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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

什么是串?dāng)_crosstalk？它是如何產(chǎn)生的？

串?dāng)_是芯片后端設(shè)計(jì)中非常普遍的現(xiàn)象，它會(huì)造成邏輯信號(hào)的預(yù)期之外的變化。消除串?dāng)_的影響是后端的一個(gè)重要課題。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)信號(hào)完整性寄生電容 1504 0

什么是EM電遷移？它帶來的影響有哪些？

電遷移簡(jiǎn)寫為EM，electromigration，這是一種很基本的電學(xué)現(xiàn)象，可能在電路課上講的少，反而物理課上會(huì)聽過。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)PEM SEM 2892 0

鎖相環(huán)PLL是什么？它是如何工作的？

今天想來聊一下芯片設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要macro——PLL，全稱Phase lock loop，鎖相環(huán)。我主要就介紹一下它是什么以及它是如何工作的。

2023-12-06 標(biāo)簽：鎖相環(huán)芯片設(shè)計(jì)VCO 2302 0

聊一聊芯片設(shè)計(jì)的NDR是什么？

今天突然想聊一聊route相關(guān)的問題，講一講NDR是什么，我也梳理總結(jié)一下我對(duì)NDR的認(rèn)識(shí)。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)ECO Flip-Flop 2834 0

芯片Block的劃分問題解析

后端在floorplan階段，如何擺放macro是一個(gè)很重要的問題。如果采用層次化設(shè)計(jì)，對(duì)于每一個(gè)block來說都需要在block內(nèi)部把所分配的macro擺好。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)STD 機(jī)器學(xué)習(xí) 1073 0

電源管理入門-芯片設(shè)計(jì)中的電源管理介紹

SCP直接控制SoC的電源和時(shí)鐘，而AP通過硬件和軟件接口協(xié)同管理。

2023-12-06 標(biāo)簽：處理器電源管理 RAM 3987 0

芯片后端設(shè)計(jì)的DRC是什么？

DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會(huì)包含很多分類，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。

2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC 芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 3473 0

講一講芯片設(shè)計(jì)中的verilog是什么

相信不少人都聽過verilog這個(gè)詞，今天我就想講一講我所理解的verilog是什么。

2023-12-04 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)Verilog 1456 0

如何使用AI工具提高集成電路設(shè)計(jì)效率！

Copilot 最初是由 GitHub/Microsoft 和 OpenAI 合作推出的開發(fā)項(xiàng)目，致力于輔助軟件開發(fā)人員編寫代碼，提供諸如將代碼注釋轉(zhuǎn)換...

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路寄存器芯片設(shè)計(jì) 2040 0

基于PWM控制的DSD直流-直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授課題組在DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要成果，研究者設(shè)計(jì)了一款快速瞬態(tài)響應(yīng)高壓大轉(zhuǎn)換比DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片。該研...

2023-12-03 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計(jì)DC-DC 2089 0

芯片設(shè)計(jì)都不可避免的考慮要素—閂鎖效應(yīng)latch up

閂鎖效應(yīng)，latch up，是個(gè)非常重要的問題?，F(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)都不可避免的要考慮它。我今天就簡(jiǎn)單地梳理一下LUP的一些問題。

2023-12-01 標(biāo)簽：CMOS 芯片設(shè)計(jì)BJT 4334 0

柚木PI-變色龍全志H616樹莓派3A版型硬件介紹

YuzukiHD-Chameleon變色龍板，基于全志ARM 4xA53 1.5Ghz 4KHDMI輸出H616芯片設(shè)計(jì)，授權(quán)百問網(wǎng)生產(chǎn)銷售，版型保持了...

2023-12-01 標(biāo)簽：DDR3 藍(lán)牙芯片芯片設(shè)計(jì) 2528 0

聊聊芯片設(shè)計(jì)有哪些活要做？

芯片設(shè)計(jì)這個(gè)行當(dāng)，從大的方面講，主要分模擬和數(shù)字兩大塊，而每大塊又分前端和后端，我想大部分同學(xué)對(duì)這個(gè)肯定是非常清楚的，下面就數(shù)字電路聊聊芯片設(shè)計(jì)的一些事...

2023-11-25 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)RTL 1204 0

淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測(cè)熱完整性挑戰(zhàn)

整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì)，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)晶體管 981 0

低功耗isolation cell設(shè)計(jì)

低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)需要前后端拉通規(guī)劃，前端設(shè)計(jì)有PMU功耗管理單元，比如A模塊電壓常開，B模塊電壓可關(guān)斷，那么請(qǐng)思考，當(dāng)B模塊關(guān)斷電壓后，B模塊輸出到A模塊...

2023-11-24 標(biāo)簽：模塊 NMOS 芯片設(shè)計(jì) 1727 0

AI芯片設(shè)計(jì)的模式和問題

　人工智能涵蓋了從訓(xùn)練算法到推理的方方面面。它包括大量的訓(xùn)練計(jì)劃，以及可以適應(yīng)微型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的tinyML算法。此外，它越來越多地用于芯片設(shè)計(jì)的許多方面...

2023-11-23 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計(jì)人工智能 454 0

3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路 IC 3D 816 0

如何助力擺脫芯片中的熱量

隨著晶體管密度的增加，這變得更加困難?！按蠖鄶?shù)人都可以改變導(dǎo)電路徑，”Cadence 多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析小組攝氏熱求解器產(chǎn)品工程師 Karthick Go...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管數(shù)據(jù)中心 980 0

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性處理之層次結(jié)構(gòu)概念分析

　考慮當(dāng)今使用的層次結(jié)構(gòu)形式的最簡(jiǎn)單方法是要求工程師從概念上設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)。他們可能會(huì)開始繪制一個(gè)包含大塊的框圖，其中包含 CPU、編碼器、顯示子系統(tǒng)等標(biāo)...

2023-11-22 標(biāo)簽：編碼器電路板 CPU 1558 0

全文詳解芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

話說，溫度越高，電源的效率越低，產(chǎn)品的性能越差，進(jìn)而產(chǎn)品出現(xiàn)死機(jī)等現(xiàn)象，所以不管是芯片設(shè)計(jì)還是系統(tǒng)設(shè)計(jì)，我們都需要考慮到熱相關(guān)的問題。

2023-11-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)散熱器電磁波 905 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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