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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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在這個(gè)階段,國(guó)家越來(lái)越重視集成電路產(chǎn)業(yè),各方力量涌入這個(gè)行業(yè),企業(yè)對(duì)人才的需求就一下子起來(lái)了。一個(gè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展時(shí),必然會(huì)感到人才短缺。
2023-12-04 標(biāo)簽:集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 1772 0
iPhone7的A10 Fusion芯片設(shè)計(jì)或?yàn)樘O果省數(shù)億
據(jù)海外媒體報(bào)道,蘋果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會(huì)上表示,A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達(dá)33億個(gè),比A9高出許多,因此不難想像A10...
2016-09-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)iPhone7A10 Fusion 1768 0
格見(jiàn)半導(dǎo)體完成A輪融資,多家知名機(jī)構(gòu)參與
近日,格見(jiàn)構(gòu)知(上海)半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱:格見(jiàn)半導(dǎo)體)成功完成了A輪融資,具體融資金額尚未公開。本輪融資的參與機(jī)構(gòu)包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創(chuàng)投以及中車時(shí)代...
2024-06-03 標(biāo)簽:微控制器半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1762 0
2024全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨高云杯結(jié)果揭曉
近日,由中國(guó)電子教育學(xué)會(huì)主辦,東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會(huì)共同承辦的2024第七屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽-芯片設(shè)計(jì)賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)...
2024-12-05 標(biāo)簽:FPGA嵌入式芯片設(shè)計(jì) 1758 0
AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品,從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊,首次全面采用大小核架構(gòu)。
2023-08-01 標(biāo)簽:CCD單芯片芯片設(shè)計(jì) 1752 0
突破極限:科技如何重塑奧運(yùn)會(huì)體驗(yàn)
在全球體育界,只有奧運(yùn)會(huì)能夠如此捕捉人們的想象力和競(jìng)爭(zhēng)精神。這是一場(chǎng)傳統(tǒng)與現(xiàn)代相遇的盛會(huì)!運(yùn)動(dòng)員們畢生的夢(mèng)想在世界舞臺(tái)上得以實(shí)現(xiàn)。技術(shù)的變革力量是奧運(yùn)會(huì)...
2024-08-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda人工智能 1752 0
炬佑智能擁有一支行業(yè)頂尖水平的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),成員多來(lái)自于大型外資芯公司,具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。炬佑智能專注于3D傳感系統(tǒng),圍繞ToF系統(tǒng)細(xì)分出三...
2021-05-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)傳感芯片 1737 0
元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著,新一代M...
2023-06-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)micro-led 1729 0
臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來(lái)質(zhì)的飛躍?
臺(tái)積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間,但蘋果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買單。
2023-08-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電iPhone芯片設(shè)計(jì) 1722 0
隨著疫情初步得以控制,設(shè)備商產(chǎn)能逐步恢復(fù)至滿產(chǎn)的89%。但是芯片價(jià)格依舊在高位運(yùn)行。
2021-12-09 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì) 1706 0
華燦光電半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室提供從芯片設(shè)計(jì)到封裝的一站式代工服務(wù)
隨著全球宏觀環(huán)境的逐步恢復(fù),SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023年邁向新的發(fā)展高峰,值此之際,TrendForce集邦咨詢于6月15日在在深圳舉辦...
2023-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片設(shè)計(jì) 1698 0
以敏捷驗(yàn)證賦能系統(tǒng)創(chuàng)新 攜手共建晶上系統(tǒng)“芯”時(shí)代
第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會(huì)以線上直播的形式圓滿舉辦,大會(huì)匯聚了中國(guó)工程院院士鄔江興,中國(guó)科學(xué)院院士郝躍、金力,中國(guó)工程院院士余少華,中國(guó)科...
2022-12-14 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)eda 1695 0
數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告
數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元 幣種...
2022-06-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)處理瀾起科技 1678 0
物聯(lián)網(wǎng)安全告急 芯片設(shè)計(jì)安全問(wèn)題升級(jí)
現(xiàn)在人們身邊不僅有智能手機(jī)、智能腕表,智能家居、智能汽車、智能機(jī)器人也快速興起,隨著智能設(shè)備不斷升級(jí),人類似乎就要住進(jìn)科幻世界里了,然而隨著智能設(shè)備變得...
2014-09-01 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1670 0
近日,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金二期”)入股湖北九同方微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“九同方”),這一消息在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
2024-04-17 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)射頻芯片 1669 0
銳成芯微再次榮登中國(guó)IC設(shè)計(jì)排行榜TOP 10 IP公司榜單
近日,“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”公布,銳成芯微憑借在IP領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),獲得行業(yè)與評(píng)審廣泛認(rèn)可,繼2023年初次上...
2024-04-02 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)射頻通信 1662 0
對(duì)于已經(jīng)工作的工程師來(lái)說(shuō),包含流片環(huán)節(jié)才算是一個(gè)完整的芯片項(xiàng)目。只有完成流片,才能將芯片投入生產(chǎn),滿足市場(chǎng)需求。
2023-08-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 1652 0
晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù),其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1647 0
新思科技與GlobalFoundries加強(qiáng)合作,以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)
作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)的基礎(chǔ),OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用...
2022-03-11 標(biāo)簽:射頻芯片設(shè)計(jì)光通信 1646 0
來(lái)源:汽車電子與軟件前言芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域,只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場(chǎng)的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商關(guān)注。然而,隨著汽車行業(yè)過(guò)去幾年各...
2023-07-31 標(biāo)簽:fpgasoc芯片設(shè)計(jì) 1638 0
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