凈利2.87億 青鳥消防靠什么實現(xiàn)“雙贏”？

2023年以來，國內(nèi)經(jīng)濟與行業(yè)整體呈恢復、回暖、調(diào)整態(tài)勢，競爭環(huán)境復雜多變，青鳥消防通過持續(xù)發(fā)揮體系化能力與優(yōu)勢，加上安全庫存、產(chǎn)能聯(lián)動、區(qū)域協(xié)同等多項...

2023-08-17 標簽：半導體物聯(lián)網(wǎng)芯片設計 1196 0

突發(fā)！OPPO或重啟芯片設計

OPPO 稱，面對全球經(jīng)濟、手機市場的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，公司決定終止 ZEKU 業(yè)務?！斑@是一個艱難的決定，我們會妥善處理相關事宜，并將一如既往做...

2023-09-20 標簽：芯片設計OPPO 1194 0

MediaTek加入Arm全面設計生態(tài)，加速AI應用領域創(chuàng)新

近日，在COMPUTEX 2024展會上，全球知名的芯片設計廠商MediaTek宣布正式加入Arm的全面設計（Arm Total Design）生態(tài)項目...

2024-06-07 標簽：ARM芯片設計Mediatek 1193 0

Synopsys計劃收購Ansys

Synopsys，這是一家專注于芯片設計軟件的公司，近日已向工程軟件供應商Ansys提出了收購要約。這起收購案的估值達到了驚人的300億美元。目前，兩家...

2024-01-09 標簽：芯片設計edaSynopsys 1190 0

新思科技推出突破性的黃金簽核ECO解決方案

為基于先進工藝的HPC、AI、汽車和移動芯片設計提供更快的設計收斂路徑。

2022-10-17 標簽：芯片設計新思科技ECO 1182 0

新思科技提交Ansys收購要約，市值達300億美元，高層變動引領變革

新思科技意圖通過領導者更迭之際的變革性收購，明顯突顯了安世半導體軟件的巨大商機，尤其在包括網(wǎng)球選手用款球拍在內(nèi)的設計領域得到了廣泛運用。

2023-12-25 標簽：芯片設計新思科技安世半導體 1182 0

中國臺灣與捷克芯片合作，將進入撥款執(zhí)行階段

臺灣方面指出，捷克作為歐洲重要伙伴，兩國關系緊密。自2022年底起，臺灣開始與捷克政府協(xié)商一項五年期計劃，旨在幫助其設立先進芯片設計中心，提升捷克半導體...

2024-04-24 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)芯片設計 1179 0

Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機芯片設計

全球領先的芯片設計公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 G...

2024-05-30 標簽：ARM智能手機芯片設計 1176 0

聚辰股份榮登《2024上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單》

近日，備受矚目的上海市產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新大會順利召開，會上揭曉了備受期待的《2024上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單》。聚辰半導體股份有限公司（股票代碼：68...

2024-03-26 標簽：集成電路芯片設計聚辰半導體 1176 0

RISC-V能從Arm的變化中受益嗎？

近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特...

2023-08-07 標簽：微控制器芯片設計MCU內(nèi)核 1175 0

芯原海南榮獲“2024年海南省專精特新中小企業(yè)”認定

近日，海南省工業(yè)和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專精特新中小企業(yè)名單。其中，芯原微電子（海南）有限公司（簡稱：芯原海南）憑借其卓越的創(chuàng)新研發(fā)設...

2024-06-28 標簽：芯片設計芯原 1173 0

意瑞半導體與德國萊茵TüV ISO26262功能安全項目正式啟動

2023年12月5日，意瑞半導體（上海）有限公司（以下簡稱“意瑞”）與國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(qū)（以下簡稱“TüV萊茵”）...

2023-12-11 標簽：半導體汽車電子芯片設計 1169 0

三大芯片巨頭角逐2nm技術

過去數(shù)十年里，芯片設計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關鍵指標。

2023-12-12 標簽：芯片設計晶體管2nm 1168 0

ic驗證是封裝與測試么？

ic驗證是封裝與測試么？? IC驗證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗證包含...

2023-08-24 標簽：芯片設計仿真器IC封裝 1166 0

英特爾將新思科技IP納入先進代工制造，支持Intel 3/18A工藝

此次交易包括新思科技所有的ip（知識產(chǎn)權），該ip被用作芯片設計師的組裝零件，以加快工程進度。兩家公司表示，synsis將提供一系列設計，以與英特爾的卓...

2023-08-15 標簽：芯片設計intel新思科技 1166 0

什么是芯片反向設計？

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。

2024-01-29 標簽：集成電路IC設計芯片設計 1163 0

芯片設計行業(yè)的新變革

芯片設計隨著時間推移正在變得越來越復雜是業(yè)界人士的共識，但是究竟“復雜”體現(xiàn)在哪些方面，并且隨著復雜度提升，還有哪些沒有解決的問題，這就需要深入的考察和...

2023-02-09 標簽：芯片芯片設計芯片驗證 1163 0