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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

設(shè)計芯片，這成為了新問題

由于對提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計芯片的能力，半導(dǎo)體行業(yè)已開始探索一系列timing（timing）選項(xiàng)。

2023-08-01 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體芯片設(shè)計 1245 0

芯片開發(fā)者的生產(chǎn)力該如何提升

2023年，電子行業(yè)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成果：芯片設(shè)計的創(chuàng)新范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，再創(chuàng)業(yè)界新高；不同行業(yè)對芯片的需求日趨多樣化，相應(yīng)的設(shè)計和驗(yàn)證過程也隨之更加錯綜復(fù)...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 AI 人工智能 1241 0

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個關(guān)鍵要點(diǎn)簡析

英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺積電地位。

2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計人工智能 1239 0

一顆芯片的前世今生：概念計劃

在這個階段我們主要做兩件事，規(guī)格的確定與計劃的敲定。俗話說，凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。由于芯片從立項(xiàng)到上市其實(shí)流程非常長，如果在真正動手設(shè)計芯片之前沒有一個...

2023-01-10 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計 1238 0

科普|全面革新的5G射頻前端

射頻前端是智能手機(jī)里的核心器件之一，主要由四大模塊組成：功率放大器（PA）、開關(guān)、濾波器和低噪聲放大器（LNA）。

2020-12-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)射頻濾波器 1236 0

實(shí)現(xiàn)逆勢增長！長電科技第三季度營收達(dá)247.8億元

隨著半導(dǎo)體市場調(diào)整，從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢，作為封測領(lǐng)域的龍頭，長電科技仍保持增長韌性，公司業(yè)績逆勢創(chuàng)新高，今年前三季度營收達(dá)247.8億元，同...

2022-11-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計長電科技 1235 0

佛瑞亞海拉第五代77GHz雷達(dá)榮獲《汽車觀察》智輅獎

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計海拉 1231 0

芯片設(shè)計商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計 CoWoS 1227 0

英偉達(dá)計劃芯片設(shè)計過程中使用聊天機(jī)器人

據(jù)英偉達(dá)首席科學(xué)家Bill Dally介紹，“我們發(fā)現(xiàn)許多資深設(shè)計師花費(fèi)了大量的時間來回答初級設(shè)計師的問題。利用聊天機(jī)器人回答初級設(shè)計問題可以為高級設(shè)計...

2023-10-31 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶體管英偉達(dá) 1223 0

西門子EDA Solido設(shè)計解決方案的實(shí)際應(yīng)用案例

芯片設(shè)計中的可擴(kuò)展性是一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是標(biāo)準(zhǔn)單元被復(fù)制到數(shù)億個，導(dǎo)致設(shè)計中包含數(shù)十億個晶體管。

2024-09-09 標(biāo)簽：西門子芯片設(shè)計 eda 1220 0

上海先進(jìn)半導(dǎo)體：孵化國內(nèi)芯片設(shè)計告別被動代工

先進(jìn)半導(dǎo)體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，也是中國最大的汽車電子晶圓片制造商。其前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司。就在其前一年，同...

2011-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 1220 0

芯動神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

芯片設(shè)計公司芯動神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2163LFP-500。

2024-01-05 標(biāo)簽：CDMA 芯片設(shè)計 QFN封裝 1218 0

阜時全固態(tài)激光雷達(dá)面陣SPAD芯片榮獲廣東省科技進(jìn)步二等獎

11月27日，阜時科技收到了廣東省人民政府頒發(fā)的廣東省科技進(jìn)步獎二等獎證書。

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計雪崩二極管激光雷達(dá) 1216 0

如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍？

驗(yàn)證開發(fā)者大約把三分之一的時間都用于提高驗(yàn)證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。

2023-12-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 SoC芯片 RTL 1215 0

郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工，不會采用Intel 20A

天風(fēng)國際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計所需經(jīng)費(fèi)因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機(jī)的需求減少，解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...

2023-08-09 標(biāo)簽：高通芯片設(shè)計半導(dǎo)體制造 1215 0

人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)使原型設(shè)計變得越來越具有挑戰(zhàn)性

不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設(shè)計前端發(fā)生變化。

2023-09-04 標(biāo)簽：電源管理加速器芯片設(shè)計 1214 0

汽車芯片業(yè)應(yīng)汲取的教訓(xùn)

汽車芯片問題似乎得到了解決，但事情并未完全結(jié)束。

2023-07-24 標(biāo)簽：MOSFET 芯片設(shè)計 SiC 1212 0

2021“張江康橋杯”|匯聚明日之星，走近浦東芯片設(shè)計生態(tài)鏈

2021年7月2日，第三屆“張江康橋杯”長三角集成電路技能大賽核“芯”人才交流日活動順利舉辦。

2021-07-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計 1208 0

Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認(rèn)證

Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys...

2022-11-17 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計 ANSYS 1205 0

拜登簽署對華“敏感技術(shù)”投資限制令，涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)

據(jù)悉，美國財政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知（ANPRM），詳細(xì)說明該計劃范圍，有關(guān)ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國財政部網(wǎng)站公布，稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計人工智能微電子 1204 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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