新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程認(rèn)證針對(duì)臺(tái)積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗(yàn)證的功耗、性能和面積（PPA）結(jié)果。

新思科技接口IP組合已在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)硅片成功，能夠降低集成風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并針對(duì)臺(tái)積公司N3P工藝提供一條快速開發(fā)通道。

集成3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率。

新思科技攜手Ansys和是德科技（Keysight）合作開發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程，通過可互操作的前后端設(shè)計(jì)流程提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。

新思科技（Synopsys）被評(píng)為“臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻（RF）設(shè)計(jì)和接口IP五項(xiàng)大獎(jiǎng)。新思科技與臺(tái)積公司長(zhǎng)期穩(wěn)固合作，持續(xù)提供經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案，包括由Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案支持的認(rèn)證設(shè)計(jì)流程，幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能、汽車和高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的開發(fā)和硅片成功。在2023年臺(tái)積公司北美OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，新思科技展示的解決方案數(shù)量遠(yuǎn)超從前，進(jìn)一步突顯了新思科技與臺(tái)積公司及其合作伙伴面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝和3DFabric技術(shù)的成熟解決方案方面的緊密合作。

“臺(tái)積公司和新思科技在為開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供創(chuàng)新解決方案方面取得了巨大進(jìn)步，成功開發(fā)了基于最新先進(jìn)工藝技術(shù)的復(fù)雜設(shè)計(jì)。我們的合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰包括新思科技在內(nèi)的臺(tái)積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴所作出的貢獻(xiàn)，推動(dòng)基于臺(tái)積公司技術(shù)的下一代高性能設(shè)計(jì)的發(fā)展，并實(shí)現(xiàn)大幅提升結(jié)果質(zhì)量并縮短成果交付時(shí)間。”

Dan Kochpatcharin

設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人

臺(tái)積公司

“臺(tái)積公司的認(rèn)可進(jìn)一步證明了新思科技致力于為業(yè)界提供領(lǐng)先解決方案的承諾，包括Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP解決方案，助力芯片制造商加速將差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)。我們與臺(tái)積公司長(zhǎng)期攜手合作，將繼續(xù)地提供全新EDA和IP解決方案，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高效過渡到2納米設(shè)計(jì)和多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)加速AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)遷移。這些重大的技術(shù)飛躍有助于我們的客戶實(shí)現(xiàn)并超越他們的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)率目標(biāo)?！?/p>

Sanjay Bali

EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁

新思科技

過去一年，兩家公司通力合作為共同客戶帶來(lái)了諸多極具業(yè)界影響力的設(shè)計(jì)解決方案，并獲得了五項(xiàng)大獎(jiǎng)，包括：

開發(fā)2納米和N3P設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)：新思科技針對(duì)臺(tái)積公司N2和N3P工藝技術(shù)經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程，提升了高性能計(jì)算、移動(dòng)和AI設(shè)計(jì)的結(jié)果質(zhì)量。

接口IP：新思科技針對(duì)臺(tái)積公司N3E工藝開發(fā)了廣泛、經(jīng)過硅驗(yàn)證的接口IP組合，可加速N3P工藝上的芯片開發(fā)，為希望降低集成風(fēng)險(xiǎn)，并加速實(shí)現(xiàn)首次硅片成功的芯片制造商提供強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

開發(fā)毫米波設(shè)計(jì)解決方案：新思科技攜手Ansys和是德科技共同開發(fā)的新思科技射頻參考設(shè)計(jì)流程，提供了一個(gè)開放的前后端完整設(shè)計(jì)流程，具有性能、功耗和生產(chǎn)率優(yōu)勢(shì)。

開發(fā)3Dblox設(shè)計(jì)原型解決方案：新思科技全面的多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案集成了3Dblox標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了早期的架構(gòu)探索和可行性分析、高效的芯片/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的die-to-die連接以及更高水準(zhǔn)的制造和可靠性。

合作伙伴協(xié)作：新思科技、Ansys和是德科技共同開發(fā)了針對(duì)臺(tái)積公司領(lǐng)先的N16、N6和N4P工藝的射頻參考流程，這些重要的合作也備受認(rèn)可。

審核編輯：湯梓紅