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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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芯行紀(jì)AmazeFP-ME引領(lǐng)智能EDA領(lǐng)域的新篇章
芯行紀(jì)科技有限公司,一直致力于推動EDA(電子設(shè)計自動化)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。該公司全新的AmazeFP-ME平臺,開啟智能EDA的新旅程。
廣立微首款EDA工具滿足芯片設(shè)計公司和晶圓制造廠的需求
2023年11月10-11日,廣立微亮相中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(第29屆ICCAD設(shè)計年會),展示成熟的EDA...
中國芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%
近年來,中國半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn),推動集成電路產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。今年前三個月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍,這一增長勢頭令人矚目。
概倫電子NanoDesigner國產(chǎn)化模擬電路設(shè)計平臺為客戶提供一個靈活、可擴(kuò)展的存儲和模擬/混合信號IC設(shè)計平臺,支持原理圖設(shè)計、智能化版圖編輯、交互...
Arm 執(zhí)行副總裁兼首席架構(gòu)師 Richard Grisenthwaite 曾在一篇博客中表示,Arm 正攜手生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴就芯粒的標(biāo)準(zhǔn)化展開協(xié)作,...
2024-04-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計AMBA總線ARM架構(gòu) 1436 0
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預(yù)計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
物聯(lián)網(wǎng)颶風(fēng)來襲,芯片設(shè)計企業(yè)如何激流勇進(jìn)
物聯(lián)網(wǎng)的悄悄崛起,萬物互聯(lián)將成為可能,每一個智能硬件終端產(chǎn)品之中都需要內(nèi)置各種處理芯片,這將給半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)帶來龐大的市場需求,根據(jù)愛立信的預(yù)測2025...
2015-04-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 1431 0
IoT亮紅燈,網(wǎng)絡(luò)安全成芯片設(shè)計新考量
網(wǎng)絡(luò)安全(Cybersecurity)成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片開發(fā)重要考量。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用熱潮不斷擴(kuò)大,已使相關(guān)資訊安全問題浮出臺面;電子設(shè)計自動化 (ED...
2014-08-28 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計EDA 1428 0
龍芯中科攜手英方軟件打造國產(chǎn)容災(zāi)備份一體機(jī)解決案例
為解決國產(chǎn)服務(wù)器的供給問題,彌補(bǔ)容災(zāi)系統(tǒng)建設(shè)存在的諸多缺陷,近日,龍芯中科技術(shù)股份有限公司聯(lián)合上海英方軟件股份有限公司打造國產(chǎn)容災(zāi)備份一體機(jī)解決方案,可...
新思科技結(jié)合EDA領(lǐng)域知識和GenAI強(qiáng)大技術(shù)重塑芯片設(shè)計
在近期舉行的SEMICON West展會上,新思科技與Advantest、瑞薩電子、TinyML、Gartner等四家半導(dǎo)體公司共同探討了人工智能在半導(dǎo)...
基于芯片設(shè)計公司的角度,經(jīng)常在思考的問題是,中美的芯片市場到底有什么區(qū)別,美國的經(jīng)驗?zāi)芊裾瞻岬街袊鴣?,造成這些區(qū)別的深層次原因是什么,為此分享一點思考。
實現(xiàn)自主可控的芯片設(shè)計已經(jīng)成為我國社會和行業(yè)發(fā)展的熱點,而伴隨著對芯片功能性和穩(wěn)定性與日俱增的要求,芯片設(shè)計也變得越來越復(fù)雜,如何快速和便捷地進(jìn)行設(shè)計空...
2022-11-10 標(biāo)簽:matlab芯片設(shè)計深度學(xué)習(xí) 1402 0
南方科技大學(xué)潘權(quán)團(tuán)隊在JSSC發(fā)表高速有線芯片設(shè)計領(lǐng)域重要進(jìn)展
隨著云計算與人工智能的發(fā)展,數(shù)據(jù)中心處理和交換海量數(shù)據(jù)集的需求日益增加,對帶寬的需求也隨之提升。然而,傳統(tǒng)有線收發(fā)器受限于面積和功耗,無法滿足高速數(shù)據(jù)傳...
2024-04-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計數(shù)據(jù)中心人工智能 1373 0
先進(jìn)FinFET工藝的多項流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位
擁有一套經(jīng)過自身驗證的芯片設(shè)計流程和法則,是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計,同時還能符合客戶嚴(yán)格的流片計劃要求。世芯完整的7/6/5...
CIC灼識咨詢:后摩爾時代,先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大
作為Fabless和Foundry兩大領(lǐng)域最杰出的代表之一,這兩家企業(yè)對未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識便是:先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。
2021-07-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計后摩爾時代半導(dǎo)體芯片 1370 0
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