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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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什么是先進封裝?先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進封裝工藝流程
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
芯片故障排查是電子設備維修中一項關鍵的技術活動。隨著電子設備的普及和復雜性的增加,芯片故障成為了常見的問題。因此,掌握一些芯片故障排查技巧是非常重要的。
芯片行業(yè)的IP是什么?芯片 IP 公司到底是做什么的?
在過去很多行業(yè)展會或論壇上,我們總會遇到有不少人疑問:IP 公司是做什么的?跟行業(yè)頭部的 GPU 芯片公司有什么不一樣?其實不難理解,盡管芯片行業(yè)被越來...
近年來,半導體封裝變得越發(fā)復雜,更加強調(diào)設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特...
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