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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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電子元件在汽車上的應(yīng)用和一般的消費(fèi)電子在應(yīng)用有什么差異
還有一個(gè)比較明顯的壞處就是某些產(chǎn)品技術(shù)落后,大量的驗(yàn)證工作影響到了新產(chǎn)品的上市速度,同時(shí),芯片廠家一般的投放策略也是希望在消費(fèi)電子市場上成熟后,才將該產(chǎn)...
電載荷:包括突然的電沖擊、電壓不穩(wěn)或電流傳輸時(shí)突然的振蕩(如接地不良)而引起的電流波動(dòng)、靜電放電、過電應(yīng)力等。這些外部電載荷可能導(dǎo)致介質(zhì)擊穿、電壓表面擊...
一款A(yù)C-DC反激式六級能效高性能開關(guān)電源適配器電源芯片ICM6362A
該電路圖中R18,R19為反饋分壓電阻,并且和U3(AZ431),U2(PC817)組成反饋電路,確保輸出準(zhǔn)確電壓。為了使系統(tǒng)具有較好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性,可...
2018-11-16 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源電流模式 8287 0
Vivado如何對固化選項(xiàng)里沒有的FLASH進(jìn)行燒寫?
在固化時(shí),會(huì)遇到找不到flash器件的問題,這里稍微作個(gè)總結(jié): (針對xinlinx的芯片)。
采用飛思卡爾SIP技術(shù)的MPXY8300芯片在汽車輪胎壓力監(jiān)測中的應(yīng)用
SiP將壓力傳感器暴露出來,保護(hù)其它元件不受惡劣環(huán)境的影響(見圖2)。采用這種選擇性封裝,飛思卡爾可以將所有部件包含在單個(gè)芯片內(nèi),顯著延長了SiP的使用...
將電源盡量靠近負(fù)載放置, 有利于減小PCB走線的電阻和寄生參數(shù),從而最大限度地確保供電效率和準(zhǔn)確性。對于POL設(shè)計(jì),減小POL電源PCB占板面積,優(yōu)化散...
2022-04-14 標(biāo)簽:芯片pcb直流轉(zhuǎn)換器 8277 0
采用MC33262 PFC控制芯片實(shí)現(xiàn)高功率因數(shù)校正電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)
MC33262 芯片內(nèi)部含有自起動(dòng)定時(shí)器、一象限乘法器、誤差放大器、電流檢測比較器、零電流檢測器、圖騰柱驅(qū)動(dòng)輸出以及過壓、欠壓等保護(hù)電路,具體內(nèi)部結(jié)構(gòu)框...
自從人類開始使用電子設(shè)備以來,電子世界經(jīng)歷了許多技術(shù)進(jìn)步。然而,集成電路?代表了這些技術(shù)發(fā)展中最重要和最具變革性的技術(shù)之一。集成電路不僅徹底改變了電子產(chǎn)...
TA2104芯片在便攜式收音機(jī)和耳機(jī)電路中的應(yīng)用
TA2104是日本東芝(TOSHIBA)公司生產(chǎn)的一種單片數(shù)字調(diào)諧集成電路,專用于便攜式收音機(jī)和耳機(jī)電路。TA2104推出的時(shí)間已經(jīng)不短了,但因?yàn)樾阅軆?yōu)...
采用電流型控制芯片UC3846實(shí)現(xiàn)電源交錯(cuò)并聯(lián)時(shí)的同步運(yùn)行設(shè)計(jì)
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,交錯(cuò)并聯(lián)供電方式在通信電源、航空等領(lǐng)域中應(yīng)用越來越廣泛。變換器若能實(shí)現(xiàn)并聯(lián)模塊的交錯(cuò)運(yùn)行,可以減小總的電壓和電流紋波、減小電磁干...
板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。
單片機(jī)的發(fā)展歷程、應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢
單片機(jī)(Microcontroller Unit,簡稱MCU)是一種集成電路芯片,它將微處理器、存儲(chǔ)器(RAM、ROM)、各種輸入輸出接口以及其他功能模...
搞定時(shí)序分析和約束– 看懂RTL視圖和Technology視圖第三階段:從業(yè) -> 專業(yè)從產(chǎn)品需求出發(fā)認(rèn)識(shí)你的芯片– 芯片之內(nèi)深刻理解FPGA底層結(jié)構(gòu)...
前面幾個(gè)需求主要反映在芯片設(shè)計(jì)上,而安全性則在系統(tǒng)層面也有很多考慮,比如大量的冗余設(shè)計(jì)。同一塊板卡上的兩顆芯片的供電和數(shù)據(jù)通道都是獨(dú)立且互為備份的。而一...
2019-04-29 標(biāo)簽:芯片特斯拉自動(dòng)駕駛 8182 0
盡管柵極上需要打開的驅(qū)動(dòng)電流依不同器件會(huì)不太相同,但一般為所述器件額定電流的大約10%。如圖4所示,滿足所需的導(dǎo)通速度驅(qū)動(dòng)該電流(源)快速到達(dá)柵極電容,...
交叉耦合電流饑餓型VCO設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)降低時(shí)鐘頻率的相位噪聲
在以太網(wǎng)中,物理層芯片(Physical Layer Interface Devices,PHY)是將各網(wǎng)元連接到物理介質(zhì)上的關(guān)鍵部件。負(fù)責(zé)完成互連參考...
2018ADAS與自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈研究——計(jì)算平臺(tái)與系統(tǒng)架構(gòu)篇
ASIC性能與功耗比最好,但開發(fā)周期長,開發(fā)成本最高,靈活性最差,如果出貨量低的話(如果采用7納米工藝,最低也要每年1.2億的出貨量),要么單價(jià)很高,要...
2018-07-23 標(biāo)簽:芯片ADAS自動(dòng)駕駛 8147 0
一致相關(guān)色溫對LED照明的重要性及如何通過顏色混合實(shí)現(xiàn)這一性能
有幾種生產(chǎn)白光LED的方法,但最常見的商業(yè)方法是將釔鋁石榴石(YAG)熒光粉與皇家藍(lán)LED結(jié)合使用。從LED發(fā)射的大多數(shù)光子被磷光體吸收,這種現(xiàn)象稱為斯...
芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進(jìn)行成型,以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染(水分、溫度、污染物等);保護(hù)芯片免受機(jī)械...
半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備有哪些 芯片封測工藝流程
芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路(IC)中的漏電流(leakage current)水平。漏電流是指在正常工作條件下,沒有通過預(yù)期路徑流...
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