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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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在智能化的浪潮下,歐洲的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)走向何方?
歐洲擁有一套相對(duì)完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系,包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司(這是全球唯一能為臺(tái)積電和三星生產(chǎn)最先進(jìn)工藝設(shè)備的公司),以及一些創(chuàng)新性的...
2023-07-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)SAW智能汽車(chē) 478 0
50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計(jì):性能飛躍的新篇章
在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代,高性能計(jì)算(HPC)已經(jīng)成為推動(dòng)科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報(bào)、基因測(cè)序到新能源開(kāi)發(fā)、航空航天,HPC...
2025-03-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片封裝HPC 465 0
紫光國(guó)芯入選2025年度全國(guó)技術(shù)交易創(chuàng)新實(shí)踐案例
近日,第十一屆中國(guó)(上海)國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(簡(jiǎn)稱“上交會(huì)”)在上海世博展覽館隆重開(kāi)幕,紫光國(guó)芯作為陜西省服務(wù)貿(mào)易骨干企業(yè)受邀參展,集中展示其最新的存...
2025-06-13 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)技術(shù)芯片設(shè)計(jì) 464 0
CHIPWAYS榮獲DEKRA德凱ISO 26262:2018汽車(chē)功能安全ASIL-D流程認(rèn)證證書(shū)
近日,CHIPWAYS獲得DEKRA德凱ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證證書(shū),標(biāo)志著CHIPWAYS在安全領(lǐng)域持續(xù)探索、追求卓...
2022-12-01 標(biāo)簽:汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)DEKRA 455 0
軟銀或接近達(dá)成收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司 Ampere 協(xié)議
據(jù)報(bào)道,軟銀集團(tuán)正就收購(gòu) Ampere Computing LLC 進(jìn)行深入磋商,距離達(dá)成收購(gòu)協(xié)議已越來(lái)越近。此次交易若成功,對(duì)甲骨文公司投資的這家芯片...
2025-02-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)軟銀Ampere 451 0
楷領(lǐng)科技榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)
近期,上??I(lǐng)科技有限公司憑借其核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、科技與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化等方面的卓越表現(xiàn),成功通過(guò)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證,榮獲”高新技術(shù)企業(yè)“稱號(hào)!這份榮譽(yù)是公司...
2025-03-26 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)楷領(lǐng)科技 442 0
知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇
知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇。近日,清華大學(xué)-知存科技“多模態(tài)智能感存算融合系統(tǒng)”產(chǎn)學(xué)研深度融合專項(xiàng)啟動(dòng)會(huì)暨指導(dǎo)委員會(huì)第一次會(huì)議在清華大學(xué)順利召開(kāi)。
2025-04-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)知存科技 427 0
美國(guó)突發(fā)斷供EDA軟件,重創(chuàng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具鏈遭遇“釜底抽薪”,在國(guó)內(nèi)數(shù)千家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集體陷入困境之時(shí),九同方義無(wú)反顧,全力踏上破局之道!
2025-06-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)軟件eda 424 0
萬(wàn)馬齊奔智算芯片推動(dòng)硅IP與芯片設(shè)計(jì)協(xié)同方法快速演進(jìn)
定制化硅IP、跨IP企業(yè)的產(chǎn)品的預(yù)先驗(yàn)證和集成,正在成為智算芯片領(lǐng)域內(nèi)廣受關(guān)注的創(chuàng)新新動(dòng)力
2025-06-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IP芯片驗(yàn)證 419 0
新思科技攜手SEMI基金會(huì)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域人才發(fā)展
新思科技與國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)基金會(huì)(SEMI 基金會(huì))近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動(dòng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才發(fā)展。
2025-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 412 0
九同方亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
近日,第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在武漢光谷圓滿落幕。本屆大會(huì)以“慧聚江城 數(shù)智領(lǐng)航”為主題,設(shè)置1場(chǎng)主論壇、6場(chǎng)專題論壇和1場(chǎng)軟件互動(dòng)市集,涵蓋基礎(chǔ)軟件、工...
2025-06-17 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)軟件 395 0
芯片開(kāi)發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措,都能為開(kāi)發(fā)者解燃眉之急。
2025-04-17 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 389 0
紫光展銳“芯火”科普課堂走進(jìn)華東師范大學(xué)張江實(shí)驗(yàn)中學(xué)
作為世界一流芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的先鋒,紫光展銳專注科技創(chuàng)新,以“用芯成就美好世界”為使命,積極肩負(fù)產(chǎn)業(yè)和社會(huì)責(zé)任。在祖國(guó)未來(lái)科技人才的培養(yǎng)上,展銳一方面通過(guò)創(chuàng)...
2025-05-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片制造紫光展銳 378 0
2025年是“十四五”收官與“十五五”布局的關(guān)鍵之年,成都作為西部科技創(chuàng)新核心城市,正加速構(gòu)建以硬科技為引擎的新質(zhì)生產(chǎn)力體系。
2025-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)旋極星源 377 0
華大九天Empyrean Liberal IP驅(qū)動(dòng)混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)革命
隨著半導(dǎo)體工藝不斷向深納米節(jié)點(diǎn)邁進(jìn),混合信號(hào)集成電路的重要性愈發(fā)顯著。從低功耗移動(dòng)設(shè)備到高性能計(jì)算系統(tǒng),眾多關(guān)鍵模塊如雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器(DDR)、物理...
2025-06-19 標(biāo)簽:鎖相環(huán)混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì) 374 0
雖然氮化鎵的HEMT器件相對(duì)碳化硅來(lái)說(shuō)起步晚了點(diǎn),但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢(shì)頭非常迅猛,所以對(duì)于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō),評(píng)測(cè)氮化鎵器件的緊迫性也...
2023-11-02 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)功率器件氮化鎵 369 0
燦芯半導(dǎo)體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國(guó)硅谷成功舉辦,活動(dòng)專注于為IP/So...
2025-04-28 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 364 0
NVIDIA Blackwell GPU、NVIDIA Grace CPU、高速 NVIDIA NVLink 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和交換機(jī),以及諸如 NVIDIA ...
2025-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NVIDIA芯片設(shè)計(jì) 362 0
IC設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整或?qū)⒃诘谌径然謴?fù)平衡
受到總體大環(huán)境不佳拖累,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)今年上半年仍相對(duì)辛苦,尤其以消費(fèi)性電子、手機(jī)、NB為主相關(guān)公司受景氣影響最嚴(yán)重。
2023-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 359 0
XY4100LD產(chǎn)品論文入選ISSCC 2025,芯翼信息科技彰顯中國(guó)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)力
2025年2月16日至20日,國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(IEEE International Solid-State Circuits Conference,I...
2025-02-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 338 0
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