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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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1月24日,無(wú)錫盛景微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛景微”)正式登陸上交所主板,這標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯...
2024-01-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)控制模塊電子器件 925 0
因?yàn)橐_不同的排列方式會(huì)提供不同的引腳布局和連接方式,因此在選擇BGA封裝時(shí),需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求,...
2024-07-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)BGA封裝 923 0
IIC Shenzhen 2023 I Cadence 應(yīng)對(duì) AI 機(jī)遇與挑戰(zhàn),智能重塑芯片設(shè)計(jì)流程
直播回放AllegroX23.1集成XAI技術(shù),自動(dòng)完成元件放置、電源網(wǎng)絡(luò)分配和布線11月2日-3日,2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IICShen...
2023-11-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IICAI 922 0
類(lèi)比半導(dǎo)體推出一款通用36V共模零溫漂電流檢測(cè)放大器
在半導(dǎo)體技術(shù)飛速演進(jìn)的潮流中,對(duì)于精密電流檢測(cè)與高效能效控制解決方案的需求日益凸顯。上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“類(lèi)比半導(dǎo)體”)依托其在模擬與數(shù)...
2024-05-31 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)電流放大器靜態(tài)電流 921 0
Calibre加冕暴力堆機(jī)器之王!秘密都在這個(gè)平臺(tái)
版圖文件很大,需要處理的數(shù)據(jù)量非常大,但本身的邏輯判斷并不復(fù)雜,所以通常不剛需高主頻機(jī)型,但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器。CPU與內(nèi)存的比例通常能達(dá)到1:4或...
2023-07-06 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)Calibre 919 0
芯原股份Q2營(yíng)收強(qiáng)勁增長(zhǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇顯成效
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖的背景下,芯原股份(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)于7月1日晚間發(fā)布了其2024年第二季度季度經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示,公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)業(yè)收入6...
2024-07-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)芯原股份 917 0
英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖,或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?
英特爾對(duì)此次活動(dòng)的定位如下: “誠(chéng)摯邀請(qǐng)您傾聽(tīng)英特爾高層精英、技術(shù)專(zhuān)才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在...
2024-01-05 標(biāo)簽:英特爾封裝芯片設(shè)計(jì) 915 0
形式驗(yàn)證如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)?
引言隨著集成電路規(guī)模的不斷擴(kuò)大,從設(shè)計(jì)到流片(Tape-out)的全流程中,驗(yàn)證環(huán)節(jié)的核心地位日益凸顯。有效的驗(yàn)證不僅是設(shè)計(jì)完美的基石,更是確保電路在實(shí)...
2024-08-30 標(biāo)簽:集成電路IC芯片設(shè)計(jì) 914 0
經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào):國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)等待更多企業(yè)
當(dāng)前,芯片國(guó)產(chǎn)化率低于20%,還有巨大的國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間等待國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀,近10年來(lái),在國(guó)家大力扶持下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展,但未...
2022-08-31 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試 914 0
車(chē)用芯片設(shè)計(jì)的動(dòng)能和創(chuàng)新亮點(diǎn)
閃存被廣泛地運(yùn)用到多種汽車(chē)應(yīng)用,包括無(wú)線通信系統(tǒng)、激光雷達(dá)、胎壓檢測(cè)器、車(chē)上的無(wú)線充電系統(tǒng)、電動(dòng)車(chē)電池管理系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、抬頭顯示器、電力管理系統(tǒng)、...
2022-10-20 標(biāo)簽:電動(dòng)車(chē)芯片設(shè)計(jì) 912 0
Arm在2016年被軟銀以320億美元收購(gòu)。隨后,軟銀以80億美元的價(jià)格將Arm 25%的股份出售給了Vision Fund(軟銀愿景基金)。今年8月,...
2023-08-25 標(biāo)簽:arm芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán) 911 0
高通印度研發(fā)芯片,提升本國(guó)研發(fā)實(shí)力
今年1月,有消息傳出高通正計(jì)劃擴(kuò)建位于欽奈的設(shè)計(jì)中心,以專(zhuān)注無(wú)線技術(shù)研發(fā)。這筆高達(dá)17.7億盧比(約合2130萬(wàn)美元)的投資,也體現(xiàn)了高通對(duì)印度政府“印...
2024-04-24 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 910 0
汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)關(guān)鍵功能
影響 SoC 可靠性的問(wèn)題需要通過(guò)創(chuàng)新解決方案在 SoC 層面加以解決。例如,必須通過(guò)考慮 SoC 的應(yīng)力溫度、應(yīng)力電壓、壽命和開(kāi)關(guān)活動(dòng)(即 "...
2024-04-18 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)汽車(chē)安全 909 0
近日,聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會(huì)在湖北黃石盛大舉行。大會(huì)以“智慧協(xié)同,持續(xù)發(fā)展”為主題,匯聚來(lái)自全球的精英合作伙伴代表
2024-04-01 標(biāo)簽:人機(jī)界面芯片設(shè)計(jì)智能家居 908 0
思爾芯全面的數(shù)字EDA解決方案賦能芯片設(shè)計(jì)
作為芯片之母,EDA是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵工具,直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。
2023-08-31 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì) 908 0
Arm預(yù)測(cè)2025年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來(lái)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)——AI 篇》中,我們預(yù)測(cè)了該領(lǐng)域的 11 個(gè)未來(lái)趨勢(shì)...
2025-01-20 標(biāo)簽:ARM芯片設(shè)計(jì)人工智能 906 0
到目前為止,第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識(shí)是,第三方芯粒市場(chǎng)將在某個(gè)時(shí)候蓬勃發(fā)展,部分原因是購(gòu)買(mǎi)芯粒比構(gòu)建它們更便宜,前提是有足夠的...
2023-12-20 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)chiplet 904 0
中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)營(yíng)收四年增3倍,助力晶圓代工接單創(chuàng)佳績(jī)
實(shí)現(xiàn)家用電器、通信設(shè)備以及服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域半導(dǎo)體多元化、小規(guī)模供應(yīng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),與客戶(hù)緊密協(xié)作,完成從設(shè)計(jì)研發(fā)至商業(yè)化量產(chǎn)的全過(guò)程,以滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化需求。
2024-04-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)通信設(shè)備 903 0
新思科技攜手三星面向其SF2工藝開(kāi)發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程
由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程加速了針對(duì)三星先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)。
2023-12-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶圓代工新思科技 903 0
利用萊迪思的AI解決方案能夠擺脫對(duì)FPGA的傳統(tǒng)刻板印象
人工智能已成為變革制造、運(yùn)輸、通信和醫(yī)療器械等各個(gè)市場(chǎng)的前沿技術(shù),在半導(dǎo)體領(lǐng)域,大部分對(duì)于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)S肁I加速器芯片(如NPU和TPU)上。
2024-03-27 標(biāo)簽:傳感器以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 903 0
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