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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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FPGA芯片是一種可編程的集成電路芯片,根據(jù)用戶的需求,通過編程來改變其硬件功能,從而滿足各種不同的應(yīng)用需求。它具有高度的靈活性和可編程性,被廣泛應(yīng)用于...
FPGA芯片是一種現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,具有高度的靈活性和可配置性,廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。
2024-03-27 標(biāo)簽:FPGA芯片通信系統(tǒng) 1839 0
FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)芯片是一種可以通過用戶在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行編程來定制其邏輯功能的集成電路。...
FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)的封裝方式多種多樣,以下列舉了一些常見的封裝技術(shù)。
此外,交換機(jī)芯片還可能包括一些其他模塊,如GE/XE接口(MAC/PHY)模塊、CPU接口模塊、輸入輸出匹配/修改模塊、MMU模塊、L2轉(zhuǎn)發(fā)模塊、L3轉(zhuǎn)...
交換機(jī)芯片的制作是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程,涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟。
交換機(jī)芯片架構(gòu)的演變是隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展和數(shù)據(jù)處理需求的增長(zhǎng)而逐步推進(jìn)的。
交換機(jī)芯片的原理基于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能,主要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)包的接收、存儲(chǔ)、分析和轉(zhuǎn)發(fā),以實(shí)現(xiàn)各個(gè)終端設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換。
交換機(jī)芯片是一種集成電路芯片,主要用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換和路由功能。交換機(jī)芯片由交換核心、接口控制器和內(nèi)存組成,其主要作用是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)和處理。
電源問題,尤其是熱量問題,正是制約了當(dāng)今芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。持續(xù)增加的晶體管密度導(dǎo)致了更高的功率密度,這限制了時(shí)鐘頻率的提升。
Cadence產(chǎn)品管理總監(jiān)Melika Roshandell表示:“盡管基本漏電較之前的技術(shù)有所降低,但總體功耗卻更高。所以,熱量問題將更加嚴(yán)重,因?yàn)槟?..
芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y(cè)試,其又可分為一般測(cè)試和特殊測(cè)試,前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性,如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。
E4A5 易安卓和單片機(jī)keil串口通訊mini理療儀項(xiàng)目代碼
利用E4A5易安卓app和單片機(jī)STC12C5A60S2芯片組成PWM理療治療的項(xiàng)目開發(fā),有藍(lán)牙串口通訊,語音等功能。原創(chuàng)代碼,不喜勿噴。
半導(dǎo)體器件的封裝后測(cè)試推拉力測(cè)試怎么選設(shè)備?
測(cè)試儀器選用:推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600使用范圍廣泛,可以根據(jù)需求訂制。推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè),它的可擴(kuò)張性強(qiáng)...
2024-03-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體器件推拉力測(cè)試機(jī) 852 0
光刻機(jī)經(jīng)歷了5代產(chǎn)品發(fā)展,每次改進(jìn)和創(chuàng)新都顯著提升了光刻機(jī)所能實(shí)現(xiàn)的最小工藝節(jié)點(diǎn)。按照使用光源依次從g-line、i-line發(fā)展到KrF、ArF和EU...
一文看懂芯片生產(chǎn)整個(gè)過程以及需要用到哪些技術(shù)
在這個(gè)信息化飛速發(fā)展的時(shí)代,如果說哪樣?xùn)|西是現(xiàn)代電子設(shè)備的心臟,那非半導(dǎo)體芯片莫屬了。手機(jī)、電腦、汽車,乃至那些我們?nèi)庋劭床灰姷膫鞲衅?,里面都有它的身?..
UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何引領(lǐng)多芯片集成與互連
大型芯片制造商至少在最后幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上受到光罩區(qū)域尺寸的限制,這極大地限制了平面 SoC 上可填充的功能數(shù)量。
玩轉(zhuǎn)PSoC 6 RTT積木式開發(fā)套件,實(shí)現(xiàn)毫米波雷達(dá)等實(shí)用功能
本期英飛凌手工課,將由來自英飛凌的工程師Jenson給大家?guī)鞵SoC62withCAPSENSEevaluationkit(下稱PSoC6RTT開發(fā)板...
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