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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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解決方案 | 芯智入微 讓壓力變送器“神經(jīng)”更敏銳
綜述在當(dāng)今科技驅(qū)動的時代,壓力測量在眾多領(lǐng)域中扮演著舉足輕重的角色。壓力變送器作為將壓力信號轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)電信號的關(guān)鍵設(shè)備,其技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用效能直接關(guān)系到各...
芯片良率(或成品率)是指在芯片制造過程中,從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產(chǎn)工藝的成熟...
2024-12-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造 2911 0
ifixit拆解了蘋果的Vision Pro,維深信息拆解了Meta的Quest Pro,我們從兩款VR頭顯結(jié)構(gòu)設(shè)計、鏡頭和光學(xué)系統(tǒng)、主要芯片等多個方面...
IP2366為便攜電動工具提供快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP2366一款專為電動工具,大功率戶外電源,車載充電器,智能音箱提供快充方案的140W大功率多串鋰電池充放電管理SOC芯片。集成同步雙向升降壓轉(zhuǎn)...
?閂鎖效應(yīng)(Latch-up)是?CMOS工藝中一種寄生效應(yīng),通常發(fā)生在CMOS電路中,當(dāng)輸入電流過大時,內(nèi)部電流急劇增加,可能導(dǎo)致電路失效甚至燒毀芯片...
AI眼鏡_智能眼鏡開發(fā)_基于國產(chǎn)展銳W517方案定制
AI眼鏡搭載了由紫光展銳開發(fā)的W517穿戴芯片。該芯片采用先進(jìn)的12納米制程技術(shù),并結(jié)合了1個主核心(A75@2.0GHz)和3個輔助核心(A55@1....
劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜,直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面:一、切割精度基本要求:劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...
半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)的快速進(jìn)步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強(qiáng)。但同時,這也帶來了新的挑戰(zhàn),尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了...
電壓降,又稱為電壓降差或電壓損失,是指在電路中,電流通過電阻或?qū)Ь€時,由于電阻的存在而產(chǎn)生的電壓降低現(xiàn)象。電壓降是電路設(shè)計和分析中的一個重要概念,對于保...
本文介紹了什么是邊緣芯片(edge die)。 邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片,由于晶圓制造過程中的掩模對準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因...
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試,分述如下: 極限能力測試 封裝成品測試(Final Tes...
大多數(shù)FPGA的程序存儲器(FLASH)為什么都放在外面呢?FPGA的主要應(yīng)用
FPGA的主要應(yīng)用:? FPGA由于其較高的價格和成本,決定了FPGA不能像單片機(jī)那樣被廣泛的使用,F(xiàn)PGA的針對于高端處理市場(類如:手機(jī)處理器,平板...
先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor ...
先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor ...
IP2366應(yīng)用于快充電源適配器方案的140W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP2366是一款應(yīng)用于快充電源適配器、移動電源、電動工具、智能家居、車載充電器等電子設(shè)備快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片。內(nèi)置升降壓功...
玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點(diǎn)
人工智能的發(fā)展對高性能計算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增,這推動了研發(fā)投資的增加,加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)程。然而,隨著摩爾定律在單個芯片層面逐漸放緩...
2009年,經(jīng)緯恒潤加入AUTOSAR組織,作為高級會員,始終致力于為汽車行業(yè)提供全棧AUTOSAR軟件解決方案。針對芯片廠商,經(jīng)緯恒潤推出了MCAL軟...
2024-12-20 標(biāo)簽:芯片汽車MCAL開發(fā) 1181 0
安全警告系統(tǒng)中超聲波雷達(dá)與Elmos芯片的作用
Elmos芯片在安全警告系統(tǒng)中的作用是多方面的,它們不僅為AK2超聲波雷達(dá)提供了精確的距離測量功能,還通過軟件可配置參數(shù)提高了系統(tǒng)的靈活性和適應(yīng)性。這些...
智能泊車輔助系統(tǒng)中的AK2超聲波雷達(dá)與elmos芯片
Elmos芯片在AK2超聲波雷達(dá)中應(yīng)用,可見其在智能泊車輔助系統(tǒng)中發(fā)揮著重要的作用,它們不僅提供了精確的距離測量功能,還通過軟件可配置參數(shù)提高了系統(tǒng)的靈...
2024-12-27 標(biāo)簽:芯片輔助系統(tǒng)全景泊車 1188 0
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