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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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存算一體芯片生產(chǎn)制造流程與傳統(tǒng)AI芯片的差異是什么?
一般芯片驗證從層級上可以大概劃分為IP level,Subsystem level,和SoC level的驗證;根據(jù)項目的階段可以分為前端驗證和后端驗證...
過去幾十年來,半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展,憑借著芯片制造工藝的迭代,使得每18個月芯片性能提升一倍。但是當(dāng)工藝演進到5nm,3nm節(jié)點,提升晶...
音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADAU7112的產(chǎn)品特性及應(yīng)用范圍
ADAU7112 將立體聲脈沖密度調(diào)制 (PDM) 比特流轉(zhuǎn)換為一個脈沖編碼調(diào)制 (PCM) 輸出流。PDM 數(shù)據(jù)的源可以是兩個麥克風(fēng)或其他 PDM 源...
2020-12-02 標(biāo)簽:芯片晶圓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1252 0
基于FPGA芯片為核心實現(xiàn)通用實驗系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計
隨著FPGA技術(shù)的不斷發(fā)展和EDA工具軟件的完善,在FPGA芯片上實現(xiàn)的各種復(fù)雜算法和構(gòu)建SOPC系統(tǒng)成為研究的熱點。在很多科研和教學(xué)開展的實驗中,都需...
FPGA可以反復(fù)的重新配置,這就意味著設(shè)計者可以不斷的反復(fù)的下載設(shè)計的邏輯做驗證。如果出現(xiàn)錯誤或者需要升級,只需要修改設(shè)計,重新下載設(shè)計邏輯電路即可。F...
ASL芯片代理CS5268|低成本替代AG9321方案|Typec多合一擴展塢|CS5268規(guī)格書
CS5268是ASL集睿致遠推出的Type-c輸出轉(zhuǎn)換芯片,內(nèi)含HDMI,VGA,PD3.0,最大支持4K@60HZ.CS5268外圍電路比AG9321...
Flip chip又稱倒裝片,是在I/O pad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合,逐漸成為未來的封...
HPLC+HRF雙模載波芯片CN8513&CN8514用于智能抄表系統(tǒng)
HPLC+HRF雙模載波芯片CN8513&CN8514用于智能抄表系統(tǒng)
2025-01-03 標(biāo)簽:芯片抄表系統(tǒng)國芯思辰 1249 0
抑制Retimer芯片在22GHz的雜訊是一回事,準(zhǔn)確提供所需解決方案的理想特征參數(shù)又是另外一回事。閱讀下文,了解一家全球網(wǎng)絡(luò)技術(shù)制造商如何在對比九種不...
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會 JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示,其中T3...
硅3D集成技術(shù)解決方案在傳感器應(yīng)用中的主要挑戰(zhàn)
從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù),到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案,研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機會。本文概述...
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