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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序,是指將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程,即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中,并與...
2023-09-29 標(biāo)簽:SiP芯片設(shè)計(jì)CSP 2776 0
在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上,專注數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡稱“芯行紀(jì)”)旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...
2023-09-15 標(biāo)簽:armcpu芯片設(shè)計(jì) 1070 0
什么是test point?test point的作用有哪些?
Test point指的是在電路或芯片設(shè)計(jì)中特別添加的電路元件或邏輯,以便在測試時(shí)可以輕松地檢測電路的正確性。
2023-09-15 標(biāo)簽:控制器芯片設(shè)計(jì)SFF 5264 0
FS - Functional Specification(功能規(guī)格):"FS" 表示功能規(guī)格,它是芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)的早期階段的一個(gè)文...
2023-09-15 標(biāo)簽:芯片soc芯片設(shè)計(jì) 4136 0
什么是DFT?我們?yōu)槭裁葱枰??DFT可以永久的消除故障嗎?
如今,半導(dǎo)體是整個(gè)電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術(shù)的發(fā)展,尤其是先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn),如7nm及以下工藝,使集成電路行業(yè)能夠跟上消費(fèi)者不斷增長的性能需求,也即摩爾...
芯片設(shè)計(jì)中為什么需要復(fù)位操作?復(fù)位操作在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
在芯片設(shè)計(jì)中,復(fù)位操作被廣泛應(yīng)用,以確保芯片能夠快速、準(zhǔn)確地從故障狀態(tài)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。
2023-09-15 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)電壓波動(dòng) 5484 0
在選擇數(shù)字IP時(shí),客戶的要求是否可以更大膽一些?答案是肯定的。SoC設(shè)計(jì)人員當(dāng)然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的,因?yàn)榭捎?..
2023-09-15 標(biāo)簽:處理器soc芯片設(shè)計(jì) 1186 0
后端設(shè)計(jì)與仿真 芯片的后端設(shè)計(jì)與仿真是指在芯片設(shè)計(jì)流程中,將前端設(shè)計(jì)完成的電路布局、布線和物理實(shí)現(xiàn)等工作。這個(gè)階段主要包括以下幾個(gè)步驟: 物理設(shè)計(jì)規(guī)劃:...
2023-09-14 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)仿真 1803 0
芯片設(shè)計(jì)中邏輯仿真和數(shù)字驗(yàn)證介紹
芯片設(shè)計(jì)的邏輯仿真和數(shù)字驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)流程中非常重要的一環(huán),它主要用于驗(yàn)證芯片的功能和時(shí)序等方面的正確性。下面是邏輯仿真和數(shù)字驗(yàn)證的一般流程: 設(shè)計(jì)規(guī)格...
2023-09-14 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)仿真 2101 0
TDR(Time Domain Reflectometry)即時(shí)域反射技術(shù),是一種對反射波進(jìn)行分析的測量技術(shù),主要用于測量傳輸線的特性阻抗,其主要設(shè)備為...
2023-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)TDRPCB布線 2922 0
談?wù)剮追N芯片設(shè)計(jì)增加代碼復(fù)用性的方法
很多芯片在設(shè)計(jì)之初,就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性,盡量減少工作量,降低錯(cuò)誤概率。
2023-09-12 標(biāo)簽:fpga加速器芯片設(shè)計(jì) 1580 0
為什么芯片設(shè)計(jì)中需要做驗(yàn)證呢?驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)中的重要性
在芯片設(shè)計(jì)流程中,驗(yàn)證環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。
2023-09-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證 3637 0
設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要滿足性能、功能和架構(gòu)等三個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)。首先需要滿足功能標(biāo)準(zhǔn),然后進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證,驗(yàn)證設(shè)計(jì)的芯片是否能夠正常工作。如果芯片能夠正常工作,則進(jìn)行后端...
2023-09-10 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)時(shí)序分析納米芯片 1575 0
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路芯片的復(fù)雜度日益增加,芯片設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證工作變得越來越重要。驗(yàn)證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩(wěn)定性。在...
2023-09-09 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1733 0
芯片設(shè)計(jì)流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)有哪些
5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬,以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此,5G芯片的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜,需要處理更多的信號處理任務(wù)和更高的計(jì)算量。
2023-09-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片封裝5G芯片 1833 0
芯片設(shè)計(jì)難度大嗎 芯片設(shè)計(jì)難在哪里
芯片設(shè)計(jì),環(huán)節(jié)眾多,每個(gè)環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)為例設(shè)計(jì)多采用自頂向下設(shè)計(jì)方式,層層分解后包括: 需求定義:結(jié)合外部環(huán)境...
2023-09-06 標(biāo)簽:fpga集成電路芯片設(shè)計(jì) 1509 0
為什么在SoC設(shè)計(jì)中需要中斷機(jī)制呢?
在超大規(guī)模集成電路(VLSI)設(shè)計(jì)中,系統(tǒng)芯片(SoC)已經(jīng)成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個(gè)芯片中,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。
2023-09-06 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 1733 0
芯片設(shè)計(jì)中軟復(fù)位和硬復(fù)位的應(yīng)用介紹
在芯片設(shè)計(jì)中,復(fù)位機(jī)制是至關(guān)重要的。它保證了在系統(tǒng)啟動(dòng)或恢復(fù)過程中,所有的硬件狀態(tài)能夠被正確地初始化和重置。
2023-09-05 標(biāo)簽:控制器芯片設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器 1.1萬 0
物理驗(yàn)證在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)中的核心地位
在這個(gè)技術(shù)日新月異的時(shí)代,一個(gè)不爭的事實(shí)是,我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。
2023-08-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能DRC 2101 0
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