解決痛點(diǎn)

隨著集成電路工藝越漸復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大，在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問題的概率也就越來越高。為了達(dá)到DPPM（百萬分比的缺陷率）的嚴(yán)格要求，需要通過多道測(cè)試來剔除有缺陷的芯片，并且診斷出良率根因。

DFT（Design for Test）技術(shù)作為業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)手段，通過在芯片設(shè)計(jì)時(shí)加入測(cè)試專用電路，增加芯片的可測(cè)試性。如何降低測(cè)試成本，同時(shí)測(cè)試電路占用芯片設(shè)計(jì)上較小的面積，達(dá)到更高的故障覆蓋率，已成為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)界的一個(gè)關(guān)鍵難題。此外，在測(cè)試到芯片上的故障后，精準(zhǔn)定位到故障位置是另一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

為解決以上痛點(diǎn)，杭州廣立微電子股份有限公司與其子公司上海億瑞芯電子科技有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，于2023年11月25日在杭州發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化和良率診斷解決方案（DFTEXP流程和解決方案）。

DFTEXP是一個(gè)完整的EDA平臺(tái)，此平臺(tái)集成了全新的DFT工具、DFT設(shè)計(jì)和良率診斷分析流程，用戶可以輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜的SoC芯片、大規(guī)模芯片的診斷測(cè)試、汽車電子的功能性安全測(cè)試以及良率提升的挑戰(zhàn)，并取得質(zhì)量與成本雙贏，為行業(yè)打造完善良率提升生態(tài)。

DFTEXP平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

DFTEXP涵蓋DFT全流程工具，支持MCU、AI、GPU、Network、5G基帶、AP等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片和規(guī)模的DFT設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)需求，并且支持系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的In-System-Test, 以支持汽車電子的功能安全測(cè)試方案。

全方位的良率提升方案，可以適應(yīng)不同工藝、不同F(xiàn)ab的要求。通過DFT Diagnosis和Fab大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，可快速發(fā)現(xiàn)影響良率的根因，建立提升方案。

從DFT的測(cè)試診斷結(jié)果，可結(jié)合DATAEXP-YMS中多維度的芯片相關(guān)數(shù)據(jù)，如產(chǎn)品版圖、WAT/CP/FT測(cè)試數(shù)據(jù)、產(chǎn)線上的工藝步驟、設(shè)備、和缺陷等監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)，從而更精準(zhǔn)地識(shí)別故障行為和分析故障根因，加速芯片產(chǎn)品上市場(chǎng)的周期。

DFT自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)流程，以及完備的版本驗(yàn)收流程。同時(shí)支持RTL和Netlist Flow，并且通過Hierarchical DFT和Hierarchical ATPG流程，加速產(chǎn)品Time-To-Market; 建立完備的版本驗(yàn)收流程，滿足各種工藝設(shè)計(jì)的DPPM要求。

新發(fā)布的DFTEXP 解決方案與廣立微現(xiàn)有的DATAEXP-YMS良率提升系統(tǒng)協(xié)同互補(bǔ)，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)打通從版圖設(shè)計(jì)到最終測(cè)試各環(huán)節(jié)的“一站式”數(shù)據(jù)鏈，助力芯片設(shè)計(jì)公司在開發(fā)產(chǎn)品時(shí)降本增效，更快速地發(fā)現(xiàn)故障和良率根因。同時(shí)也為晶圓制造廠，提供完整的DFT和良率診斷工具，提升工藝水平，更好地服務(wù)芯片設(shè)計(jì)公司。

廣立微將持續(xù)緊密關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和技術(shù)前沿，全力投入研發(fā)創(chuàng)新。我們致力于為客戶提供精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)、抓住機(jī)遇的智能化支持，以助推中國(guó)芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展邁上新的臺(tái)階。

審核編輯：彭菁