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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

據(jù)了解，中山大學(xué)柔性電子學(xué)院將構(gòu)建柔性電子領(lǐng)域戰(zhàn)略科技力量，構(gòu)建前沿技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)基地和創(chuàng)新特出人才培養(yǎng)基地，為建設(shè)中國(guó)特色世界一流大學(xué)貢獻(xiàn)力量。深圳理工...

2023-11-16 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)柔性電子 1467 0

英國(guó)GPU芯片設(shè)計(jì)技術(shù)公司Imagination計(jì)劃在全球裁員20%

根據(jù)最近向英國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件，Imagination研發(fā)的技術(shù)可與最近上市的Arm競(jìng)爭(zhēng)。截至2022年底，Imagination公司擁有559名員工。

2023-11-16 標(biāo)簽：arm gpu 芯片設(shè)計(jì) 1045 0

傳GPU芯片公司摩爾線程完成B+輪融資

2020年成立的摩爾線程是廣泛的生態(tài)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，加速技術(shù)伙伴可以解決gpu芯片設(shè)計(jì)中心職能的高科技集成電路公司作為新一代互聯(lián)網(wǎng)提供多種計(jì)算實(shí)力的...

2023-11-16 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計(jì)摩爾線程 767 0

芯片設(shè)計(jì)中DRAM類(lèi)型如何選擇

DRAM有多種類(lèi)型可供選擇。有些速度非常快，如HBM，但也很昂貴。其他類(lèi)型速度較慢，但價(jià)格便宜，如基本的DDR DIMM。然而，變化的是，在異構(gòu)架構(gòu)中，...

2023-11-15 標(biāo)簽：DRAM sram 芯片設(shè)計(jì) 1081 0

新思科技攜手合作伙伴開(kāi)發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程

新思科技（Synopsys）被評(píng)為“臺(tái)積公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數(shù)字芯...

2023-11-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 新思科技 944 0

芯片測(cè)試內(nèi)容及其檢測(cè)方法解析

芯片檢測(cè)是芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造成過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，檢測(cè)芯片的質(zhì)量、性能、功能等，以滿足設(shè)計(jì)要求和市場(chǎng)需求，確保芯片可以長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。芯片測(cè)試內(nèi)容眾多，檢...

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 5280 0

IIC Shenzhen 2023 I Cadence 應(yīng)對(duì) AI 機(jī)遇與挑戰(zhàn)，智能重塑芯片設(shè)計(jì)流程

直播回放AllegroX23.1集成XAI技術(shù)，自動(dòng)完成元件放置、電源網(wǎng)絡(luò)分配和布線11月2日-3日，2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IICShen...

2023-11-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IIC AI 920 0

廣立微首款EDA工具滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求

2023年11月10-11日，廣立微亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)），展示成熟的EDA...

2023-11-13 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 1451 0

芯行紀(jì)宣布推出布局布線工具AmazeSys

內(nèi)嵌先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)引擎內(nèi)核，AmazeSys能夠?yàn)镾oC開(kāi)發(fā)人員提供針對(duì)性更強(qiáng)的高度智能化和量身推薦的優(yōu)化方案，從全局角度分析設(shè)計(jì)內(nèi)容，平衡且快速達(dá)成性...

2023-11-10 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí) 1024 0

Arm重大許可交易延遲，Q3財(cái)季營(yíng)收將低于預(yù)期

隨著擁有arm 90%以上股份的軟銀集團(tuán)出售部分股份，arm于今年9月再次公開(kāi)上市。公司苦惱的問(wèn)題是新的會(huì)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，這一規(guī)定影響了對(duì)規(guī)模大，多年許可交易收...

2023-11-09 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán) 747 0

「案例」普冉半導(dǎo)體逐步布局自主可控，漸次提升研發(fā)效率審核中

普冉半導(dǎo)體（688766），自2016年創(chuàng)立以來(lái)，持續(xù)專(zhuān)注于存儲(chǔ)器芯片的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。公司以技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，通過(guò)持續(xù)技術(shù)積累，已經(jīng)具備完整的核心技...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器存儲(chǔ) 640 0

Chiplet理念下的芯片設(shè)計(jì)新思路

當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。

2023-11-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI芯片 OpenAI 1431 0

中微半導(dǎo)再獲“2023全球電子成就獎(jiǎng)之年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎(jiǎng)

11月2日，2023年度全球電子成就獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單正式揭曉，中微半導(dǎo)（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：中微半導(dǎo) 股票代碼：688380）憑借在新興領(lǐng)域快速拓展...

2023-11-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中微半導(dǎo)體 964 0

蘋(píng)果、高通相繼推出新品 PC芯片爆發(fā)技術(shù)競(jìng)賽

自從mac電腦三年前不再依賴(lài)英特爾芯片以來(lái)，蘋(píng)果的內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)設(shè)定了性能和電池壽命的新標(biāo)準(zhǔn)，使pc行業(yè)的大部分產(chǎn)品黯然失色。以arm設(shè)計(jì)圖為基礎(chǔ)的m3芯...

2023-11-03 標(biāo)簽：arm 英特爾芯片設(shè)計(jì) 784 0

揭秘寬禁帶器件檢測(cè)要點(diǎn)？

雖然氮化鎵的HEMT器件相對(duì)碳化硅來(lái)說(shuō)起步晚了點(diǎn)，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢(shì)頭非常迅猛，所以對(duì)于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，評(píng)測(cè)氮化鎵器件的緊迫性也...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)功率器件氮化鎵 365 0

白盒子微電子完成數(shù)億元A輪融資，中科院資本領(lǐng)投

白盒子（上海）微電子科技有限公司成立于2020年上海市政府強(qiáng)有力的支持下，ic行業(yè)元老人士領(lǐng)袖尖端半導(dǎo)體公司sdh（軟件定義硬件）通過(guò)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研...

2023-11-01 標(biāo)簽：IC soc 芯片設(shè)計(jì) 1339 0

英偉達(dá)計(jì)劃芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中使用聊天機(jī)器人

據(jù)英偉達(dá)首席科學(xué)家Bill Dally介紹，“我們發(fā)現(xiàn)許多資深設(shè)計(jì)師花費(fèi)了大量的時(shí)間來(lái)回答初級(jí)設(shè)計(jì)師的問(wèn)題。利用聊天機(jī)器人回答初級(jí)設(shè)計(jì)問(wèn)題可以為高級(jí)設(shè)計(jì)...

2023-10-31 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管英偉達(dá) 1215 0

臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān)：美國(guó)難擋中國(guó)大陸芯片進(jìn)程

　林本堅(jiān)說(shuō)：“美國(guó)真的應(yīng)該做的是保持芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)能力，而不是試圖限制中國(guó)的發(fā)展”，這是徒勞的且將損害全球經(jīng)濟(jì)，因?yàn)橹袊?guó)大陸正在采取全面戰(zhàn)略來(lái)發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè)?！?/p>

2023-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)業(yè) 943 0

杭州萬(wàn)高榮獲“浙江省科技小巨人”認(rèn)定

10月28日，杭州萬(wàn)高成功獲得“2023年度浙江省科技小巨人企業(yè)”認(rèn)定。

2023-10-29 標(biāo)簽：mcu 模擬電路芯片設(shè)計(jì) 1101 0

英國(guó)半導(dǎo)體戰(zhàn)略：專(zhuān)利律師的視角

盡管知識(shí)產(chǎn)權(quán)被強(qiáng)調(diào)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要因素令人鼓舞，但在我們看來(lái)，《國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略》的作者似乎并沒(méi)有認(rèn)識(shí)到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全部潛力。

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 963 0

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