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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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碳化硅SiC芯片封裝:銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備的技術(shù)探秘
隨著碳化硅(SiC)功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。然而,要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢(shì),封裝技術(shù)起著...
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展,同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對(duì)具體分析對(duì)象...
【智能語(yǔ)音交互新標(biāo)桿】WTK6900HC語(yǔ)音識(shí)別芯片:重新定義離線語(yǔ)音控制體驗(yàn)
在萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代,離線語(yǔ)音控制技術(shù)正以革命性姿態(tài)重塑智能設(shè)備交互方式。WTK6900HC語(yǔ)音識(shí)別芯片憑借其突破性的技術(shù)創(chuàng)新,為智能清潔設(shè)備領(lǐng)域帶來(lái)三大核心...
2025-03-05 標(biāo)簽:芯片語(yǔ)音識(shí)別語(yǔ)音控制 357 0
隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)攝影要求的不斷提高,傳感器尺寸的進(jìn)一步增加成為廠商們探索的方向,對(duì)手機(jī)的內(nèi)部空間提出了不小的挑戰(zhàn)。而手機(jī)充電器的內(nèi)部空間,可以選擇深圳銀...
在芯片行業(yè),可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的檢測(cè)機(jī)構(gòu),提供全面的芯片可靠性測(cè)試服務(wù),幫助企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。預(yù)處理(...
怎樣通過(guò)四通道氣密性測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)芯片的密封性
在當(dāng)今高科技行業(yè),芯片的密封性能檢測(cè)非常重要。微小的泄漏可能導(dǎo)致性能下降或完全失效,因此采用高效、準(zhǔn)確的檢測(cè)方法尤為重要。四通道氣密性測(cè)試儀以其高精度和...
鐵電存儲(chǔ)器SF24C64對(duì)標(biāo)FM24C64性能、應(yīng)用和成本分析
鐵電存儲(chǔ)器SF24C64對(duì)標(biāo)FM24C64性能、應(yīng)用和成本分析
2025-03-03 標(biāo)簽:芯片鐵電存儲(chǔ)器國(guó)芯思辰 643 0
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的目標(biāo)是達(dá)到功能、性能、功耗、面積(FPA)的平衡。好的芯片架構(gòu)能有效提升系統(tǒng)的整體性能,優(yōu)化功耗,并確保在成本和時(shí)間的限制下完成設(shè)計(jì)任務(wù)。
集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)
本文介紹了集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié),包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。
芯片干貨 | 異步內(nèi)置MOS升壓恒壓芯片F(xiàn)P6296,最高輸出5-12V/30W,輸入限流可調(diào)
FP6296是一個(gè)電流模式升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器。它是PWM電路與內(nèi)置的15mΩ功率MOSFET,使該調(diào)節(jié)器的高功率效率。誤差放大器的非反相輸入連接到一個(gè)...
2025-02-28 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器MOS 510 0
漢思新材料:金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用
漢思新材料:金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等),在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)...
在快速發(fā)展的智能化時(shí)代,RFID技術(shù)以其高效、便捷的特點(diǎn),正逐步滲透到各行各業(yè)。其中,RFID織嘜腕帶作為一種融合技術(shù)與設(shè)計(jì)美感的創(chuàng)新產(chǎn)品,不僅在身份識(shí)...
IP5561至為芯支持15W功率無(wú)線充TX功能的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5561是一款支持15W無(wú)線充TX功能的快充移動(dòng)電源方案SOC芯片。集成了多種功能于一體,包括無(wú)線充TX、多種主流快充協(xié)議、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器...
DS28E04-100 4096位、可尋址、1-Wire EEPROM,帶有PIO技術(shù)手冊(cè)
DS28E04-100是具有7個(gè)地址輸入的4096位,1-Wire? EEPROM芯片。地址輸入直接映射到1-Wire 64位器件ID號(hào)上,使主機(jī)系統(tǒng)能...
芯對(duì)話 |?CBM97D39高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換的行業(yè)寵兒,它強(qiáng)在哪?
一、總述數(shù)據(jù)的處理與傳輸能力現(xiàn)如今已然成為推動(dòng)各個(gè)領(lǐng)域進(jìn)步的核心動(dòng)力。從通信行業(yè)對(duì)高速、穩(wěn)定信號(hào)傳輸?shù)淖非?,到儀器與測(cè)試設(shè)備對(duì)高精度測(cè)量的執(zhí)著,再到雷達(dá)...
2025-02-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)模轉(zhuǎn)換 1140 0
DS1972 1024位EEPROM技術(shù)手冊(cè)
DS1972是一款1024位1-Wire EEPROM芯片,采用堅(jiān)固的iButton封裝,每個(gè)內(nèi)存頁(yè)面有256位。數(shù)據(jù)寫入8字節(jié)的暫存區(qū),經(jīng)過(guò)驗(yàn)證后,再...
利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度
Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法,雖然這種方法日益流行,有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問(wèn)題,但也帶來(lái)了一系列亟待攻...
解決方案 |?聲納探測(cè)器 低噪運(yùn)放破解水下探測(cè)難題
聲納探測(cè)器解決方案總述:聲納探測(cè)器是一種利用聲波在水下傳播特性來(lái)探測(cè)目標(biāo)的設(shè)備。它通過(guò)發(fā)射聲波,然后接收目標(biāo)反射回來(lái)的回波,根據(jù)回波的時(shí)間、頻率和幅度等...
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