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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

ARM進(jìn)軍GPU領(lǐng)域，挑戰(zhàn)英偉達(dá)與英特爾

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM正悄然在以色列拉阿納納的研發(fā)中心布局其GPU（圖形處理器）戰(zhàn)略，意圖在全球圖形處理市場(chǎng)與英偉達(dá)和英特爾等業(yè)界巨頭一較高下。據(jù)悉，A...

2024-08-21 標(biāo)簽：ARM gpu 芯片設(shè)計(jì) 817 0

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紫光展銳從浦地談未來(lái)的“連接”、“智能”和“能源”

（來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)、東方財(cái)經(jīng)·浦東頻道） ? ? ? 今年是浦東開(kāi)發(fā)開(kāi)放30周年。30年來(lái)，浦東取得了舉世矚目的巨大成就。從江畔爛泥渡路到國(guó)際金融城，從...

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)5G 紫光展銳 816 0

2024年科技爆點(diǎn)：GenAI加入芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

Gartner 2023 年新興技術(shù)成熟度曲線顯示，生成式AI（GenAI）在不到一年的時(shí)間里就達(dá)到期望膨脹期。

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 CMOS技術(shù) 816 0

得一微電子榮膺“深圳知名品牌”與“灣區(qū)知名品牌”雙項(xiàng)榮譽(yù)

5月9日，第八屆“深圳（灣區(qū)）國(guó)際品牌周”暨2024年中國(guó)品牌日·深圳地方特色活動(dòng)開(kāi)幕大會(huì)在深圳廣電大廈舉行，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了第二十一屆深圳知名品牌暨灣區(qū)知名...

2024-05-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)SSD 816 0

Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開(kāi)初步合作中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 816 0

光智科技獲股東增資8億元，打造紅外光學(xué)領(lǐng)域創(chuàng)新高地

日前，光智科技發(fā)布控股股東向子公司增資暨關(guān)聯(lián)交易的公告。公告顯示，公司控股股東佛山粵邦投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“粵邦投資”）擬以現(xiàn)金形式向公司全資子公司安...

2024-04-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 814 0

新思科技攜手英特爾加速Intel 18A工藝下高性能芯片設(shè)計(jì)

新思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)

2024-03-05 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)intel 809 0

昂寶電子獲得ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證證書

全球知名的國(guó)際認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”）正式向昂寶電子（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昂寶電子”）頒發(fā)ISO 26262 功能安全...

2024-05-14 標(biāo)簽：汽車電子芯片設(shè)計(jì)昂寶電子 808 0

中國(guó)芯片新銳50強(qiáng)

中國(guó)芯片新銳50榜單旨在遴選出國(guó)內(nèi)在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域具有突出創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿Φ膬?yōu)秀企業(yè)，旨在促進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展提供參...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)中國(guó)芯片芯片公司 805 0

思爾芯攜手騰訊云，以EDA云服務(wù)賦能芯片設(shè)計(jì)，共促數(shù)字經(jīng)濟(jì)

2024年9月5日至6日，騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大召開(kāi)，大會(huì)以“智啟新機(jī)云驅(qū)增長(zhǎng)”為核心議題，大會(huì)以“智啟新機(jī)，云驅(qū)增長(zhǎng)”為主題，深入...

2024-09-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 云服務(wù) 804 0

芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)日趨增多

隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)設(shè)備秏電量的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。小至移動(dòng)裝置、大到資料中心，低秏電的要求已經(jīng)對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生龐大壓力。不僅既有的設(shè)計(jì)...

2015-07-31 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)低耗電 803 0

3428億！“大基金”這9年布局一覽

來(lái)源：芯師爺，謝謝編輯：感知芯視界大基金二期近來(lái)動(dòng)作頻頻，月內(nèi)陸續(xù)宣布了幾項(xiàng)新投資，再次引起半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注。近日，媒體爆出上海華力微電子有限公司（...

2023-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 802 0

紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設(shè)備專利

該項(xiàng)專利涵蓋了半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，描述了一種防止硬件被拆卸的芯片設(shè)計(jì)方案以及相關(guān)產(chǎn)品——電子設(shè)備。該芯片包含基板、晶片及防拆部件三個(gè)主要結(jié)構(gòu)組件。...

2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶片 799 0

納芯微CTO盛云:打開(kāi)納芯微研發(fā)體系

電子工程世界 2024年11月，兩年一屆的電子行業(yè)盛會(huì)慕尼黑電子展在德國(guó)舉辦，中國(guó)半導(dǎo)體圈上千家公司齊聚慕尼黑，共同探索出海之路。展會(huì)期間，納芯微不僅完...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)納芯微 799 0

紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個(gè)5G N102芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)

近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個(gè)5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時(shí)延和峰值速率測(cè)試等用例。

2024-02-29 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中興通訊 795 0

一個(gè)億的融資在一家芯片初創(chuàng)公司可以燒多久？

作為一個(gè)搞笑科技博主，看到這個(gè)問(wèn)題大半夜的不淡定了，打開(kāi)電腦就是洋洋灑灑幾千字碼了起來(lái)，意外收獲了很多圈內(nèi)人士對(duì)本文的喜愛(ài)，一晚收獲了幾萬(wàn)的閱讀量，上百...

2023-02-03 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì) 793 0

淺析先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向

雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進(jìn)展已明顯趨緩，不管制程技術(shù)下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。

2022-10-14 標(biāo)簽：DRAM 芯片設(shè)計(jì)微處理器 792 0

魏少軍：推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)再全球化

盡管半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的形成受到包括成本、交貨期、能力、技術(shù)、市場(chǎng)、經(jīng)濟(jì)、文化和社會(huì)等多方面因素的影響，但在追求利潤(rùn)最大化這一根本動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體供應(yīng)...

2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈 791 0

概倫電子NanoSpice系列仿真器榮登工信部“2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品”名單

近日，工信部公布了2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品名單，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工業(yè)軟件產(chǎn)品，概倫電子NanoSpice系列晶體管級(jí)...

2023-02-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)工信部 eda 791 0

蘋果、高通相繼推出新品 PC芯片爆發(fā)技術(shù)競(jìng)賽

自從mac電腦三年前不再依賴英特爾芯片以來(lái)，蘋果的內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)設(shè)定了性能和電池壽命的新標(biāo)準(zhǔn)，使pc行業(yè)的大部分產(chǎn)品黯然失色。以arm設(shè)計(jì)圖為基礎(chǔ)的m3芯...

2023-11-03 標(biāo)簽：arm 英特爾芯片設(shè)計(jì) 790 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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