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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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英集芯IP2363應(yīng)用于手持電動工具方案的大功率鋰電池充電SOC芯片
英集芯IP2363是一款應(yīng)用于手持電動工具、儲能電源、音箱等充電方案的大功率鋰電池充電SOC芯片,內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器,支持2到5串的鋰電池組充電,涵蓋...
準(zhǔn)確定位人員和物品的需求一直是帶動企業(yè)發(fā)展的巨大經(jīng)濟推動力,也是消費者所期待的生活方式。據(jù) Gartner 預(yù)測,到2030年,室內(nèi)定位服務(wù)市場規(guī)模將達(dá)...
透射電子顯微鏡TEM在LED芯片研究中可以提供有關(guān)LED芯片結(jié)構(gòu)、膜層厚度、位錯缺陷等方面的詳細(xì)信息。金鑒實驗室具備先進的TEM設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團隊,能...
在LED照明技術(shù)中,芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計對于產(chǎn)品的光效、散熱性能以及整體可靠性起著至關(guān)重要的作用。金鑒實驗室提供專業(yè)的LED芯片測試服務(wù),幫助企業(yè)確保其產(chǎn)品在...
上海貝嶺超小封裝物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0971介紹
為實現(xiàn)這些監(jiān)測及應(yīng)用需求,上海貝嶺在之前的物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0972的基礎(chǔ)上,針對直流充電樁的應(yīng)用需求,推出了超小封裝的BL0971交直流能效監(jiān)測芯片。
2024-11-15 標(biāo)簽:芯片封裝物聯(lián)網(wǎng) 1209 0
單總線加密芯片和帶有SHA-1引擎保護的1Kb單總線EEPROM-GX28E01-100
? 產(chǎn)品概述 GX28E01-100將1024位EEPROM和使用ISO/IEC10118-3 安全散列算法(SHA-1)的詢問-應(yīng)答認(rèn)證安全性相結(jié)合。...
在今天,“會說話”的公共設(shè)施正逐步滲透進我們生活的每一個角落,預(yù)示著未來每一個空間都將成為智能語音的賽道,至少擁有一個可進行語音交互的靈動觸點。隨著語音...
2024-11-15 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)智能家居 814 0
開發(fā)背景隨著人們生活質(zhì)量的不斷提升和環(huán)保意識的日益增強,車內(nèi)空氣質(zhì)量成為了廣大車主關(guān)注的焦點。長時間封閉的車廂環(huán)境,加之城市空氣污染、新車內(nèi)飾材料釋放的...
LED芯片溫度成因與半導(dǎo)體照明散熱技術(shù)解析
LED結(jié)溫的成因與散熱技術(shù)LED照明技術(shù)因其高效率、節(jié)能和環(huán)保特性,在現(xiàn)代照明領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。然而,隨著功率的增加,LED的散熱問題成為了制...
2024-11-14 標(biāo)簽:led芯片半導(dǎo)體照明 940 0
英集芯IP5568專為無線充電寶設(shè)計的快充電源管理SOC芯片
英集芯IP5568是一款專為無線充電寶和快充移動電源設(shè)計的電源管理SOC芯片,集成了無線充電發(fā)射與接收、多種快充協(xié)議、USB Power Deliver...
高精密、低噪聲、低功耗,軌到軌輸入輸出-CBM8605,8606,8608
CBM8605/8606/8608:高保真運放提升音頻信號處理CBM8605/CBM8606/CBM8608具備極低輸入失調(diào)特性(VOS、IOS)、低噪...
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(四)——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本...
2024-11-12 標(biāo)簽:芯片功率器件功率半導(dǎo)體 1543 0
本次調(diào)試的樣機主控IC為思睿達(dá)主推的成都啟臣微的CR52168BSJ,該IC為原邊控制IC,最大可設(shè)計瓦數(shù)為18W,內(nèi)置一顆最大800V耐壓的三極管,具...
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