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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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帶來全新多媒體體驗!AMD全新發(fā)布Radeon RX 7900 GRE顯卡
AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡,基于突破性的AMD RDNA 3架構和先進的AMD小芯片設計,憑借業(yè)界領先的技術和面向未來的特...
新冠初期的芯片供應短缺加劇了行業(yè)對先進半導體產(chǎn)品多樣化來源的需求,但是選擇十分有限,正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。
中穎車規(guī)MCU SH4225通過AEC Q100認證
中穎電子在工規(guī)MCU產(chǎn)品技術積累基礎上,積極布局車規(guī)MCU,加大研發(fā)投入,成功推出車規(guī)級新品SH4225,并于2023年5月通過AEC Q100認證。
SkyWater將通過IC封裝方式創(chuàng)造出更小的電子設備
據(jù)Electronics360及evertiq報導,SkyWater成立名為SkySky Florida子公司,負責8寸晶圓廠的營運。SkyWater正...
芯行紀完成數(shù)億元B輪融資,由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領投
2024年5月28日,數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布完成數(shù)億元B輪融資,由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領投。
芯華章宣布謝仲輝出任首席市場戰(zhàn)略官,推動重大創(chuàng)新與生態(tài)建設
2022年1月25日,芯華章科技股份有限公司宣布謝仲輝加盟芯華章,出任芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官一職。
智創(chuàng)全“芯”生態(tài),青云系列芯片設計原型平臺重磅發(fā)布
在深圳會展中心茶花廳,粵港澳大灣區(qū)集成電路設計創(chuàng)新公共平臺(簡稱“平臺”)青云系列芯片設計原型平臺產(chǎn)品發(fā)布會暨戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式隆重舉行。
基于RISC-V指令集架構設計的處理器廣泛應用在數(shù)據(jù)中心、云計算、高性能計算領域,阿里巴巴和亞馬遜都在自主設計基于RISC-V核心的芯片;在自動駕駛、邊...
近幾十年來,芯片設計師設法將更多更細小的晶體管集中在一塊硅片上,使計算機性能以驚人的速度不斷提升:單塊硅片的晶體管數(shù)平均每兩年增加一倍,個人電腦、筆記本...
2011-08-04 標簽:芯片設計 1519 0
Arm估值680億美元 年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69%
Arm估值680億美元 年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69% 9月14日芯片架構設計巨頭Arm在納斯達克上市,市盈率高達104倍;首日開盤即大漲10%,...
國產(chǎn)芯片設計EDA的自主可控成為行業(yè)關注的焦點
中國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯,這使得芯片設計工具EDA的自主可控成為行業(yè)關注的焦點。
據(jù)了解,中山大學柔性電子學院將構建柔性電子領域戰(zhàn)略科技力量,構建前沿技術創(chuàng)新研發(fā)基地和創(chuàng)新特出人才培養(yǎng)基地,為建設中國特色世界一流大學貢獻力量。深圳理工...
近日,通過天眼查可得知,理想汽車關聯(lián)公司Leading Ideal HK Limited成為了四川理想智動科技有限公司的唯一股東。 據(jù)資料顯示,四川理想...
據(jù)報道,英偉達計劃以 400 億美元收購英國芯片設計公司 Arm。但這筆交易在中國面臨著新的難題。據(jù)報道,Arm 的中國合資公司首席執(zhí)行官吳雄昂(All...
Ansys助力TMYTEK加速開發(fā)新一代5G和衛(wèi)星通信毫米波技術
利用Ansys仿真進行快速設計驗證,可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進程
廣立微發(fā)布業(yè)界領先的可測性設計自動化和良率診斷解決方案
解決痛點 隨著集成電路工藝越漸復雜,芯片設計規(guī)模越來越大,在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問題的概率也就越來越高。為了達到DPPM(百萬分比的缺陷率)的嚴...
通信技術及芯片設計企業(yè)鼎信通訊發(fā)布2022第一季度報告
通信技術及芯片設計企業(yè)青島鼎信通訊股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財務數(shù)據(jù) (一)主要會計數(shù)據(jù)和財務指標 單位:元 幣種...
AI和HPC制造相當困難且昂貴 定制SoC的黃金時代即將來臨
定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強大的性能,但制造起來相當困難且昂貴。
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