāo)都至關(guān)重要。本文概述了芯片設(shè)計(jì)流程、不同階段...

2023-06-06 標(biāo)簽：fpga 集成電路 soc 3376 0

EDA集成電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程講解

外部世界是一個(gè)模擬世界，故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路，模擬集成電路將采集到的外部信息轉(zhuǎn)化成0/1 交給數(shù)字集成電路運(yùn)算處理，再將數(shù)字...

2023-06-05 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 1617 0

芯片設(shè)計(jì)的主要流程

芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要從概念到最終產(chǎn)品的多個(gè)階段，涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計(jì)的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。

2023-06-03 標(biāo)簽：測(cè)試封裝芯片設(shè)計(jì) 1.0萬(wàn) 0

芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術(shù)趨勢(shì)

從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點(diǎn)研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過(guò)架...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 芯華章 399 0

淺談芯片設(shè)計(jì)的5個(gè)難關(guān)

對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)，使得芯片設(shè)計(jì)以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 886 0

淺談eda芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)難題

AMD在2003年推出的基于K8微架構(gòu)的64位速龍?zhí)幚砥?，因其?qiáng)悍的性能成為高端游戲玩家的主流配置。其市場(chǎng)份額也在逐年攀升，甚至在桌面CPU領(lǐng)域的市占率...

2023-05-15 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計(jì)eda 1827 0

一文淺析半導(dǎo)體后端工藝

制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計(jì)芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當(dāng)我們細(xì)看已完成的晶圓...

2023-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓測(cè)試 3202 0

芯片設(shè)計(jì)里的Multi-Bit FF方法討論

在現(xiàn)代的芯片設(shè)計(jì)里邊，工程師在優(yōu)化功耗和面積上無(wú)所不有其極，這里討論的multi-bit FF 就是其中的一種方法或者稱(chēng)之為一種流程。

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RTL DCT 2403 0

中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等企業(yè)；...

2023-04-25 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 2423 0

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相關(guān)話(huà)題

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拆解

拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
4K

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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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