簡化SoC開發(fā)，直擊芯片設計那些痛點！

此項最新合作進一步擴展了UltraSoC與Microsemi的長期合作關系，UltraSoC的嵌入式分析技術已經被嵌入到一系列Microsemi產品之中...

2017-11-24 標簽：SoC芯片設計UltraSoC 1.2萬 0

比亞迪電子一度暴跌20.94%，芯片一顆難求

作為港股白馬股之一的比亞迪電子開始下跌，但當日跌幅只有2.18%。第二天，即6月28日開盤，比亞迪電子慘遭“黑天鵝”襲擊，盤中一度暴跌20.94%。截止...

2017-07-19 標簽：芯片設計攝像頭半導體芯片 3711 2

元件也能彎曲了，柔性材料打造微處理器降臨！或將帶來革命性變化

研究人員用類似于石墨烯的二維材料制造出微處理器，有些人認為，這種神奇的彈性導電材料可能會給電池、傳感器、芯片設計帶來革命性的變化。

2017-04-25 標簽：芯片設計微處理器柔性材料 1291 0

松山湖成IC設?計產業(yè)聚集地 增加自主芯片設計專利獎勵

根據2016年底發(fā)布的《東莞集成電路產業(yè)發(fā)展白皮書》，東莞是全國最重要的電子信息制造業(yè)產地之一，云集了華為、OPPO、vivo等產業(yè)巨頭，隨著智能手機、...

2017-02-24 標簽：芯片設計EDAIC設?計 1135 0

英特爾將迎來一個千載難逢的新機遇

英特爾正在將主要業(yè)務從傳統(tǒng)的PC和服務器處理器，轉向數(shù)據中心、物聯(lián)網等新領域。當然，每次重大的轉型都會伴隨著陣痛，過去幾年中，英特爾經歷了退出移動處理器...

2017-02-13 標簽：英特爾芯片設計半導體工藝 859 0

機器學習能否解決電子設計領域的棘手問題？

美國有九家公司以及三所大學連手展開一個研發(fā)計劃，想看看機器學習是否能夠解決電子設計領域的一些最棘手的問題；新成立的CAEML （Center for A...

2017-02-08 標簽：芯片設計電子設計機器學習 2601 0

半導體芯片廠商跟上深度學習發(fā)展腳步求新求變

在規(guī)模達3，350億美元的全球半導體行業(yè)中，大大小小的公司都在努力研發(fā)新的芯片設計、材料和制造工藝。其中一個原因是，名為深度學習的人工智能技術正越來越廣...

2017-01-13 標簽：芯片設計人工智能深度學習 669 0

中國半導體行業(yè)的發(fā)展真到了嚴重威脅美國的程度嗎？

中國半導體行業(yè)的發(fā)展真到了白宮報告中所指的程度嗎？或許拋開政治紛爭，從技術和產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來分析，能夠更透徹地看到事件的本質。

2017-01-10 標簽：半導體芯片設計芯片制造 3111 0

富士康能否在芯片領域蓬勃發(fā)展

半導體行業(yè)在過去兩周已經發(fā)生兩起大并購，富士康能否在芯片領域蓬勃發(fā)展還有待觀察。

2016-11-15 標簽：ARM富士康芯片設計 1020 0

iPhone7的A10 Fusion芯片設計或為蘋果省數(shù)億

據海外媒體報道，蘋果（Apple）在iPhone 7發(fā)表會上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達33億個，比A9高出許多，因此不難想像A10...

2016-09-30 標簽：芯片設計iPhone7A10 Fusion 1765 0

中國發(fā)展集成電路對全球是威脅？

2016-07-11 標簽：集成電路三星電子芯片設計 1.3萬 1

電子芯聞早報：紫光入股蘋果芯片設計商Imagination

中國清華紫光集團近期收購蘋果的晶片供應商Imagination Technologies Group的少數(shù)股份。市場猜測，此舉可能使蘋果認真考慮對Ima...

2016-05-11 標簽：三星電子華為蘋果 1027 0

清華紫光如何躍升為世界第三大移動芯片設計廠商

近年來國際巨頭對該行業(yè)的壟斷有加劇之勢，作為追趕者，清華紫光集團通過多次國際級并購實現(xiàn)了彎道超車，引領我國芯片產業(yè)上演從小到大、由弱到強的蛻變。

2016-02-28 標簽：集成電路芯片設計移動芯片 1103 0

Synopsys的StarRC創(chuàng)造“寄生參數(shù)提取性能”和“可擴展性能”新高度

其StarRC?解決方案的2015.12版本實現(xiàn)了關鍵技術創(chuàng)新，可以解決由于摩爾定律（Moore’s Law）繼續(xù)向更精細化延伸，而引起的越來越多的寄生...

2016-02-22 標簽：物聯(lián)網芯片設計StarRC 1874 0

新一代芯片設計系統(tǒng) 應用或成發(fā)展關鍵

半導體進入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程，效能就越得靠應用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-26 標簽：物聯(lián)網芯片設計半導體芯片 743 0

Synopsys：物聯(lián)網芯片設計的關鍵是功耗和成本

在華強聚豐電子發(fā)燒友舉辦的“中國IoT大會”上，電子發(fā)燒友編輯和業(yè)界領先的EDA工具制造商Synopsys的處理器IP及工具亞太區(qū)資深產品方案經理尹羅生...

2015-12-30 標簽：物聯(lián)網芯片設計Synopsys 2263 0

無奇不有！生物芯片也能分離血液中癌細胞

澳大利亞科研團隊發(fā)明了一種可分離血液中癌細胞的生物芯片，能甄別出血液中的癌細胞并將其移除。該技術可大幅降低癌癥治療費用，有望延長患者生命。

2015-12-21 標簽：芯片設計醫(yī)療電子生物芯片 1587 0

芯片設計挑戰(zhàn)日趨增多

隨著技術不斷進步，市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格。小至移動裝置、大到資料中心，低秏電的要求已經對半導體生態(tài)系統(tǒng)產生龐大壓力。不僅既有的設計...

2015-07-31 標簽：芯片芯片設計低耗電 801 0

誰說中國沒有芯片設計公司，靈動微電子算一個

對于工程師而言，頂層的芯片設計顯然才是最值得關注和研究的領域，在這方面，除了需要滿足功能可靠，體積、功耗恰當?shù)然A要求外，差異化設計可以說才是體現(xiàn)獨特性...

2015-06-01 標簽：芯片設計靈動微電子 7080 0