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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

英特爾正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然，每次重大的轉(zhuǎn)型都會(huì)伴隨著陣痛，過(guò)去幾年中，英特爾經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器...

2017-02-13 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體工藝 862 0

韓國(guó)兩大芯片公司尋求合并，以開(kāi)發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并，共同開(kāi)發(fā)新一代AI芯片，以在...

2024-06-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 AI芯片 860 0

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工—英特爾代工

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)ARM芯片 858 0

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化向5.0推進(jìn)

2019年以信創(chuàng)軟件（操作系統(tǒng)）和芯片設(shè)計(jì)（數(shù)字芯片、模擬芯片）幾大類為主。2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應(yīng)，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激...

2023-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓廠 857 0

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)敦泰榮獲國(guó)際客戶GoPro“2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”

綠色創(chuàng)新? 永續(xù)發(fā)展全球知名運(yùn)動(dòng)相機(jī)品牌客戶GoPro向敦泰頒發(fā)“2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”，以此表彰敦泰在推動(dòng)綠色產(chǎn)品和履行ESG承諾上的卓越表現(xiàn)...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)敦泰 853 0

國(guó)內(nèi)3款車規(guī)級(jí)芯片成功流片

傳統(tǒng)汽車每輛車所需的芯片數(shù)量約為300至500個(gè)，而電動(dòng)智能車輛所需的芯片數(shù)量已超過(guò)1000個(gè)，而高級(jí)自動(dòng)駕駛汽車更是使用大量芯片，每輛車的芯片數(shù)量甚至...

2023-07-25 標(biāo)簽：mcu 芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛 853 0

英偉達(dá)部分業(yè)務(wù)將被迫撤出一些國(guó)家/地區(qū)

芯片制造企業(yè)還表示，新規(guī)定會(huì)對(duì)及時(shí)完成部分產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，支援擁有這種產(chǎn)品的現(xiàn)有顧客或供應(yīng)受影響地區(qū)以外的這種產(chǎn)品的能力產(chǎn)生影響。

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片制造英偉達(dá) 843 0

新思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)給開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級(jí)發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，還需要應(yīng)對(duì)愈加緊迫...

2024-08-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 新思科技 839 0

奇捷科技研發(fā)VP袁峰博士發(fā)表主題演講，助力企業(yè)攻克芯片設(shè)計(jì)難題

2024年4月9日，由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（GDSIA）主辦的中國(guó)（深圳）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)高峰論壇在深圳會(huì)展中心（福田）成功舉辦，本次論壇聚焦最新芯片設(shè)計(jì)思路...

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)DFT 836 0

第四屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊助力差異化設(shè)計(jì)

第四屆智能手機(jī)工作坊12月15日下午在深圳馬哥孛羅好日子酒店夏威夷廳隆重召開(kāi)。從平臺(tái)、芯片組、存儲(chǔ)器、電源管理和測(cè)試方面深度分享了下一代智能手機(jī)創(chuàng)新的差...

2012-12-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì) 834 0

第七屆“紅光獎(jiǎng)”揭曉|度亙核芯榮獲“最佳成長(zhǎng)性企業(yè)獎(jiǎng)”！

6月18日，“紅光獎(jiǎng)”（"SecretLightAwards"，簡(jiǎn)稱SLA）第七屆激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉辦。經(jīng)嚴(yán)格評(píng)...

2024-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計(jì) 832 0

晶圓代工格局生變未來(lái)之爭(zhēng)更有看頭

2022下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機(jī)和PC，是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響，特別是晶圓代工。

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 831 0

Graphcore英國(guó)AI芯片獨(dú)角獸或售華外，解雇華員

業(yè)界傳聞指出，Graphcore正在與多家大型科技企業(yè)深入?yún)f(xié)商，試圖尋找到資緩解日益嚴(yán)重的財(cái)務(wù)壓力。一些顯著的投資者已提高對(duì)其參股股權(quán)的價(jià)值預(yù)期，預(yù)計(jì)該...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)智能處理器 AI芯片 830 0

通用智能CPU領(lǐng)先企業(yè)「此芯科技」宣布完成數(shù)億元A+輪融資

近日，通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布，完成數(shù)億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。

2024-04-15 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)智能芯片 828 0

大功率數(shù)字電源市場(chǎng)應(yīng)用，哪些值得關(guān)注？

近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的不斷智能化和高性能化，高效、可靠的電源解決方案需求越來(lái)越大。

2023-08-28 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電源 821 0

速石科技攜一站式EDA云平臺(tái)亮相IC China2020

2020年10月14日-16日，第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2020）在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，速石科技攜...

2020-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 芯片設(shè)計(jì) 819 0

佰維榮獲2024 IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”與“年度最佳雇主獎(jiǎng)”

近日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦，以“重組創(chuàng)變，整合致勝”為主題的2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿舉行。

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片 818 0

廣芯微電機(jī)控制與數(shù)字電源芯片工程技術(shù)研究中心獲認(rèn)定

2024年4月，廣芯微在廣州設(shè)立的廣東省電機(jī)控制與數(shù)字電源芯片（廣芯微）工程技術(shù)研究中心獲得廣東省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定。

2024-04-29 標(biāo)簽：電機(jī)控制芯片設(shè)計(jì)電源芯片 818 0

探討國(guó)內(nèi)后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

芯片復(fù)雜度越來(lái)越高，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與晶圓廠在早期進(jìn)行深度合作。在這個(gè)過(guò)程中，涉及到了芯片設(shè)計(jì)、晶圓廠、EDA等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO（Desig...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 818 0

2024年科技爆點(diǎn)：GenAI加入芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

Gartner 2023 年新興技術(shù)成熟度曲線顯示，生成式AI（GenAI）在不到一年的時(shí)間里就達(dá)到期望膨脹期。

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 CMOS技術(shù) 816 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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