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英諾達(dá)受邀參加IIC Shenzhen 2024

英諾達(dá)EnnoCAD ? 來源:英諾達(dá)EnnoCAD ? 2024-11-08 16:46 ? 次閱讀
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近日,國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen)在深圳成功舉辦,英諾達(dá)受邀參加并發(fā)表了演講。英諾達(dá)副總經(jīng)理熊文在峰會圓桌論壇EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇上,分別作分享與匯報(bào),深入探討芯片能效比、芯片設(shè)計(jì)早期質(zhì)量簽核等行業(yè)熱點(diǎn)話題。

IIC Shenzhen作為電子產(chǎn)業(yè)的年度盛會,吸引了全球眾多知名企業(yè)和行業(yè)專家參會。英諾達(dá)此次亮相,旨在與業(yè)界同仁分享在EDA領(lǐng)域的前沿技術(shù)和實(shí)踐,共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

英諾達(dá)此次演講主題為《RTL Signoff助力芯片設(shè)計(jì)效率提升》,RTL signoff作為芯片設(shè)計(jì)流程中的一道重要關(guān)卡,直接影響著芯片的設(shè)計(jì)質(zhì)量和上市時(shí)間。英諾達(dá)的系列靜態(tài)驗(yàn)證解決方案,通過在設(shè)計(jì)早期快速發(fā)現(xiàn)并修復(fù)潛在問題,有效提升芯片設(shè)計(jì)的迭代速度,幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

“IC設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域正處于快速發(fā)展的關(guān)鍵階段,新興技術(shù)的崛起使得該領(lǐng)域的需求變得更加迫切和復(fù)雜?!毙芪脑谘葜v中表示,“在這樣的背景下,我們不斷研發(fā)和創(chuàng)新,以低功耗設(shè)計(jì)為切入,從靜態(tài)檢查、早期功耗評估到其他邏輯相關(guān)的檢查,不斷擴(kuò)展我們的RTL Signoff的解決方案。英諾達(dá)致力于打造靜態(tài)驗(yàn)證完整工具鏈,幫助客戶在激烈的市場環(huán)境中,提升產(chǎn)品的競爭力。”

今年,IIC Shenzhen還設(shè)置了IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用專區(qū)、分銷商專區(qū)及半導(dǎo)體綜合展區(qū)等行業(yè)高端展區(qū),展示了涵蓋IC設(shè)計(jì)、EDA/IP、物聯(lián)網(wǎng)、AI汽車電子、電源管理、智慧工業(yè)、無線技術(shù)等前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品。同時(shí),全球CEO峰會、全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會、第28屆高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用論壇、無線連接與通信技術(shù)論壇等重量級活動也同期舉辦,為參會者提供了一場豐富多彩的行業(yè)盛宴。

關(guān)于英諾達(dá)

英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司是一家由行業(yè)頂尖資深人士創(chuàng)立的本土EDA企業(yè),公司堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向,幫助客戶實(shí)現(xiàn)價(jià)值最大化,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供卓越的EDA解決方案。公司的長期目標(biāo)是通過EDA工具的研發(fā)和上云實(shí)踐,參與國產(chǎn)EDA完整工具鏈布局并探索適合中國國情的工業(yè)軟件上云的路徑與模式,賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。英諾達(dá)首款自主研發(fā)的EnFortius凝鋒系列低功耗EDA工具,可有效幫助IC設(shè)計(jì)工程師定位并分析低功耗設(shè)計(jì)相關(guān)問題。在靜態(tài)驗(yàn)證領(lǐng)域,EnAltius昂屹系列工具將在設(shè)計(jì)流程的早期增強(qiáng)可預(yù)測性,幫助IC設(shè)計(jì)工程師做出最優(yōu)決策。英諾達(dá)的EnCitius曜奇 SVS系統(tǒng)驗(yàn)證平臺則利用EDA上云的優(yōu)勢,為客戶打通驗(yàn)證資源的渠道,提供全面的SoC及系統(tǒng)級驗(yàn)證的一站式解決方案,提高芯片設(shè)計(jì)效率。此外,英諾達(dá)還可提供完整、可定制的前/后端設(shè)計(jì)服務(wù)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:英諾達(dá)亮相IIC Shenzhen 2024,RTL Signoff助力芯片設(shè)計(jì)提速

文章出處:【微信號:gh_387c27f737c1,微信公眾號:英諾達(dá)EnnoCAD】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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