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      標(biāo)簽　>　芯片設(shè)計(jì)

      芯片設(shè)計(jì)

      +關(guān)注15人關(guān)注

      《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

      文章：1027個(gè) 瀏覽：55567次 帖子：35個(gè)

      芯片設(shè)計(jì)資訊

      英諾達(dá)受邀參加IIC Shenzhen 2024

      近日，國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳成功舉辦，英諾達(dá)受邀參加并發(fā)表了演講。英諾達(dá)副總經(jīng)理熊文在峰會圓桌論壇和EDA/IP與...

      2024-11-08 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)IIC 787 0

      高通探索收購英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的可能性

      在科技行業(yè)并購傳聞?lì)l發(fā)的背景下，高通公司被曝已探索收購英特爾部分業(yè)務(wù)的可能性，特別是其客戶端PC芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步豐富和增強(qiáng)其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情...

      2024-09-09 標(biāo)簽：高通英特爾芯片設(shè)計(jì) 787 0

      英諾達(dá)榮獲“2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

      英諾達(dá)榮獲“2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

      2024年國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）在上海圓滿落幕，本屆展會和研討會吸引了眾多國內(nèi)外Fabless、EDA/IP廠商參加。

      2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路EDA工具芯片設(shè)計(jì) 784 0

      新思科技亮相英偉達(dá)GTC 2025大會

      為了實(shí)現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達(dá) CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開發(fā)解決方案。公司還在擴(kuò)大對英偉達(dá)Grace ...

      2025-03-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技英偉達(dá) 782 0

      新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

      在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）和半導(dǎo)體IP解決方...

      2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 779 0

      新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證

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      由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。

      2024-05-14 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)人工智能 777 0

      紫光國芯在復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)開發(fā)中的策略與經(jīng)驗(yàn)

      對于芯片設(shè)計(jì)公司而言，成功研發(fā)并推出一顆采用在性能、面積、功耗方面具有競爭力的芯片，面臨著多重挑戰(zhàn)。不但需要建立安全可靠的先進(jìn)工藝流片生產(chǎn)供應(yīng)鏈，也要解...

      2024-12-25 標(biāo)簽：模擬電路soc芯片設(shè)計(jì) 774 0

      傳GPU芯片公司摩爾線程完成B+輪融資

      2020年成立的摩爾線程是廣泛的生態(tài)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，加速技術(shù)伙伴可以解決gpu芯片設(shè)計(jì)中心職能的高科技集成電路公司作為新一代互聯(lián)網(wǎng)提供多種計(jì)算實(shí)力的...

      2023-11-16 標(biāo)簽：gpu芯片設(shè)計(jì)摩爾線程 772 0

      思瑞浦受邀參加ICAC 2024并發(fā)表主題演講

      2024年3月20日-22日，華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會（ICAC 2024）在上海中星鉑爾曼大酒店隆重舉行。思瑞浦受邀參加ICAC 2024并發(fā)表主題演講。

      2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)思瑞浦 762 0

      中國第一傳感器企業(yè)入榜！全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)TOP10最新排名發(fā)布！

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      2023-10-17 標(biāo)簽：傳感器IC芯片設(shè)計(jì) 761 0

      芯行紀(jì)科技宣布推出數(shù)字實(shí)現(xiàn)一站式優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO

      2024年5月16日，芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布推出數(shù)字實(shí)現(xiàn)一站式優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO。

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      2024-07-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán)AI芯片 758 0

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      2024-03-20 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)chiplet 755 0

      國產(chǎn)ARM的掣肘之痛

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      深圳MEMS芯片設(shè)計(jì)-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導(dǎo)體的高精度MEMS溫度傳感器芯片

      深圳MEMS芯片設(shè)計(jì)-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導(dǎo)體的高精度MEMS溫度傳感器芯片

      華芯邦科技致力于前沿科技的推動，其最新推出的新型納米材料展現(xiàn)出非凡的優(yōu)勢，所生產(chǎn)的溫度傳感器芯片，通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優(yōu)勢，成為了一種創(chuàng)...

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      2024-04-19 標(biāo)簽：FPGA芯片設(shè)計(jì)存儲系統(tǒng) 746 0

      新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

      半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

      2016-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 743 0

      納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

      4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。

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