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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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氮化鎵芯片(GaN芯片)是一種新型的半導(dǎo)體材料,在目前的電子設(shè)備中逐漸得到應(yīng)用。它以其優(yōu)異的性能和特點(diǎn)備受研究人員的關(guān)注和追捧。在現(xiàn)代科技的進(jìn)步中,氮化...
2024-01-10 標(biāo)簽:芯片電子設(shè)備半導(dǎo)體材料 1480 0
氮化鎵芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料,由于其優(yōu)良的電學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片的生產(chǎn)工藝中,主要包括以下幾個(gè)方面:材料準(zhǔn)備、芯...
2024-01-10 標(biāo)簽:芯片電子器件半導(dǎo)體材料 3160 0
隨著信息技術(shù)和通信領(lǐng)域的不斷發(fā)展,對(duì)高性能芯片的需求也越來(lái)越大。作為半導(dǎo)體材料中的重要組成部分,氮化鎵芯片因其優(yōu)異的性能在近年來(lái)受到了廣泛關(guān)注。本文將詳...
2024-01-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料氮化鎵 2963 0
最早的電風(fēng)扇居然長(zhǎng)這樣?【其利天下落地扇PCBA方案】
炎炎夏日,空調(diào)、WiFi、冰鎮(zhèn)西瓜與冰可樂(lè)在夏季的交響曲中交織成一幅清涼的畫(huà)卷,而歲月悠長(zhǎng)的電風(fēng)扇也在這夏季交響曲中譜寫(xiě)著默契的樂(lè)章。這一由電力驅(qū)動(dòng)的精...
硅通孔技術(shù)(TSV,Through Silicon Via)是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù),是2.5D/3D...
ESP32-C3模塊使用問(wèn)題集錦| C3的串口日志該如何禁用?
ESP32-C3因?yàn)楣δ軓?qiáng)大、低功耗一直廣受歡迎,客戶在使用過(guò)程中,也是有很多疑問(wèn)。下面小啟整理了一些C3模塊實(shí)際應(yīng)用客戶遇到的問(wèn)題,做出解答,大家如果...
Cocotb驗(yàn)證平臺(tái)時(shí)鐘的產(chǎn)生代碼
Clock函數(shù)采用不同的時(shí)間單位時(shí)需要確保與代碼的timescale匹配,也就是說(shuō)Clock函數(shù)的時(shí)間單位應(yīng)大于等于timescale的時(shí)間單位。
AD8362是一款廣泛應(yīng)用于射頻(RF)及微波領(lǐng)域的中文芯片。它是一種單通道可變?cè)鲆娣糯笃鳎╒GAs),它的特點(diǎn)包括廣泛的調(diào)節(jié)范圍,低失真和高動(dòng)態(tài)范圍。...
2024-01-08 標(biāo)簽:芯片射頻無(wú)線電收發(fā)器 1488 0
RF模組使用者在使RF模組進(jìn)入Sleep后測(cè)試電流時(shí)有時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)模組的功耗和規(guī)格書(shū)的Sleep狀態(tài)電流值對(duì)應(yīng)不上。這種情況都是讓RF模組進(jìn)入Sleep后,...
一款針對(duì)高端點(diǎn)電流檢測(cè)的芯片——FP135絲印BWXXX
今天在市場(chǎng)上發(fā)現(xiàn)了一款很有意思的電流檢測(cè)芯片,和傳統(tǒng)意義上的電流檢測(cè)芯片所不一樣的是,它的檢測(cè)方式有所不同。它的名字叫做高端點(diǎn)電流檢測(cè)芯片F(xiàn)P135,絲...
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法,其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元,這些單元通常被稱為“chiplets”。每個(gè)chiplet可...
當(dāng)前,人工智能技術(shù)的復(fù)興正引領(lǐng)著新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展,由電子驅(qū)動(dòng)的計(jì)算處理器在過(guò)去十年中發(fā)生了巨大的變化,從通用中央處理器(CPU)到定制計(jì)算平臺(tái),例...
2024-01-08 標(biāo)簽:處理器芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1272 0
SP9010是一種常用的芯片,它在許多電子設(shè)備中起到關(guān)鍵作用。然而,由于各種原因,有時(shí)輸入電壓可能會(huì)過(guò)低,這會(huì)導(dǎo)致芯片無(wú)法正常工作。為了解決這個(gè)問(wèn)題,本...
ch334u 數(shù)據(jù)手冊(cè)是一本針對(duì)該型號(hào)芯片的技術(shù)手冊(cè),它提供了關(guān)于該芯片的信息。本文將詳細(xì)介紹該數(shù)據(jù)手冊(cè)的內(nèi)容。 首先,ch334u 數(shù)據(jù)手冊(cè)通常包含以...
2024-01-07 標(biāo)簽:芯片端口計(jì)時(shí)器 2031 0
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組...
解決電子煙芯片過(guò)熱問(wèn)題的奇招——HRP封裝形式
電子煙ASIC芯片的溫升和散熱問(wèn)題一直是行業(yè)中的痛點(diǎn),然而采用HRP封裝形式的芯片解決了這一難題。HRP封裝不僅能夠降低溫升,保障芯片的穩(wěn)定工作,還增加...
電平轉(zhuǎn)換芯片(Level Shifters)屬于數(shù)字電路芯片的一種。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,不同的電路模塊可能使用不同的電壓級(jí)別進(jìn)行操作和通信。為了確保各個(gè)模...
在晶圓制作完成后,會(huì)出貨給封裝廠,封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來(lái)。我這里所說(shuō)的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不...
本案例描述了一個(gè)由于CPU和PHY之間RGMII時(shí)序不滿要求導(dǎo)致通信異常問(wèn)題,最后通過(guò)電感材料(磁珠)對(duì)信號(hào)相位的移位特性來(lái)改變信號(hào)延時(shí),從而解決RGM...
擦除后的值是指將Flash存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)全部清除,并將其重置為初始狀態(tài)。Flash存儲(chǔ)器是一種非易失性存儲(chǔ)介質(zhì),它使用電子存儲(chǔ)技術(shù)來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。擦除后的F...
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