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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

文章:1027個(gè) 瀏覽:55574 帖子:35個(gè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

萬(wàn)協(xié)通榮膺硬核中國(guó)芯評(píng)選“2022年度最佳安全芯片獎(jiǎng)”

廣州萬(wàn)協(xié)通擁有業(yè)內(nèi)頂尖技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心成員具備多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和多項(xiàng)研發(fā)成果,擁有從底層安全算法到芯片設(shè)計(jì),再到解決方案設(shè)計(jì)的全案能力。截止2022年,...

2022-11-16 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì) 1038 0

電子芯聞早報(bào):紫光入股蘋果芯片設(shè)計(jì)商Imagination

中國(guó)清華紫光集團(tuán)近期收購(gòu)蘋果的晶片供應(yīng)商Imagination Technologies Group的少數(shù)股份。市場(chǎng)猜測(cè),此舉可能使蘋果認(rèn)真考慮對(duì)Ima...

2016-05-11 標(biāo)簽:三星電子華為蘋果 1031 0

OPPO回應(yīng)重啟芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)傳聞:不予評(píng)論

oppo今年5月12日表示:“由于世界經(jīng)濟(jì)和手機(jī)市場(chǎng)的不確定性,應(yīng)該改變應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期挑戰(zhàn)的戰(zhàn)略?!眅mt的決定:中斷zeku項(xiàng)目。公司將處理好此次業(yè)務(wù)調(diào)整帶...

2023-09-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)OPPO 1031 0

英諾達(dá)推出兩款全新靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具

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(2024年12月5日,四川成都)英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司隆重推出兩款全新的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具:EnAltiusCDC跨域檢查工具和Lint RT...

2024-12-05 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda靜態(tài)驗(yàn)證 1031 0

美報(bào)告:中國(guó)芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報(bào)道,美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說(shuō),2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中...

2025-03-05 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1028 0

量子芯片-國(guó)產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件本源坤元

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讓量子計(jì)算機(jī)走出實(shí)驗(yàn)室真正為人類社會(huì)服務(wù)芯片設(shè)計(jì)離不開EDA軟件,傳統(tǒng)芯片卡脖子‘第一槍’就是從EDA軟件‘打響’的,當(dāng)時(shí)國(guó)外公司關(guān)閉了EDA對(duì)中國(guó)用戶...

2023-11-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件量子芯片 1028 0

中微半導(dǎo)亮相2023深圳國(guó)際電子展 為開發(fā)人員提供高效智能的解決方案

2023年8月23日,elexcon2023深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心盛大開幕。作為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)先行者,中微半導(dǎo)以“用芯連接,共創(chuàng)美好未來(lái)”為主題,攜...

2023-08-24 標(biāo)簽:電機(jī)芯片設(shè)計(jì)中微半導(dǎo)體 1027 0

芯行紀(jì)宣布推出布局布線工具AmazeSys

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內(nèi)嵌先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)引擎內(nèi)核,AmazeSys能夠?yàn)镾oC開發(fā)人員提供針對(duì)性更強(qiáng)的高度智能化和量身推薦的優(yōu)化方案,從全局角度分析設(shè)計(jì)內(nèi)容,平衡且快速達(dá)成性...

2023-11-10 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí) 1027 0

實(shí)戰(zhàn)演練:Calibre如何成為暴力堆機(jī)器之王

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版圖文件很大,需要處理的數(shù)據(jù)量非常大,但本身的邏輯判斷并不復(fù)雜,所以通常不剛需高主頻機(jī)型,但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器。CPU與內(nèi)存的比例通常能達(dá)到1:4或...

2023-07-17 標(biāo)簽:cpu芯片設(shè)計(jì)Calibre 1026 0

北極雄芯獲云暉資本投資,加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化

近日,芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資,本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測(cè)...

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富士康能否在芯片領(lǐng)域蓬勃發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去兩周已經(jīng)發(fā)生兩起大并購(gòu),富士康能否在芯片領(lǐng)域蓬勃發(fā)展還有待觀察。

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芯片設(shè)計(jì)過(guò)程及國(guó)內(nèi)的主要公司

芯片從宏觀到微觀,達(dá)到最底層,其實(shí)全是晶體管以及連接它們的導(dǎo)線。芯片的制造過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)和芯片封裝以及測(cè)試等環(huán)節(jié); 1. 芯片設(shè)計(jì):芯片設(shè)計(jì)...

2020-10-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 1026 0

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InSb紅外探測(cè)器在中波紅外波段(3~5 μm)具有良好的靈敏度和優(yōu)異的可靠性。InSb光伏探測(cè)器的響應(yīng)率是評(píng)價(jià)探測(cè)器性能的重要指標(biāo)之一。

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人才的戰(zhàn)爭(zhēng):蘋果芯片設(shè)計(jì)主管跳槽AMD

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Cadence將以12.4億美元收購(gòu)BETA CAE Systems

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英偉達(dá):GPU產(chǎn)量瓶頸在于芯片封裝

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11月20日,2024(第五屆)未來(lái)大會(huì)在中國(guó)·德陽(yáng)裝備科技城召開,并重磅發(fā)布了備受關(guān)注的“2024未來(lái)之星·川商最具價(jià)值投資企業(yè)TOP20榜單”。旋極...

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企業(yè)如何利用人工智能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中保持競(jìng)爭(zhēng)力

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中軟國(guó)際賦能國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài),筑牢信息安全基石

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隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的核心,其重要性不言而喻。近年來(lái),復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)和日益嚴(yán)峻的信息安全挑戰(zhàn),使得發(fā)展自主可控的國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)...

2024-05-15 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)調(diào)試器 1006 0

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