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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

本文來自“FPGA專題：萬能芯片點(diǎn)燃新動力，國產(chǎn)替代未來可期(2023)”，F(xiàn)PGA又稱現(xiàn)場可編程門陣列，是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電...

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數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程

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2023-09-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì) 5025 0

室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導(dǎo)體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數(shù)值較小，但是在芯片設(shè)計(jì)中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)電源電壓 CMOS晶體管 1634 0

軟件循環(huán)延時不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應(yīng)用筆記（二十二）

2023-09-18 標(biāo)簽：mcu 芯片設(shè)計(jì)EEPROM 970 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

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2023-09-29 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計(jì)CSP 3083 0

EDA軟件在ARM服務(wù)器的應(yīng)用解析

在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上，專注數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...

2023-09-15 標(biāo)簽：arm cpu 芯片設(shè)計(jì) 1169 0

什么是test point？test point的作用有哪些？

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2023-09-15 標(biāo)簽：控制器芯片設(shè)計(jì)SFF 5881 0

談?wù)勀切┐髲S的芯片開發(fā)流程

FS - Functional Specification（功能規(guī)格）："FS" 表示功能規(guī)格，它是芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)的早期階段的一個文...

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如今，半導(dǎo)體是整個電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術(shù)的發(fā)展，尤其是先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，如7nm及以下工藝，使集成電路行業(yè)能夠跟上消費(fèi)者不斷增長的性能需求，也即摩爾...

2023-09-15 標(biāo)簽：電路控制器 EDA工具 1.9萬 0

芯片設(shè)計(jì)中為什么需要復(fù)位操作？復(fù)位操作在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

在芯片設(shè)計(jì)中，復(fù)位操作被廣泛應(yīng)用，以確保芯片能夠快速、準(zhǔn)確地從故障狀態(tài)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。

2023-09-15 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計(jì)電壓波動 5969 0

如何選擇最佳數(shù)字IP

在選擇數(shù)字IP時，客戶的要求是否可以更大膽一些？答案是肯定的。SoC設(shè)計(jì)人員當(dāng)然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的，因?yàn)榭捎?..

2023-09-15 標(biāo)簽：處理器 soc 芯片設(shè)計(jì) 1254 0

芯片后端設(shè)計(jì)與仿真有哪些步驟

后端設(shè)計(jì)與仿真芯片的后端設(shè)計(jì)與仿真是指在芯片設(shè)計(jì)流程中，將前端設(shè)計(jì)完成的電路布局、布線和物理實(shí)現(xiàn)等工作。這個階段主要包括以下幾個步驟：物理設(shè)計(jì)規(guī)劃：...

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芯片設(shè)計(jì)中邏輯仿真和數(shù)字驗(yàn)證介紹

芯片設(shè)計(jì)的邏輯仿真和數(shù)字驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)流程中非常重要的一環(huán)，它主要用于驗(yàn)證芯片的功能和時序等方面的正確性。下面是邏輯仿真和數(shù)字驗(yàn)證的一般流程：設(shè)計(jì)規(guī)格...

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TDR在失效分析中快速定位作用簡析

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芯片制造的成本和工藝流程分析

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只要在芯片規(guī)格要求的范圍內(nèi)使用，是不會損壞芯片電路的！

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