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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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基于智能接口芯片SPC3實現(xiàn)ZJ16E卷接機組電控系統(tǒng)的設(shè)計
PROFIBUS-DP是歐洲首屈一指的開放式現(xiàn)場總線系統(tǒng),它的應(yīng)用領(lǐng)域包括加工制造自動化、過程自動化和樓宇自動化。數(shù)據(jù)通訊采用標(biāo)準(zhǔn)RS-485接口,傳輸...
封裝熱分析計算器 (PTA) 是為 HP 50g 計算器編寫的程序,有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù),從芯片(結(jié)點)、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。...
AD1859在單芯片上提供業(yè)界功能最完整的16/18位立體聲數(shù)字音頻播放子系統(tǒng)。它將串行數(shù)字輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為濾波、緩沖、低失真、增益控制的立體聲模擬輸出。...
在電子電路中我們常常需要使用負的電壓,比如說我們在使用運放的時候常常需要給他建立一個負的電壓。下面就簡單的以正5V電壓到負電壓5V為例說一下他的電路。
用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量...
多數(shù)FPGA芯片上沒有ADC的功能,而一些應(yīng)用則需要用到ADC對一些模擬信號,比如直流電壓等進行量化,有沒有特別簡單、低成本的實現(xiàn)方法呢?
為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進行?
WAT需要標(biāo)注出測試未通過的裸片(die),只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片(chip),不合格品檢出。WAT和FT很多項...
單片機語音多功能定時器應(yīng)用系統(tǒng)硬件電路設(shè)計
1.矩陣式鍵盤矩陣式鍵盤如圖2所示。矩陣由若干行和若干列組成,按鍵跨接在行和列之間,而行、列分別接至單片機的I/O口。單片機則通過先將某行置為特定狀態(tài),...
安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓
依托于光刻機的光罩(Litho)工藝是半導(dǎo)體芯片加工流程中的核心工藝,光罩的層數(shù)是影響半導(dǎo)體芯片工藝復(fù)雜度及加工成本的關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)代溝槽-場截止型IGB...
基于集成電路功率因子控制器AP1661實現(xiàn)電子鎮(zhèn)流器的應(yīng)用方案
熒光燈按光色可分為三基色,冷白日光色和暖白日光色三種。燈的光色與燈管內(nèi)所涂熒光粉和填充氣體種類不同而不同。管內(nèi)涂鹵素?zé)晒夥?,填充氬、氪、氬混合氣體光色為...
在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后,異質(zhì)整合先進封裝技術(shù)已然成為另一個實現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...
Learn more on analyzing apps with a combination of Intel? Graphics Performan...
遠翔單芯片雙色調(diào)光應(yīng)用方案FP7195
遠翔單芯片雙色調(diào)光應(yīng)用方案FP7195,將PWM信號轉(zhuǎn)為模擬信號進行調(diào)光 深度可達0.3%,芯片輸出電流誤差±2%,主要應(yīng)用于智能家居照明
通過采用CC2430芯片實現(xiàn)公交火災(zāi)快速定位系統(tǒng)設(shè)計解決方案
底層信息采集網(wǎng)絡(luò)主要由檢測火災(zāi)的傳感節(jié)點和定位節(jié)點組成,同時包括協(xié)助定位并充當(dāng)路由器功能的參考節(jié)點。火災(zāi)檢測節(jié)點由煙感傳感器、基于Zigbee標(biāo)準(zhǔn)的射頻...
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